戴森牌電動汽車專利曝光,要重新定義汽車設計?
戴森牌電動汽車專利曝光,要重新定義汽車設計?

近日,三張有關戴森汽車的專利申請被公開,我們得以有機會一窺戴森對這個大件產品的想像和藍圖。

從專利圖不難發現,創辦人詹姆斯.戴森爵士期待電動車型是一輛有著修長線條、體型獨特的豪華轎車。

儘管可能從體積上來看,它和一輛攬勝(LAND ROVER)差不多,但傳統英倫4X4的那種車型還真不是戴森的菜,它甚至可能和我們現在見到的任何電動汽車都不一樣。

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圖/ 極客公園

獨特尺寸的「戴森」牌電動汽車

從《極客公園》獲取的專利內容來看,專利文件標註的戴森汽車長度接近於一輛5公尺(4.7~5.1m)的普通路虎攬勝,但軸距達到了320~330公分,比路虎攬勝長了約40公分,同時整體高度比後者低25公分,在165公分左右,但離地空間卻高了4公分到6公分。

而這種高地板/低車頂的造型之所以能夠實現,是因為戴森汽車的電池組又寬又長且很薄,可以平鋪於整個車身底部。同時內部座椅是按照saloon車型的規格來設計的,戴森爵士稱之為「駕馭」的操控姿勢。

此外,可能是雙電機的布局十分緊湊的原因,所以整個座艙實現了前移的設計輸出,加之較短的前臉和傾斜的風擋,使得整個內部空間變得十分寬敞。單從專利呈現的細節來看,戴森汽車很可能是一輛七座車(中排和後排座椅升高,提供乘客良好的視野)。

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圖/ 極客公園

重新定義車身與風阻係數?

在接受外媒《AutoCar》採訪時,戴森爵士首次承認,該電動車型將採用全鋁車身架構。他和團隊的工程師認為碳纖維材料技術還未成熟到能夠運用在電動汽車上,而鋼材的話又太重了。

從專利圖來看,平台形狀的電池組安裝在車身底部,這意味著它需要一個強有力、全方位的保護結構。因此,這輛電動汽車可能會採用一個類似滑板的底盤設計,用於支撐前後的子懸架系統(自適應空氣懸掛,可調節高度)。

據了解,戴森汽車將採用鋁合金輪轂,直徑甚至達到了23到24吋,輪胎尺寸較窄,在45到55之間。戴森官方表示已經有了一家簽約的輪胎供應商,而且實驗顯示這些輪胎的滾阻要比小尺寸、寬輪胎的小,同時它良好的慣性使得動能回收的效果也會增強。

這種不尋常的輪轂/輪胎組合還能有效降低風阻,讓輪胎使用較低的胎壓,減少在濕滑路面發生側滑的風險,同時縮減輪胎包絡面的面積,進一步增加乘客的舒適體驗。

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圖/ 極客公園

固態電池+自研電機是最後王牌?

戴森的專利申請並沒有關於動力總成的細節訊息,所以從理論上來說,戴森這輛電動汽車可能是純電動、氫燃料電池,甚至是油電混動。但之前戴森爵士曾確認說,戴森目前正在研發兩款不同的固態電池,而這是一種被視為鋰電池繼任者的重大革新技術。

2015年10月,戴森以9000萬美元的價格收購了固態電池製造商Sakti3,這也是外界對「戴森造車」猜測的開始。而電池作為核心的零部件,對電動汽車的性能有著至關重要的影響。

可能戴森的家電消費產品口碑不錯,但畢竟汽車不是一件玩具,必須達到嚴苛的要求:能夠快速充電,安全且壽命長,還要在或嚴寒或酷熱的不同環境中運行。

此外,戴森還計劃在電動汽車研發上投入20億英鎊,其中一半專門將用於電池研發。據悉,戴森的固態電池研發在包括英國的全球四個地區進行。有一點似乎能夠確定的是,這些先進的固態電池(能量密度更高,重量更輕)最終將用在戴森自研的電動車型上。不過作為過渡,早期的產品是否可能會搭載鋰電池使用,目前還沒有確切的消息證明。

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圖/ 極客公園

不過遺憾的是,戴森爵士至今沒有在公開場合談過電機的的事情。但戴森之所以有信心要造車,也是因為在數位馬達技術、電池、空氣動力及溫控系統上積累了豐富的開發經驗和專利。例如,戴森在高速數碼馬達上的研發已經超過15年。2004年面世的第一代高速數碼馬達DDM V1,轉速高達10萬轉/分鐘,超過F1賽車引擎的轉速,其功率比傳統發動機要高出三倍。

考慮到目前戴森設計的高速電動機在性能表現以及緊湊性方面是世界範圍內數一數二的,所以戴森肯定也會為自家的電動汽車開發定制化的電機產品,兼具高性能和緊湊的優勢,可能會是現在主流的雙電機配置。

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圖/ 極客公園

值得一提的是,為了順利實現造車計劃,戴森2018年在英國投資兩億英鎊,建造了佔地750英畝的哈拉溫頓園區,現已投入運營,有超過400名汽車工程師在這裡工作。而位於新加坡的製造基地也將破土動工,計劃2020年落成。

而之所以選擇新加坡,戴森方面給出的回答是,「戴森的亞洲客戶越來越多,所有的製造業務都位於亞洲,新加坡毗鄰多個高增長市場,擁有比較完備的供應鏈和高科技人才儲備,是完成造車再合適不過的地方。」

「豪華」的硬道理

結合之前官方透露的以及這次專利圖釋放出的信息,戴森的首款電動車型基本上已經有了雛形。這是一輛長五公尺、七座。搭載了超高效電池組,配置了特製輪胎、懸掛和剎車系統的豪華車型。

而根據之前戴森電動車團隊招募的情況來看,曾擔任INFINITI全球總裁以及日產汽車高級副總裁的Roland Krueger正式加入戴森,在新加坡製造基地全面負責造車項目直至產品上市。

其他還包括奧斯頓·馬丁(Aston Martin)前首席工程師Ian Minards 以及寶馬前董事會成員Ian Robertson。在每次公開談論時,戴森爵士本人也會提起攬勝和特斯拉,所以感覺它們至少是同級別的競爭車型。而價格的話,我們猜測應該至少10萬英鎊起。

未來戴森這款車型肯定是要在全球市場開售的,可能對中國市場的吸引力會更大一些。戴森爵士本人並沒有對預計的產能做出評價,而且考慮到工程量的巨大,也不大可能是那種定制化、手工打造的車型。

戴森給外界的感覺一直是「不走尋常路」,別出心裁的設計的「黑科技」以及酷炫的造型,使其產品在全球市場屢獲讚譽。雖然現在提交的專利可能只代表了戴森汽車的某種雛形,但如果借鑒下戴森在小家電市場的成功,一個有顏有實力的品牌,即便是在相對陌生的造車領域,恐怕也是不會讓消費者失望的。

本文授權轉載自:極客公園

關鍵字: #電動車
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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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