蘋果發表會亮點搶先看：三鏡頭iPhone、放大版iPad與Macbook Pro細節曝光|數位時代 BusinessNext

稍早，有媒體從iOS 13測試版中，挖掘出蘋果（Apple）秋季發表會即將在9月10日登場；現在《彭博社》更進一步爆料，除了3款新iPhone外，還有新iPad、大螢幕Macbook Pro等一眾新產品可能將在發表會中現身。

今年3月的春季發表會上，蘋果將重點全然放在軟體服務，儘管不失為創新的一步，仍舊讓不少期待新iPhone、新產品的果粉落空。果粉對新產品無處宣洩的渴求，全都寄望在即將於9月上旬亮相的秋季發表會中。

早在1月時，就傳出蘋果今年將推3款新iPhone，其中一款將搭載3鏡頭設計，但本次揭露的項目則更加深入，除了綜合過去種種爆料外，更包含許多未曾曝光的細節。

3鏡頭iPhone登場，「反向無線充電」功能也將亮相

據報導，謠傳已久的iPhone Pro將承繼iPhone XS、iPhone XS Max機型，且iPhone XR的後繼機型也將同步推出。iPhone Pro本次新增的第三顆鏡頭，則允許其拍攝角度更為寬廣的照片。

憑借3鏡頭設計，相機系統能一次拍攝3張照片，再利用人工智慧技術重新調整、合成照片。好比說，如果拍攝對象意外沒有完全入鏡，被切到一半時，就是這套系統出馬的時候。

同時鏡頭也將擁有更高解析度，低光源拍攝效果也會更好——這正是Google Pixel手機的強項，蘋果想努力改善這項功能的動機或許不難理解。

新款iPhone也將同三星Galaxy S10、華為Mate 20Pro擁有反向無線充電功能，未來用戶直接把AirPods連同無線充電盒置於iPhone上，即可為耳機進行充電。

另外，新款iPhone還將搭載角度更寬廣的人臉辨識系統，之後使用Face ID功能不必再立正對準，即便平擺在桌面上都能啟動。這項功能同時也是Google上個月為Pixel 4揭露的新技術。

3款新iPhone都會配備最新一代A13處理器，擁有一個被開發人員稱作「AMX」、「Matrix」的輔助處理器，可協助運算繁重的計算任務，減輕主處理器負擔。

雖然各項技術都有不少升級，但依舊缺少真正突破性的創新，也如外界預期不會支援5G網路。而計劃明年面市的iPhone型號，則不僅具備5G功能，還將擁有針對AR功能的3D鏡頭。（今年iPhone銷量放水流？蘋果鐵嘴郭明錤改口：明年3款新機都支援5G）

iPad、Macbook螢幕尺寸都調大

今年春季發表會前夕，蘋果已經閃電推出新款iPad Air、iPad mini兩款中階平板產品，下半年的秋季發表會，則打算將重心放在高階的iPad Pro，以及面向學校教學使用的低階iPad。（iPad mini、iPad Air閃電問世！蘋果春季發表會前夕，無預警曝光新硬體產品）

總的來說，iPad Pro的升級類似於iPhone，將配備更先進的鏡頭與處理器；低階平板則會放大至10.2吋，過去9.7吋版本將走入歷史。

除了iPad以外，Macbook Pro螢幕尺寸也會提升，全新款式將配備16吋螢幕，這是自2012年停產17吋版本以來，最大一款Macbook，目標吸引專業級電腦用戶，不過由於邊框比目前15吋機型更窄，因此整體大小幾乎相同。

第三代AirPods研發中，新服務也不會缺席

繼今年3月悄悄上架第二代AirPods後，第三代AirPods也已經在路上。消息來源指出，第三代AirPods將是更高階的版本，蘋果準備加入降噪與防水功能，售價也可能比目前的159美元（約新台幣5,000元）更高。

據報導，第三代AirPods預計明年推出，但是否會在秋季發表會上率先揭露還不得而知。

Apple Watch今年的更新比較樸實，著重在新watchOS 6作業系統，以及新外殼。上週末，一間巴西媒體就從watchOS 6測試版中，挖掘出新款Apple Watch將使用陶瓷與鈦金屬外殼的圖片證據。

另外，今年將重心放在服務的蘋果，也預計會在發表會中，進一步揭露預計秋季上線的Apple TV+、Apple Arcade等服務的具體細節，包括確切推出時間、如何收費等資訊。（光無線耳機就賺得比AMD還多！分析師估AirPods年收將達80億美元）

責任編輯：陳映璇

資料來源：Bloomberg、Engadget

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。