華為5G晶片賣蘋果?聯發科與華為海思的亞洲IC設計龍頭之爭
華為5G晶片賣蘋果?聯發科與華為海思的亞洲IC設計龍頭之爭
2019.04.17 | 蘋果

近來中國華為公司聲勢大漲,不僅手機銷量超越蘋果直逼三星,由美國帶頭抵制華為的「五眼聯盟」,如今也有部分國家表態不支持。此外,華為旗下的海思半導體,近來更頻頻下大單給台積電,成為量產七奈米先進製程的前三大客戶,直接挑戰亞洲最大IC設計公司聯發科。

中美貿易戰攔不住,華為海思聲勢水漲船高

華為的傑出表現,任正非的愈挫愈勇,在美中貿易戰中,為中國科技業撐起一片天。日前,任正非接受外媒專訪時,甚至還說,「華為不排斥出售5G晶片給蘋果製造iPhone。」這個消息又引起市場很大的騷動。

華為海思的聲勢愈來愈高,預估今年就有機會超越聯發科,成為亞洲IC設計一哥。從營收數字看,華為海思去年營收503億人民幣,聯發科去年營收為新台幣2,380億元,換算為人民幣約520億元,還小幅領先海思。不過,去年海思的營收成長率為30%,但聯發科去年營收還比前年少了2億元(2017年營收2,382億元)。

以海思近幾年的快速成長,對比聯發科的原地踏步,若今年兩家公司繼續維持目前的成長率,海思營收要跨過聯發科,應該是意料之中,聯發科讓出坐了十多年的亞洲IC設計龍頭寶座,只是時間早晚而已。

不僅如此,若海思能夠把5G晶片賣進蘋果,海思恐怕不只是亞洲一哥,甚至有可能挑戰全球前三強。但是,華為海思要將5G晶片賣給蘋果,有機會嗎?

華為願意出售5G晶片,但蘋果會買嗎?

事實上,華為海思願意提供5G晶片給蘋果,這是最初從中國媒體圈發出的消息,當時不斷被轉貼散布。後來大陸媒體詢問了華為消費者業務CEO余承東,結果他不迴避地承認,「在5G基帶芯片(晶片)銷售給蘋果上,華為是保持開放的。」如今,任正非直接訴諸外媒,全世界都知道了,就更值得進一步討論。

華為宣佈賣5G晶片給蘋果,理由的確很充分,因為當時蘋果與高通訴訟仍在進行,英特爾5G晶片也還不穩定,蘋果5G晶片到底要下單給誰,讓蘋果執行長庫克很煩惱。而華為海思這一邊,目前5G晶片勢如破竹,擺出要超越高通的企圖。所以,「如果蘋果真的那麼需要,那我們海思可以賣給你。」

沒錯,就是這種口氣,在美中貿易戰正熱的當下,這很像一路挨打的中國民眾與華為高管,會破口而出的話。寫到這裡,我先來講一個故事。

去年五月,大陸一家技術實力很強的半導體蝕刻設備公司中微,其創辦人尹志堯特別發表聲明,表示媒體對中微太過吹捧,還大罵這些不實報導會誤國誤民。他說,「希望有個有效的渠道管理和控制媒體的宣傳,不要老把產業的發展提高到政治高度,更不要讓一些新聞人和媒體搞吸引眼球的不實報導。」

尹志堯早年服務於美商應材,後來回國創業打出不錯成績,還引起應材指控其涉嫌竊取商業機密。去年美中貿易戰開打,大陸媒體開始抓緊中微這家展露頭角的企業,寫了許多誇張的宣傳。例如,「此人突然回國,美國慌了,日本傻了,世界都驚呆了!」、「中國中微正式宣布掌握5奈米(nm)技術!讓對手措手不及,難以置信!」,或「當國外還在10奈米、7奈米技術掙扎時,中微已開發出5奈米技術!這個彎道超車漂亮!」

