AMD攜手台積電步步進逼Intel,宏碁董座陳俊聖卻說事情沒這麼簡單?
AMD攜手台積電步步進逼Intel,宏碁董座陳俊聖卻說事情沒這麼簡單?
2019.04.22 | 人物

AMD轉向與台積電合作後,在7奈米製程保持領先,近期外電傳出採用7奈米的Zen 2架構晶圓裸片良率已經達70%,優於市場預期,隨AMD 7奈米處理器上市在即,這下半年處理器雙雄之戰恐更激烈。

今年Computex增設CEO Keynote,首度邀請AMD總裁暨執行長蘇姿丰(Lisa Su)以「新世代高效能運算」為題進行演講,探討高效能運算技術的發展與產業布局,市場認為,AMD將藉由該時機宣佈7奈米伺服器處理器EPYC ROME及PC處理器第三代Ryzen 3000與的上市細節。

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AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士展示新一代7奈米製程EPYC處理器
圖/ AMD

陳俊聖服務英特爾12年,AMD贖身加速製程推進

宏碁董事長陳俊聖浸淫半導體界23年,過去曾在IBM、Intel及台積電服務,對於AMD的觀察,他表示AMD持續增加市佔率是很明顯的,雖現在沒有,但下半年7奈米產品就將問世,領先Intel的10奈米進度。但光靠這個還不夠,他說,AMD還有一件事要努力。

陳俊聖表示,全世界都看得出來,在Intel處理器供貨吃緊下,AMD正在取得市佔率,但從兩方條件可以觀察競爭關係,第一個狀況就是「能供貨」跟「不能供貨」的差異,第二則是製程,AMD的7奈米製程領先英特爾10奈米。

陳俊聖說,AMD必須從格羅方德「贖身」,才能將產能轉到台積電,現在雖尚未量產,但很快可望看到AMD 7奈米將於下半年出貨。

處理器拼硬體製程,更看軟體功夫

陳俊聖指出,從半導體角度來說,AMD以7奈米量產新品之事一定會對競爭帶來影響,一般而言,新製程的產品效能跟散熱會比舊製程好,但他也提醒,不能單從規格面觀察競爭。

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宏碁董事長陳俊聖認為半導體製程是競爭力關鍵之一,但非全部
圖/ aopen

陳俊聖說,大家不能忘記Intel過去多年不斷針對ISV(獨立軟體開發商)軟體進行優化,CPU不只是看規格,還要看跑分,「7奈米出來並不是就天下無敵了,」陳俊聖說,AMD未來仍有許多工作要做。

陳俊聖說,AMD現階段是CPU先出來,一定會求先把產品做好,其次是把多核心(Cores)跟執行緒(Threads)這些CPU硬功夫打好,但7奈米出來,不是就結束了,還有很多軟體優化工作。

英特爾14奈米製程處理器持續缺貨,而10奈米新品又上市延遲,對電腦產業帶來衝擊,陳俊聖指出,第1季Intel CPU供貨緩解,第2季會比第1季好,相對來說高階處理器供貨稍好,低階則壓力大,所以會全力拼高階機種,拉抬ASP(平均銷售價格)。

AMD的反攻:伺服器市場

AMD去年底發表Zen 2架構伺服器處理器Rome,預告2019年中上市,最高可以支援64核心。由於傳出設計更新,良率大幅改善,最新消息是裸片良率已經達到70%,未來仍待台積電改善良率,下半年大量供貨可期,傳言更指英特爾28核心良率僅35%,AMD良率是對手兩倍,由於良率決定成本,將使AMD更具價格競爭力。

AMD
AMD 第一代EPYC處理器已經獲得亞馬遜採用,打下里程碑,Ryzen也持續增加市佔率
圖/ AMD

AMD業務面也有所進展,亞馬遜雲端運算服務(Amazon Web Services;AWS)已經宣布雲端服務將採用AMD平台,並持續擴大應用市場,Google也宣布串流遊戲服務平台Stadia中採用的客製化GPU解決方案為AMD。

AMD在日本也對新客戶NTT Data的CAFIS(信用和金融資訊系統)支付平台提供支援;歐洲則有HostKey雲端服務客戶宣佈合作。

關鍵字: #英特爾 #AMD
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科技創新守護海洋!犀牛盾以循環創新思維破解塑膠危機、賦能永續未來
科技創新守護海洋!犀牛盾以循環創新思維破解塑膠危機、賦能永續未來

全球每年約生產4億噸塑膠垃圾,只有不到10%有被回收,其中約有1100萬至1400萬噸最終流入海洋。在十分有限的回收量中,約 8 成來自相對單純、流程完整的寶特瓶回收;反觀,同樣是高頻消費品的手機配件,回收率卻不到 1%。這個現象,對長期從事材料研究的犀牛盾共同創辦人暨執行長王靖夫來說,是他反思事業選擇的開端,也是突破的轉捩點。

「手機殼產業其實是塑膠產業的縮影!」他在2025 亞馬遜港都創新日的專題演講上直言。手機殼本質上類似一種快時尚商品,每年有超過十億個手機殼被製造,但產業並未建立材料規範,多數產品混用多種複合塑膠、填料與添加物,既難拆解、也沒有回收機制。結果是,一個重量相當於超過二十個塑膠袋的手機殼,在生命周期終點只能被視為垃圾。

王靖夫指出,連結構複雜的資訊科技產品,回收率都能達 45%,但手機殼明明是最簡單、最應該回收的產品,為什麼無法有效回收?這個命題讓他意識到,與其只做手機殼,不如正面處理塑膠問題本身,從材料設計、製程到後端回收再生,開創循環之道。

