蘋果與高通達成和解!iPhone將再迎高通晶片,外資:蘋果砍價成功
蘋果與高通達成和解!iPhone將再迎高通晶片,外資:蘋果砍價成功

蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)前日共同宣布,將會以和解處理這兩家公司在全球各處的法律訴訟,和解的條件包含蘋果支付高通費用,雙方簽署6年的技術授權、2年的授權延長權利,以及多年的晶片供給合約。

外資:雙贏策略,英特爾不利

知名半導體產業研究名師、現任職於大陸國金證券的陸行之表示,蘋果受不了沒有5G基頻決定和解,根據高通說法,將一次付清約24.5億美元金額,每股獲利貢獻2元,但若從訴訟前蘋果支付專利金每年動輒20億美元來推算,應該是已談定降低原專利金金額50%。

陸行之認為,一方面蘋果未來可以減少專利金支出,另一方面,若以每年2億支iPhone銷量計算,高通也因蘋果這位大客戶回歸,可望多認列30億美元晶片營收與10億美元專利金,每股獲利貢獻1元。

而讓蘋果迷更關心的是,5G iPhone今年來不來得及推出,陸行之認為有待觀察,但長期有利高通供應鏈,對英特爾手機供應鏈則不利。

這兩家公司的法律訴訟戰自2017年1月開始,以蘋果控告高通過度收取技術授權費用,涉嫌市場獨占揭開序幕;2018年1月,歐盟反壟斷委員會認為高通支付蘋果費用,讓iPhone不使用其他對手的晶片產品,曾命令高通支付12億美元罰款;高通曾要求美國聯邦法官,來禁止iPhone銷售;去年美國國際貿易委員會則認為蘋果侵犯高通的電池省電技術版權。

高通在通訊晶片這一市場,一直走在前端,過去也一直是iPhone通訊晶片的供應商,然而,除了晶片費用以外,高通也對其客戶收取產品授權費,作為專利使用費用。這也是蘋果最初控訴高通的原因之一。

兩家公司訴訟戰演變到最後,變成高通不斷控告蘋果侵權,導致中國與德國禁止蘋果販售舊機種iPhone。

Qualcomm
蘋果與高通將以和解處理全球訴訟問題,兩者並宣佈延續過去的合作關係。
圖/ Facebook

「蘋果與高通訴訟戰結果的背後,不僅僅是為了這兩家公司,也會影響高通未來與全世界其他產品夥伴的授權合約。」美國福坦莫大學法學院教授Mark Patterson對外媒CNN說道。

舉例來說,當高通可以對蘋果要求高額授權費用,這表示高通未來可以對其他任何公司,要求無上限額度的專利授權費用。

自從與高通陷入僵局以來,蘋果就開始採用英特爾(Intel)的通訊晶片,然而,英特爾的5G晶片並無法滿足iPhone的需求,因此先前傳出蘋果陷入無法準時推出5G iPhone的消息。

既然蘋果與高通延續的兩者的合作關係,這也表示,新款iPhone內可能會繼續看到高通的晶片產品,而蘋果也可能解決了跟上5G腳步的問題。

和解消息一出,高通股價隨即漲了20%之多,創自1999年來的股價新高,也將高通公司市值拉到840億美元。

高通主動,撤回與五家代工廠的訴訟

值得一提的是,隨著這一項「世紀大和解案」而來的,還包括了高通與蘋果5家代工廠的訴訟案。

事情回朔到2017年,仁寶、富智康、鴻海、和碩、緯創等5家iPhone、iPad代工廠過去一直都有向高通繳納技術授權金,但在蘋果的「要求」下開始停止支付這筆費用,而在2017年中,高通決定向這些代工廠提告;而後,五家代工廠也在蘋果「指意」下反撲,對高通提出訴訟。

事情因蘋果而起,也因蘋果而落幕,高通今日也宣布已經「主動」與5家代工廠簽訂協議,撤回各方之間所有訴訟,彼此間的糾葛也終於拉下帷幕。

資料來源:AppleCNNCNBC

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讓AI真正聽懂世界 ─ 律芯科技為機器插上「耳朵」
讓AI真正聽懂世界 ─ 律芯科技為機器插上「耳朵」

「不是我不理你,是有個頻段我真的聽不到。」律芯科技董事長薛宗智這麼說著,也就這樣一腳踏進了半導體產業的創業戰場。在創辦律芯之前,薛宗智早年在半導體大廠擔任工程師,長時間待在無塵室中機台操作,那些看似無害的低頻噪音,卻在這那幾年間悄然無息的侵蝕了他的聽覺神經,這種慢性且不可逆的損害,也成日後創業的契機。

2019年,Apple 首度發表 AirPods Pro,掀起降噪耳機熱潮,同年薛宗智也接獲一家聲學技術團隊的邀約,洽談抗噪耳機技術的投資合作。對市場極具敏銳的薛宗智卻反其道而行思考,從自身戴不住耳機的痛點出發,提出了「有沒有可能不塞入耳朵也能享受安靜?」的想法。也就是這個念頭引領律芯開展了新的研發賽道:聚焦開放式降噪晶片的開發。