對於這些言過其實的描述,尹志堯大力駁斥。「中微不是製造芯片的,是為芯片廠提供設備的。撰稿人沒有採訪過我們,也不了解芯片器件和芯片設備的關係,聳人聽聞地講這些話。」、「我們發表聲明澄清事實,並兩次要求把文章從網站撤下,但過一些時候,又改頭換面登出來,實在讓我們頭痛。」、「如此墮落的文風誤國誤民,給真正埋頭苦幹的科學家和工程師添堵添亂添麻煩。這些小文人到底居心何在?你們義和團式的博眼球行為,只能阻礙甚至害死發展中的中國高科技,這麼點道理都不能懂嗎?」

先強調一下,中微與海思都是目前技術實力很強的中國半導體公司,前者的半導體設備已賣進世界一流大廠,至於海思手機晶片技術品質直逼高通,但目前都用在華為自家手機裡,沒有外賣。

講中微這段故事,並不是拿華為海思的新聞宣傳來對比中微,舉這個例子是想強調, 此刻有政治企圖的新聞很多,讀者要仔細分辨,連中微董事長尹志堯都被逼著跳出來澄清,就知道加工太多的「假新聞」有多嚴重

回到海思要賣5G晶片給蘋果的消息。這則新聞,透露華為海思有賣晶片的意願,這確實是一個有價值的訊息,因為過去海思晶片只供自家使用,如今有意願賣出來,表示華為有意將海思做大,這對產業競爭來說是很重大的訊息,尤其對高通、聯發科或英特爾這種專業供應商來說,將是很大的競爭壓力。

兩大理由令蘋果不願購買華為5G晶片

可是,這個訊息的另一個重點,則是華為有意賣,而且只限定要賣給蘋果,但是,蘋果會想買嗎?我先講我的判斷,不管華為海思晶片做得多好,但手機基頻晶片影響太大,我覺得 蘋果目前不可能買 ,有以下兩個理由。

首先,就像蘋果如今已不在三星晶圓代工廠生產手機晶片,當然也不想向華為採購5G晶片,因為三星與華為在手機銷售上都是與蘋果直接競爭的對手,蘋果當然不可能輕易用訂單去援助敵營,更何況海思還是中國華為旗下企業,當美國積極想掌控 5G與關鍵半導體技術的貿易戰當下,庫克當然有一百個理由,不讓自己變成炮灰。

其次,基頻晶片在手機內的角色太重要,在整個通訊體系扮演關鍵角色,蘋果的選擇會很慎重。

這裡我先說明手機與晶片之間的關係。其實,手機品牌大廠要用自己設計的晶片,原因是軟硬體若都自己設計,一定可以將軟硬整合做得更好,讓手機效能大幅提升,這是為何三星、華為都要使用自己基頻晶片的原因,除了自己掌控技術外,更重要是讓手機功能可以大幅超越對手。

因此, 蘋果若能自己掌握關鍵零組件,絕對不會假手他人 ,例如,蘋果雖然沒有自己的基頻晶片,但在手機AP(應用處理器)晶片部分,蘋果就自己做。而且蘋果自己做的AP,由於可以將軟體、硬體功能都撐到最大化,因此蘋果二核的晶片,功能可以做到其他家四核或八核晶片一樣,原因就是蘋果手機軟硬體全都自己掌控,iPhone手機效能才能達到極至。

談到這裡,也應該進一步說明,基頻(baseband)晶片到底是在做什麼。前面提到的AP,是用來手機內的運算,至於baseband則是用來對外傳輸溝通。也就是說,基頻晶片扮演的角色,是讓手機與基地台之間做傳輸溝通,一般也稱為數據機(modem)晶片,所謂的modem,就是modulator + demodulator(調變 + 解調變)的縮寫,也就是手機與基地台間的資訊傳輸,要從數位轉換成類比傳送,之後接收端再將類比轉成數位,這是手機通訊中最重要的工作。

