看房、叫車、點餐一站搞定!星展攜手IBM,大玩「開放銀行」概念
看房、叫車、點餐一站搞定!星展攜手IBM,大玩「開放銀行」概念

看房子不是去找房仲、出門旅行不到OTA(線上旅遊業者)找住宿?這些乍看之下不符合現在日常生活場景的事情,卻可能因為開放銀行(Open Banking)而成真。

曾被《歐元雜誌》選為「全球最佳數位銀行」的星展銀行,早早就啟動轉型,推出全球最大的銀行API開發平台,儲備戰鬥糧草,麥當勞、FoodPanda、Grab都已經是合作夥伴。

看房子不必找房仲?API應用跟市井小民有何相關

開放銀行、API乍聽之下艱澀,跟市井小民非常有距離,IBM多年前就跟星展銀行合作API平台,創造不少成果。

「現在在新加坡看房子不必找房仲,在星展的官網就能瀏覽不動產資料庫,買房最重要的房貸,可以直接同步查詢。要旅行時,也不必到Agoda、Expedia等OTA平台訂房、訂票,星展直接跟航空公司、飯店談,透過與旅宿業者串接API,銀行跳過旅行社主動出擊,提供用戶一站式的服務。」台灣IBM全球企業諮詢服務事業群總經理吳建宏說。

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開放銀行浪潮下,旅行時不必到Agoda、Expedia等OTA平台訂房、訂票,透過與旅宿業者串接API,銀行跳過旅行社主動出擊,提供用戶一站式的服務。
圖/ GagliardiImages via shutterstock

另一個例子,是星展在新加坡推出的電子支付「Paylah」,背後同樣得益於API串接,無論消費者是否為星展的客戶,只要掃瞄QR Code,都能透過Paylah收付各家銀行的金流,轉帳時也只需要知道對方的手機號碼就能完成;為了讓金融服務更融入日常生活,星展也推出「FasTrack」服務,它是一個讓消費者、店家,節省更多時間的支付工具,消費者可以在FasTrack上點餐、手機線上付費,比起傳統點餐方法,能節省60%以上的時間。

IBM副總裁暨星展首席客戶合夥人Chandra Somani
IBM副總裁暨星展首席客戶合夥人Chandra Somani分享,過去四年,星展在數位化的路上,把自己當成是一家新創公司。
圖/ IBM

IBM副總裁暨星展首席客戶合夥人Chandra Somani分享,過去四年,星展在數位化的路上,把自己當成是一家新創公司,過程中不斷開放各種產業夥伴進入生態系。以開發API來說,IBM會先協助星展找出客戶使用量最大的服務,確保API做出來後有人用,通常一個API需要4~6個月才能推出,接著會推出SDK(軟體開發套件)開放新創整合。

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「FasTrack」服務,是一個讓消費者、店家,節省更多時間的支付工具。
圖/ DBS

近期在台灣市場,星展也跟EZTABLE合作,創下台灣銀行App首例,成為首家與網路餐飲平台串接的業。星展用戶可以在App中,藉由與EZTABLE的API串接,找到平台上的餐廳,同時直接使用星展信用卡預付訂金,一站式輕鬆完成餐廳預訂。

吳建宏形容,新加坡的星展APP,很像是台灣的街口支付,可以付錢、叫車、訂餐、購票,星展的API平台也經有超過50家企業使用,當中不乏麥當勞、 FoodPanda、Grab等知名企業,這也是星展在東南亞金融業持續創先領先的原因。

不變就只能等死,星展推全球最大API開發平台應戰

如同台灣,新加坡今年也預計發放純網銀執照,在既有市場有限,以及開拓新海外市場的壓力下,數位化對星展銀行來說,早已如同DNA深植。早在新加坡政府公布開放銀行法規前,星展就已經在布局Open API。

現年59歲的星展銀行執行長皮亞希·古普塔(Piyush Gupta)非常重視API的力量,2017年時推出全球最大的API開發平台「DBSDevelopers」,平台上有超過155個API、涵蓋超過20種類別。

API(應用程式介面)在跨組織、跨平台的資料傳輸上,有著非常關鍵的角色,有了API的幫忙,能讓兩個完全不同的應用程式連結在一起,達到互利、互補的功效,對於擴大應用場景、開發新商業模式,有著非常關鍵的功效。

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星展2017年時推出全球最大的API開發平台「DBSDevelopers」,平台上有超過155個API、涵蓋超過20種類別。
圖/ shutterstock

把自己當成新創,創新不能怕失敗

Open Banking浪潮,將讓台灣的金融產業打破產業界線,串連網路、零售、電商……等不同產業,發展出新的金融生態圈。隨著Open API的落地,金融業者無界的生態圈將敞開,金融業的前台是否具備敏捷開放的全通路體驗,以及後台核心是否現代化成為混合雲架構,將成為金融業戰勝挑戰的關鍵。

吳建宏表示,混合雲架構是業者邁向認知金融、擁抱Open Banking商機的關鍵,現在金融業後台有80%,受限於傳統架構的核心工作與關鍵業務,銀行的存、放、匯、卡、票、債、證等應用系統,必須做現代化轉型工程,將所有服務與交易微服務、API化,並善用混合雲平台,打造現代化且具彈性的多雲業務系統。

台灣IBM全球企業諮詢服務事業群總經理吳建宏
吳建宏表示,混合雲架構是業者邁向認知金融、擁抱Open Banking商機的關鍵。
圖/ IBM

相較於新加坡的大膽創新,吳建宏觀察,台灣銀行在做創新時,會先思考「這塊會賺錢嗎?」通常這關就難以說服內部,他建議金融業者必須要有容錯機制,並非所有的創新都要成功不可,「十個專案有一半成功就不錯了,這是我們可以學習的。銀行要主動多做,客戶會慢慢進來。」

責任編輯:蕭閔云

關鍵字: #IBM #開放銀行
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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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