瞄準開放式降噪,用「後發制人」技術創造靜音世界

薛宗智觀察到,目前市面上許多採用數位IC的抗噪系統,雖能有效降低環境音量,卻無法辨識聲音的「危險性」與「必要性」。他指出,像是火警警報、煞車聲、鳴笛等重要高頻警示聲音都可能被一併消除,造成潛在風險,「很多人戴著抗噪耳機走在路上以為很安靜,其實他們聽不到後面來車。」薛宗智強調。

因此,律芯決定聚焦難以處理、卻影響生活品質的「低頻噪音」,開闢不同於主流市場的創業賽道。該晶片採用硬體架構技術處理類比訊號,結合主動式降噪(ANC)原理,讓晶片接收到聲音時,能即時產出反向聲波,達到「以聲制聲」的抗噪效果。薛宗智認為,硬體架構在聲音處理方面具有即時反應與獨特優勢,律芯的第一代晶片便已能達到驚人的32微秒處理速度。

然而,空氣中的濕度、風向、溫度等環境因子皆可能影響聲波傳遞,這也成為團隊在開發晶片時的挑戰。薛宗智形容這就像武學邏輯中的「後發制人」,「我不是搶先出手,而是等你出招後,用最適合的方式接住再反擊回去。」這相當仰賴晶片所具備的高反應速度與精準度,才能在噪音抵達人耳前,完成複雜的偵測、分析、運算與反向波的發送。

薛宗智深知,這僅是律芯創業的開始。雖然第一代晶片已成功驗證技術可行性,但仍需透過人工進行被動式校正,才能達到預期效果。他觀察到,若要讓降噪需求朝更精細化場景邁進,晶片就必須能「自主適應」並理解環境。這也促使他決定開發第二代晶片,不僅強化性能,更是系統架構的重塑,所需資源遠超第一代的開發,也讓律芯的產品從抗噪,走向理解環境。

從降噪到理解環境,第二代晶片的 AI 進化

律芯聲學晶片再進化,提升邊緣智慧判斷力。
律芯聲學晶片再進化,提升邊緣智慧判斷力。
圖/ 數位時代

第二代晶片可說是律芯邁向智能聲學的關鍵躍進。它不僅整合了 AI 演算法,更以邊緣運算(Edge AI)為核心設計,能即時學習與感知聲源方向、反射環境與空間條件,主動判斷「哪些聲音該消除、哪些該保留」,使降噪從純物理抵銷進化為環境理解層級的智能判斷。

薛宗智以車內應用的場景舉例,這顆晶片不僅能與原有喇叭系統結合,產生針對駕駛與乘客座位區域的個人化降噪效果,更能與頭枕內建的聲學模組搭配,營造出安靜、舒適的座艙體驗。即使車輛行駛在嘈雜的高速道路上,晶片也能動態感知車內外噪音來源,並迅速調整反向波輸出策略,有效濾除不必要的聲音干擾。目前律芯也已與美、日多家車廠展開密切洽談,不久的將來更要往車用前裝市場邁進,並與整車系統商展開產品落地合作對接。

然而,技術升級的背後,往往也伴隨更高的開發門檻與沉重的資金壓力。「光是一輪投片,就可能讓新創公司資金鏈斷裂,」律芯科技執行長薛宗智直言。從晶片架構設計、模擬驗證、光罩製作到晶圓製造,每一個環節都需要高度專業與大量資源投入,對新創團隊而言是極大挑戰。

也因此,律芯決定在關鍵時刻申請經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(簡稱「晶創IC補助計畫」)。「晶創IC補助計畫對我們來說,就是一座聚寶盆,」薛宗智強調。在這個以硬科技為本的時代,政府選擇將資源投入在IC設計這一環,不僅協助律芯跨越資金與人才的雙重門檻,更讓半導體產業鏈得以在台灣本地持續推動與深化。

從第一代靠自籌完成,到第二代獲得政府計畫支持,對律芯而言,這不只是產品的迭代,更是整體結構的轉捩點。薛宗智相信,透過政府資源的精準投入,將有效帶動半導體供應鏈上下游鏈結與倍增產業價值,協助本土IC設計業者站穩全球市場,同時強化整體產業生態系的韌性與競爭力。

從車用晶片到無人載具,讓聲音的應用無限延伸

律芯團隊從晶片到應用,每一步都走在讓聲音發光的路上。
律芯團隊從晶片到應用,每一步都走在讓聲音發光的路上。
圖/ 數位時代

對聲音的想像,不應止於消除噪音。薛宗智指出,聲音是機器理解世界的重要感知管道之一,相較於仰賴攝影機或雷達的視覺導向技術,聲學晶片在黑暗、遮蔽或空間複雜等條件不利的環境中,反而能展現獨特優勢。隨著律芯技術站穩腳步後,也吸引海外多家重量級組織主動洽談合作。展望未來,薛宗智透露,無論是在無人載具、機器人,或其他智慧系統領域,都有許多令人期待的聲音應用場景即將展開。

「我們站在一座聲音的金山銀山前,而我們手中握著鏟子。」薛宗智說。在他眼中,聲音不再只是背景,而是驅動未來機器感知與人機互動的起點。透過晶片,律芯要做的不只是消除噪音,更是讓世界聽懂聲音的價值。

|企業小檔案|
- 企業名稱:律芯科技
- 創辦人:薛宗智
- 核心技術:主動抗噪IC晶片設計
- 資本額:新台幣9,993萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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