因此,簡單來說,手機與基地台之間的溝通效能,就是基頻晶片最大的功能。更進一步來看,華為過去擁有許多基地台的技術專利,如今又擁有基頻晶片及手機品牌,可以將軟硬體整合到最佳化,局端基地台與終端手機兩者技術的充分整合,讓華為的5G晶片功夫愈練愈強大,這也是華為海思的半導體實力,可以快速成長的關鍵。

在中國,由於很多電信商的基地台都採用華為設備,因此,中國的用戶都清楚,用華為的手機搶微信紅包,可以比別家手機快0.5秒,原因就是華為手機與自家基地台配合度最佳,讓中國網友因此超愛華為手機。當然,若到了歐美,華為的基地台設備沒有如此普及時,華為手機也就不會擁有相對快速的優勢了。

談到這裡,蘋果不會採用華為5G晶片的理由,讀者應該就很清楚了。手機核心晶片扮演如此重要角色, 蘋果只要一採用海思晶片,未來蘋果的所有布局,甚至美國的5G戰略都要跟著破功 ,除非全世界真的淪落到「只剩一座荒島,島上只有一個女人」,蘋果是打死也不會想要和華為海思結婚的。

聯發科與華為一仗,關鍵在蘋果訂單

此外,最近兩天,美國的5G戰略又出現重大改變,包括美國總統川普跳出來說,要積極加碼美國的5G建設,而且不容許任何國家在5G通訊產業超越美國;蘋果與高通的官司已傳出和解跡象,另外英特爾也宣布退出5G手機基頻晶片市場,顯示,美國要走向5G通訊的大國,內部企業一定要先大團結,才能與中國一較高下。

不過,再回到海思與聯發科的亞洲一哥之戰。面對海思的快速成長,聯發科是否就只能處於挨打狀態,等著被超越呢?依筆者看,也不盡然。關鍵就在於, 聯發科能否搶下蘋果的5G訂單

其實,蘋果與聯發科間的戀愛很早就開始了,雙方已經來來回回談了好一陣子,但是好消息始終沒有傳出來。到底是什麼原因,讓有情人沒有終成眷屬?

原因應該不難猜。大家都知道蘋果很「龜毛」,而且聯發科過去以供應中國客戶為主,在中低階市場做得很有效率、便宜又大碗,但蘋果凡事要求規範、程序、品質,這對聯發科來說,從做事習慣、服務模式,甚至到應用軟體工具等,都有很多地方需要磨合,聯發科要花很大的力氣,才能把以前的包袱丟掉,取得蘋果青睞。

不過,不管聯發科如何應對蘋果的「折磨」,此刻對創立二十多年的聯發科來說,卻是一個絕佳的攻擊時機。

因為,即使蘋果與高通決定和解,而英特爾又選擇退出5G晶片,加上蘋果自己做晶片也來不及,看來看去,聯發科都是除了高通之外,蘋果5G晶片唯一的替代方案。

換句話說,好球已經都投到眼前了,就看聯發科能不能一棒打出去。依筆者預估,聯發科打進蘋果的機會之窗,應該就是接下來的半年到一年之內,若聯發科無法在這個空窗期取得蘋果認證,最好的時機一過,之後就算用三倍力氣,都不一定爭取得到。

對聯發科來說,蘋果訂單是「轉大人」的背水一戰,成功了,就飛黃騰達,擺脫海思的糾纏;但若不成功,大概就準備要平庸地過一生了。過去,聯發科的客戶從中國山寨手機到如今居世界十強的中國品牌,成為最早站穩的亞洲一哥,但這樣的地位也維持近十年,如今又走到另一個關口,要與世界級高手一決生死,這場登頂之戰,關乎聯發科能否一舉擺脫亞洲對手,跨入世界一流強權之林。