犀牛盾共同創辦人暨執行長王靖夫於2025 亞馬遜港都創新日分享犀牛盾如何回應塑膠挑戰、開創循環模式。
犀牛盾共同創辦人暨執行長王靖夫於2025 亞馬遜港都創新日分享犀牛盾如何回應塑膠挑戰、開創循環模式。
圖/ Amazon Web Services 提供

以材料工程打造手機殼的循環力

若塑膠要進入循環體系,前提是「材料必須足夠單純」。王靖夫很快意識到,問題不在回收端,關鍵在最開始的設計端。多數手機殼由多款不同塑膠、橡膠件甚至金屬等複合材料組成,無法被經濟化拆解,也難以透過現有流程再製。為此,犀牛盾在2017年起重新整理產品線,希望借鑑寶特瓶成功循環的經驗,擬定出手機殼應有的設計框架。

新框架以「單 1 材料、0 廢棄、100% 循環設計」為核心,犀牛盾從材料工程出發,建立一套循環路徑,包括:回收再生、溯源管控、材料配方、結構設計、循環製程、減速包裝與逆物流鏈等,使產品從生產到回收的每一階段,皆與核心精神環環相扣。

王靖夫表示,努力也終於有了成果。今年,第一批以回收手機殼再製的新產品已正式投入生產,犀牛盾 CircularNext 回收再生手機殼以舊殼打碎、造粒後再製成型;且經內部測試顯示,材料還可反覆再生六次以上仍維持耐用強度,產品生命週期大大突破「一次性」。

另外,今年犀牛盾也推出的新一代的氣墊結構手機殼 AirX,同樣遵守單一材料規範,透過結構設計打造兼具韌性、耐用、便於回收的產品。由此可見,產品要做到高機能與循環利用,並不一定矛盾。

犀牛盾從材料學出發,實現全線手機殼產品皆採「單 1 材料」與模組化設計,大幅提升回收循環再生效率。
犀牛盾從材料學出發,實現全線手機殼產品皆採「單 1 材料」與模組化設計,大幅提升回收循環再生效率。
圖/ 犀牛盾

海上掃地機器人將出海試營運

在實現可循環材料的技術後,王靖夫很快意識到另一項挑戰其實更在上游——若塑膠源源不斷流入環境,再強的循環體系也只是疲於追趕。因此,三年前,犀牛盾再提出一個更艱鉅的任務:「能不能做到塑膠負排放?」也就是讓公司不僅不再製造新的塑膠,還能把已散落在環境中的塑膠撿回來、重新變成可用原料。

這個想法也促成犀牛盾啟動「淨海計畫」。身為材料學博士,王靖夫將塑膠問題拆為三類:已經流落環境、難以回收的「考古塑膠(Legacy Plastic)」;仍在使用、若無管理便會成為下一批廢棄物的「現在塑膠(Modern Plastic)」;以及未來希望能在自然環境中真正分解的「未來塑膠(Future Plastic)」。若要走向負排放,就必須對三個路徑同時提出技術與管理解方。

其中最棘手的是考古塑膠,尤其是海洋垃圾。傳統淨灘方式高度仰賴人力,成本極高,且難以形成可規模化的商業模式,因此無法提供可持續的海廢來源作為製造原料。為突破這項瓶頸,犀牛盾決定自己「下海」撿垃圾,發展PoC(概念驗證)項目,打造以 AI 作為核心的淨海系統。

王靖夫形容,就像是一台「海上的掃地機器人」。結合巡海無人機進行影像辨識、太陽能驅動的母船作為能源與運算平台,再由輕量子船前往定位點進行海廢收集:目的就是提升撿拾效率,同時也累積資料,為未來的規模化建立雛形。

從海洋到河川,探索更多可能

淨海計畫的下一步,不只是把「海上的掃地機器人」做出來,王靖夫說:「目標是在全球各地複製擴張規模化、讓撿起的回收塑膠真正的再生利用。」也就是說,海上平台終究要從單點示範,走向可標準化、在不同海域與國家部署的技術模組,持續穩定地把海廢帶回經濟體。

犀牛盾CircularBlue™海洋廢棄物過濾平台初號機將出海試營運,盼解決沿岸海洋廢棄物問題。
犀牛盾CircularBlue™海洋廢棄物過濾平台初號機將出海試營運,盼解決沿岸海洋廢棄物問題。
圖/ 犀牛盾

他進一步指出,「其實這套系統不限於海洋,也可以在河川上。畢竟很多海洋垃圾是從河流來的。」未來若能推進到河川與港灣,將塑膠在進海之前就攔截下來,不僅有助於減少海洋污染,回收後的材料也更乾淨、更適合再生,步步朝向終極願景——隨著時間推進,海中垃圾愈來愈少,被撿起、回收後再生的塑膠會越來越多。

「我們已經證明兩件事的可行性:一端是產品的循環設計,一端是 AI 賦能海廢清理的可能性。」王靖夫笑說,塑膠管理命題不只為自己和公司找到新的長期目標,也讓他順利度過中年危機。「選擇改變,留給下一代更好的未來。」他相信,即便是一家做手機殼的公司,也能創造超乎想像的正向改變。

AWS 2025 亞馬遜港都創新日,集結產業先行者分享創新經驗。
AWS 2025 亞馬遜港都創新日,集結產業先行者分享創新經驗。
圖/ Amazon Web Services 提供

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