蘋果與高通達成和解!iPhone將再迎高通晶片,外資:蘋果砍價成功
蘋果與高通達成和解!iPhone將再迎高通晶片,外資:蘋果砍價成功

蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)前日共同宣布,將會以和解處理這兩家公司在全球各處的法律訴訟,和解的條件包含蘋果支付高通費用,雙方簽署6年的技術授權、2年的授權延長權利,以及多年的晶片供給合約。

外資:雙贏策略,英特爾不利

知名半導體產業研究名師、現任職於大陸國金證券的陸行之表示,蘋果受不了沒有5G基頻決定和解,根據高通說法,將一次付清約24.5億美元金額,每股獲利貢獻2元,但若從訴訟前蘋果支付專利金每年動輒20億美元來推算,應該是已談定降低原專利金金額50%。

陸行之認為,一方面蘋果未來可以減少專利金支出,另一方面,若以每年2億支iPhone銷量計算,高通也因蘋果這位大客戶回歸,可望多認列30億美元晶片營收與10億美元專利金,每股獲利貢獻1元。

而讓蘋果迷更關心的是,5G iPhone今年來不來得及推出,陸行之認為有待觀察,但長期有利高通供應鏈,對英特爾手機供應鏈則不利。

這兩家公司的法律訴訟戰自2017年1月開始,以蘋果控告高通過度收取技術授權費用,涉嫌市場獨占揭開序幕;2018年1月,歐盟反壟斷委員會認為高通支付蘋果費用,讓iPhone不使用其他對手的晶片產品,曾命令高通支付12億美元罰款;高通曾要求美國聯邦法官,來禁止iPhone銷售;去年美國國際貿易委員會則認為蘋果侵犯高通的電池省電技術版權。

高通在通訊晶片這一市場,一直走在前端,過去也一直是iPhone通訊晶片的供應商,然而,除了晶片費用以外,高通也對其客戶收取產品授權費,作為專利使用費用。這也是蘋果最初控訴高通的原因之一。

兩家公司訴訟戰演變到最後,變成高通不斷控告蘋果侵權,導致中國與德國禁止蘋果販售舊機種iPhone。

Qualcomm
蘋果與高通將以和解處理全球訴訟問題,兩者並宣佈延續過去的合作關係。
圖/ Facebook

「蘋果與高通訴訟戰結果的背後,不僅僅是為了這兩家公司,也會影響高通未來與全世界其他產品夥伴的授權合約。」美國福坦莫大學法學院教授Mark Patterson對外媒CNN說道。

舉例來說,當高通可以對蘋果要求高額授權費用,這表示高通未來可以對其他任何公司,要求無上限額度的專利授權費用。

自從與高通陷入僵局以來,蘋果就開始採用英特爾(Intel)的通訊晶片,然而,英特爾的5G晶片並無法滿足iPhone的需求,因此先前傳出蘋果陷入無法準時推出5G iPhone的消息。

既然蘋果與高通延續的兩者的合作關係,這也表示,新款iPhone內可能會繼續看到高通的晶片產品,而蘋果也可能解決了跟上5G腳步的問題。

和解消息一出,高通股價隨即漲了20%之多,創自1999年來的股價新高,也將高通公司市值拉到840億美元。

高通主動,撤回與五家代工廠的訴訟

值得一提的是,隨著這一項「世紀大和解案」而來的,還包括了高通與蘋果5家代工廠的訴訟案。

事情回朔到2017年,仁寶、富智康、鴻海、和碩、緯創等5家iPhone、iPad代工廠過去一直都有向高通繳納技術授權金,但在蘋果的「要求」下開始停止支付這筆費用,而在2017年中,高通決定向這些代工廠提告;而後,五家代工廠也在蘋果「指意」下反撲,對高通提出訴訟。

事情因蘋果而起,也因蘋果而落幕,高通今日也宣布已經「主動」與5家代工廠簽訂協議,撤回各方之間所有訴訟,彼此間的糾葛也終於拉下帷幕。

資料來源:AppleCNNCNBC

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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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