台灣軟板廠一哥|數位時代 BusinessNext

如果你要為公司選擇一種代表顏色，顯眼的亮青色也許是個好決定。隱身在台北縣新莊市的巷弄中，國內軟板龍頭廠嘉聯益的員工各個身著亮青色背心，讓訪客一眼就對這家英文名為「Career」的公司，留下深刻印象。
拜折疊、照相手機與面板風潮之賜，去年下半年起，嘉聯益成為媒體寵兒；在今年《數位時代雙週》台灣科技100強排行榜中，更是首次進榜就奪下第21名的好成績。

**突破技術、看準手機潛力，布局消費性電子產品

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想當媒體寵兒當然要有本錢。嘉聯益原以筆記型電腦軟板為主力產品，但「手機一年市場有五、六億支，筆記型電腦才5000萬部，你要往那邊走？」於是嘉聯益經營團隊3年前開始布局通訊、進軍手機軟板領域。
軟板具有可撓性，拿起來跟紙差不多薄，近來廣泛應用在需要開合的折疊式手機與筆記型電腦、面板產品上以連接面板及硬板。只要手機每多一種新功能，就需要多加一層軟板連接；譬如一支具有「照相」、「手寫」功能的「彩色」「雙螢幕」手機就需要五層軟板，數量幾乎與一部筆記型電腦需求相當。
雖然抓對趨勢，但軟板在通訊領域的發展沒有前例可循訊，曾讓嘉聯益研發團隊吃到苦頭，只能咬牙重新定義設計規範、選取適當材料。「例如客戶希望手機能重複開關十萬次，我們就要不斷測試軟板彎曲的角度到對為止，」嘉聯益財務部經理兼發言人王吉輝回憶，此技術門檻的學習曲線相當高，但嘉聯益已有軟板技術基礎，故能領先同業突破。

**合併百稼、掌握關鍵技術，成長動能更上一層樓

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去年4月，嘉聯益合併百稼科技的新聞曾轟動一時，嘉聯益因此成為台灣軟板廠第一大、世界十大軟板廠之一。以經濟規模而言，順利合併讓嘉聯益面對客戶及上游材料廠商時有更大議價空間；與百稼客戶重複性不高，也能減少客戶過度集中的問題。
其實，出身業務的嘉聯益董事長蔡長穎、技術背景的嘉聯益總經理吳永輝，與多名副總級等創業團隊皆出身百稼科技，所以雙方洽談合併案約半年就有共識。嘉聯益內部還驚訝地發現，許多企業文化與規章原本就與百稼大同小異，譬如兩家公司對產品的「編碼規則」就幾乎都相同。
即使合併百稼、接收原有團隊之後，嘉聯益在一年內又新募了兩百名員工，多半是研發人員。「通訊變化太快，R&D一定要強！」王吉輝笑說，嘉聯益在技術上一向要求掌握關鍵技術與穩定品質，並且「做多說少」，是標準「惦惦吃三碗公」的類型。
軟板廠雖前景看好，但上游材料吃緊的狀況，則是業界與嘉聯益普遍要面對的問題。相較業界其他成立不久的新進入者，嘉聯益已與上游廠商如美商杜邦（Dupont）、日商Kaneka維持十幾二十年的友好關係，加上經濟規模，一旦真的缺貨緊急，嘉聯益受到的衝擊也應在預期之內。
剛參加完日本電路板協會展（JPCA Show）回國後，董事長蔡長穎等高層又匆匆轉往大陸視察，軟板市場前景熱絡的狀況可見一斑。蔡長穎曾為嘉聯益英文名字「Career」的每個單字都取了代表意義，譬如「C」是「Creativity」、「A」則是「Activity」；未來，嘉聯益也將持續以創新及活力，為軟板市場再添驚奇。

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。