聯發科最好的對照組,就是取得蘋果訂單的台積電。其實,台積電真正大好的行情,就是在2014年起,從三星手中逐步搶下蘋果的晶片代工訂單,並且以三年的時間,從「3:7 , 5:5 , 10:0」的比例,把蘋果原本在三星的訂單,全部搶到台積電。台積電原來就是半導體巨人,但經過蘋果一役,台積電龍頭寶座更加穩固,讓對手很難望其項背。

未來一年,蘋果5G手機晶片訂單除了落入高通之手外,是否還會選擇聯發科,將是全球半導體業最大的一件事,因為這牽動的不只是千億元的商機,更是幾家半導體廠重新洗牌的開始。

至於,若蘋果訂單最後真的下給聯發科,這肯定也是台灣資訊及半導體業的大事,台灣將出現另一家可以走向國際舞台的卓越企業。所以無論如何,都請MK(蔡明介)與Rick(蔡力行),一定要抓住這個時機,趕緊加加油!

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AI浪潮下的眼睛革命:信驊科技如何用一顆晶片,看見產業未來
AI浪潮下的眼睛革命:信驊科技如何用一顆晶片,看見產業未來

當前智慧製造與AI應用正加速深入產業現場,影像監控的功能已從單純的錄影與回放,進階為結合AI技術的即時感知與判斷系統,為產業升級提供核心助力。以伺服器管理晶片(BMC)站穩腳步的信驊科技,這回瞄準更具應用想像力的產品:全景影像處理晶片,並透過結合AI與邊緣運算的技術升級,推進為「沈浸式影像AI視覺晶片」。

「我們希望從『看到』進化到『理解』。」信驊營運長謝承儒說。回首三年半前,他帶著在半導體產業的深厚經歷加入信驊,接下當時仍在探索商業模式與初始階段的Cupola360全景影像晶片(以下簡稱Cupola360)。面對信驊在既有伺服器管理晶片領域的成就,想在這個明星產品之外開拓新天地,無疑是技術與營運思維的雙重挑戰。而這場轉型,不僅是產品的升級,更象徵IC設計公司在AI時代中角色的重新定義。

從「賣晶片」到「賣方案」,破格思維為產品找到新出路

過去的監控系統畫面多以分割格呈現,資訊破碎且不直覺,常讓管理者疲於辨識。信驊推出的Cupola360,試圖以更貼近人眼的視覺邏輯,重構監控系統的觀看方式。不同於傳統攝影機拼圖式的影像拼接,這顆晶片能即時整合來自多個方向的畫面,以最符合人體的視角,提供使用者一體成形、無縫切換的全景視覺體驗。

「Cupola360就是扮演眼睛的關鍵角色。」謝承儒說,晶片若是單獨販售,對於終端使用者來說不僅延長了產品落地時間,也無法將Cupola360的優勢有最大程度地發揮。「你不能用過去那套賣IC的方法賣Cupola360。」想打破框架,謝承儒不僅掌握產品特性,也從自身經驗洞察產業現場在視覺巡檢上的關鍵痛點,進而找到最佳切入點。

他進一步指出,在高科技製造業、傳統工廠乃至大型設施管理中,人工巡檢普遍存在低效、不易標準化的問題。人員巡檢耗時費工,且常因操作不一致、記錄不完整而產生誤差,嚴重影響管理者對產能、設備稼動率甚至異常狀況的判斷。謝承儒舉了一個例子,倘若工程師未確實記錄與機台互動的時間,管理者可能錯估產線使用率,進而做出錯誤的投資與調度決策,這無形中都將造成企業營運的巨大成本。

意識到這些痛點,謝承儒為Cupola360找到了市場的定位與價值,成為管理者的現場分身,同時亦可解決巡檢不便、人為記錄失真、跨廠區監管成本高昂的問題。為降低市場導入門檻,信驊團隊自己打造攝影機硬體與軟體平台,將360度視野、即時影像拼接與AI模組整合成一站式解決方案,讓潛在客戶能一眼看懂產品的功用,並快速理解如何落地應用。

