不跟Android硬幹,華為為何挑選「智慧電視」作為鴻蒙OS首發
不跟Android硬幹,華為為何挑選「智慧電視」作為鴻蒙OS首發
2019.08.12 | 物聯網

華為謠傳已久的作業系統鴻蒙(Harmony OS),如今終於正式現身。8月9日舉辦的開發者大會上,華為消費者業務CEO余承東發布了這款該公司自主研發的作業系統。

不過,率先利用上這套系統的,並非華為主力的手機產品,而是全新涉足的新領域:智慧電視。隔日的發表會上,華為便立即揭露搭載鴻蒙系統的榮耀智慧螢幕,宣布本週就會在中國地區上市。

鴻蒙是一款基於微核心的作業系統,能夠跨越以往設備的限制,在手機、平板、智慧電視、智慧手錶等多種終端平台上運作,華為將它稱為一種「分布式」的作業系統。

榮耀智慧電視率先搭載鴻蒙系統,要成為智慧家居中樞

早在7月中,榮耀就預告將在8月推出智慧電視作為下一代產品,聲稱這款產品將成為家庭的娛樂中心,重新將家人的注意力從掌間的手機上,拉回大螢幕上「歡聚」。

5G時代將至,廠商往智慧家居、IoT的方向發展實屬合理,但當時或許誰也沒料到,這台電視竟將成為鴻蒙作業系統的首位承載者。

harmony os
榮耀智慧螢幕是首個搭載鴻蒙系統的智慧設備。
圖/ YouTube

就規格而言,榮耀智慧螢幕大小為55吋,解析度達3840 X 2160(4K),且整體螢幕占比為94%,同時採超薄機身設計,最薄處僅6.9mm。

榮耀智慧螢幕配備鴻鵠818智慧晶片組,分別搭載4核CPU、GPU,擁有多工處理能力,由海思與百度合作開發,能輸出高品質的畫面與聲音;還具有1080p升降式AI鏡頭、6顆10W喇叭等,具體硬體配置可至榮耀官網查詢。

而最受矚目的鴻蒙作業系統,榮耀業務部總裁趙明則聲稱,它將打造以家庭為中心的分布式體驗。何謂分布式體驗?這是指榮耀智慧螢幕可串連華為HiLink智慧家電,扮演家庭終端的角色。

用戶可在螢幕上完整顯示智慧家電的狀態、資訊,並隨時予以控制,猶如用戶的家庭控制中心。這項特色也呼應鴻蒙最初跨設備、多終端協同工作的訴求。

honor vision
榮耀智慧電視可串連HiLink智慧家居設備,成為你的智慧家庭中樞。
圖/ 榮耀

另外,鴻蒙系統也支援手機遠端操控,用戶能透過Honor Magic-link技術,將手機化為觸控螢幕、鍵盤、喇叭,甚至直接作為遙控器使用。

榮耀智慧螢幕具有一般與Pro兩種版本,在硬體、功能上都有所差異。榮耀智慧螢幕售價為3,799人民幣(約新台幣1.7萬元);榮耀智慧螢幕Pro則為4,799人民幣(約新台幣2.1萬元)。

為什麼是智慧電視?

根據華為先前透露,鴻蒙的開發始於兩年前,最初是擔心Windows、Android等系統受制於美國,作為「B計畫」開發的作業系統。

既然如此,為何率先搭載鴻蒙系統的並非手機等行動產品,而是華為最新推出的智慧電視?

雖然Android的命脈掌握在Google手中,但這款作業系統已占據85%的行動作業系統市場,月活躍用戶超過25億人,其塑造的生態系無可取代;再加上合作夥伴多屬Android,除非美國出手禁止,華為並不打算替換系統。

其次,智慧電視生態與手機大相逕庭,目前該領域總共有5款主流作業系統,分別是Android TV、webOS、Tizen、Roku及SmartCast,顯然與Android、iOS兩雄並立的手機市場更加多元,相對更容易加入戰局。

民眾對於手機App的重視程度,導致手機系統是個具有網路效應的市場,換句話說,是個類似贏者全拿的世界。當市占率不高、用戶數不足夠時,開發者不會願意花費心力開發該平台的App,導致系統中服務匱乏,不受民眾青睞,惡性循環下最終只能退出市場,Windows Phone就是在這樣的情況中敗退。

Windows Phone
用戶數少的情況下,手機作業系統將難以建立生態系,進而被環境淘汰。

值得一提的是,Tizen就是三星過去推出的行動作業系統,曾運用在Samsung Z3等少數手機上。即便身為全球最大的手機廠商,Tizen也沒能撼動作業系統當前的局面,當時外媒便如此評價:像個空蕩蕩、沒有任何App的Android系統。

但智慧電視的生態系相對陽春,民眾對擴充功能的需求也較手機低,Tizen在轉戰智慧電視、智慧手錶、智慧家居設備等領域後,成功開展其第二春。根據統計,目前Tizen是全球最主流的智慧電視作業系統,超過1/5智慧電視使用該系統。

有成功者經驗可循,智慧電視或許是鴻蒙系統初期「練等」的優質選擇。

責任編輯:陳映璇

資料來源:xda developers9to5google榮耀

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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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