AI加持下的現場分身,不是監控更是判斷與決策工具

Cupola360 整合 AI 模組,從影像即時判斷到工業應用。
Cupola360 整合 AI 模組,從影像即時判斷到工業應用。
圖/ 數位時代

如今,Cupola360不只能為娛樂活動現場帶來全景的體驗,更成功打進製造產業工廠端,如鴻佰科技AI伺服器燈塔工廠、臺鍍科技熱浸鍍鋅廠等,協助第一線人員提升管理效率。「但我們想讓Cupola360從看清楚邁向懂得判斷。」謝承儒說。正是這樣的推進,讓團隊必須整合AI技術,同步拉高產品開發所需的成本資源。因此信驊選擇申請經濟部產業發展署的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫(以下簡稱晶創IC補助計畫)」,希望藉由計畫補助加速升級,並串連更多場域端的合作資源。

「我們是個資源相對有限的團隊,晶創IC補助計畫幫助我們打通開發節點,鏈結更多場域與合作夥伴,讓產品不只存在於實驗室,而能快速落地。」謝承儒說,即便是上市公司,面對新產品線的龐大研發投入與市場開拓,政府計畫的協助仍至關重要,尤其在建立產業生態系、提供資源整合方面,扮演了加速器的角色。

信驊在導入AI技術後推出的「沈浸式影像AI視覺晶片」,除維持即時全景拼接與低功耗優勢外,進一步整合AI推論能力與客製化模型載入平台。這意味著客戶可以針對不同場域,如車流偵測、人流分析、機台運作識別等,快速導入符合需求的演算法,並大幅減少對雲端資源的依賴。

謝承儒表示,信驊不是在做監控,而是在幫助產業看得更清楚並做出更精準的判斷決策。這些應用遠不止於人流統計或安全監控,更深入到營運管理的核心。例如,工廠產線上不同操作人員的互動時間、無效待機狀態,甚至是否專心工作,都能透過Cupola360搭配演算法清楚掌握。而在公共空間的場域中,它能精確計算人流密度、移動熱區;在智慧城市的街口,則可協助辨識違停車輛、交通瓶頸與車流動線,大幅提升管理效率。

這套解決方案具備極高的彈性與擴充性,對於強調資安保密的客戶,信驊只提供晶片與模組,讓系統整合商或客戶自行決定部署邏輯;對沒有開發能力的客戶,則能直接採用信驊設計的完整方案。謝承儒更透露,Cupola360未來將積極與混合實境(MR)技術結合,在全景影像上疊加即時數據,提供超越肉眼的感知與資訊視覺化,讓管理者能從遠端「親臨現場」,並快速掌握一切所需的資訊。

走入百工百業現場,加速產業轉型腳步

謝承儒期望,讓AI晶片成為各行各業的「第二雙眼」。
謝承儒期望,讓AI晶片成為各行各業的「第二雙眼」。
圖/ 數位時代

「我們讓邊緣運算最需要的算力留在最該發揮的地方。」謝承儒自信地說,只要有了沈浸式影像AI視覺晶片,設備就能擁有一雙能處理各種外界訊息的眼睛。這項產品不只為信驊開啟第二成長曲線,也向業界展示來自晶片設計起家的台灣公司,也能走向平台思維與系統整合的道路,成為真正能解決痛點、創造場景價值的科技夥伴。

從晶片到平台,從靜態監看到即時判斷,從單一市場到百工百業,Cupola360不只是信驊的一次勇敢挑戰,更是AI時代下一場「重新定義看見」的產業實驗。隨著這雙「AI之眼」在各行各業加速落地,也讓人們對於一個更智慧、更高效的未來擁有更加清晰的想像。

|企業小檔案|
- 企業名稱:信驊科技
- 創辦人:林鴻明
- 核心技術:伺服器遠端管理系統單晶片、電腦與視訊延伸系統單晶片、360度影像專用處理晶片
- 資本額:新台幣3億7800萬元
- 員工數:135人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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