今年iPhone銷量放水流?蘋果鐵嘴郭明錤改口:明年3款新機都支援5G
今年iPhone銷量放水流?蘋果鐵嘴郭明錤改口:明年3款新機都支援5G
2019.07.29 | 蘋果

26日,一起蘋果自2014年起,史上第二大併購案才剛剛被證實:蘋果耗資10億美元,將在今年第四季收購Intel手機基頻晶片部門,加持自主研發5G晶片。

「地表最強蘋果分析師」郭明錤先前就預測,蘋果2020年會推出三款新iPhone,其中兩款更高階版本將支援5G,但在今(29)日卻改口,蘋果要跟Android低價5G手機比拚,明年所有新iPhone都支援5G。

三款新iPhone採高通5G晶片,2021年要自主研發

為何會話鋒一轉?郭明錤點出三點原因:

「推動5G技術的發展,可能有利於蘋果的AR生態系統,」這是郭明錤點出的第一個原因,蘋果從去年起推出ARKit 3.0,便開始大力擁抱AR,有了5G勢必能蹦出更多「殺手級應用」。

再者,也是最為關鍵的,蘋果收購Intel手機基頻晶片部門後,無疑有更多資源研發5G iPhone。(花300億買英特爾手機晶片事業,蘋果在打什麼如意算盤?

Intel
蘋果斥資10億美元,將於今年第四季收購Intel手機基頻晶片部門。
圖/ shutterstock

先回顧一下歷史,在今年初,Android手機大廠紛紛爭先恐後推出自家的5G手機後,最能帶領市場風向的蘋果,何時推出5G iPhone成為備受關注的焦點,不少專家認為,當蘋果真正推出5G iPhone後,才是5G智慧型手機普及的開始。

當時外界推測,蘋果將採用Intel的5G基頻晶片,但是Intel的時程表總是一延再延、進度落後;另一方面,高通在5G布局的速度如火如荼,2019年初搭載高通Snapdragon X50 5G基頻晶片的終端裝置,馬不停蹄的相繼問世⋯⋯於是在4月,蘋果決定和高通達成「世紀和解」,簽下長達六年的協議,將之前的專利訴訟一筆勾消,這被判定是蘋果為和高通合作,讓5G iPhone至少能在2020年平安問世。(蘋果與高通達成和解!iPhone將再迎高通晶片,外資:蘋果砍價成功

在數小時後,「落後者」Intel也發表聲明,退出5G手機晶片市場。

雖然按照合作時間推算,明年三款5G iPhone的5G基頻晶片將由高通提供,但蘋果這10幾年來一步步走向晶片自主研發,在未來最重要的5G上,絕對不想受制於人。根據《路透社》指出,蘋果原先預計2025年推出搭載自主研發5G基頻晶片的iPhone,但收購Intel基頻晶片事業體後,開發速度火速提前,預計在2021年就會推出。

蘋果拚了,競爭低價5G Andriod手機

但可別忘了,郭明錤改口新增的那一款5G iPhone,正是最低價款。「 我們預計5G Andriod智慧型手機的售價,將在2020年下半年降到249-349美元, 」郭明錤點出第三點更改預測原因。

到了明年,5G幾乎在全球主流市場「全面啟動」,消費者也會認為5G是2020年智慧型手機的必要功能,隨著5G機種越來越多,Andriod 5G手機的售價也越來越低,消費者入手意願更大,即便這些手機可能只支援Sub-6GHz頻段。(跟4G不一樣在哪?5G白話文快速看懂技術差異

即便是最「平民版」的iPhone,和其它廠牌相比售價仍高,郭明錤認為,新款iPhone必須通通支持5G,才能獲得電信商更大的補貼、消費者更大的購買意願。

為因應美國市場,報告預計2020年的三款iPhone都支持美國市場的mmWave(毫米波)和Sub-6GHz頻段;至於蘋果銷量慘跌、又想努力抓住的中國市場,頻段絕大多則在Sub-6 GHz,蘋果也正為中國市場,專門開發一款僅支援低於6GHz頻段的機型,可以用更低的價格出售。

「雖然南韓、瑞典都已經開放毫米波頻段,但何時真正開始布建還不得而知,以明年來說,真正可以用的只有美國。但,如果蘋果要同時支援毫米波跟Sub-6,天線、射頻模組成本就增加不少,會讓iPhone總體成本大幅增加。」資策會MIC資深產業分析師韓文堯分析。

明年砸資源投入5G手機,9月亮相新iPhone銷量能好嗎?

可見,蘋果明年將積極挹注資源,爭奪5G智慧型手機主導地位。但將在今年9月發表的2019年新iPhone只支援4G,隨著iPhone單價越來越高、換機週期越來越長,不會影響消費者購買意願嗎?

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2020年三款新iPhone都支援5G,今年新機亮點又不大,恐影響消費者購買意願(示意圖片)。
圖/ 唐子晴/攝影

「的確非常可能發生,通常iPhone在第二、三季出貨量低,是大家都要等9月發表的新iPhone,今年的iPhone規格已經流出,升級幅度不會太大;明年有5G,設計也會跟著大改,比較值得期待。」韓文堯總結。

其實,不只蘋果,這也是所有手機大廠在2019年碰到的問題:2019年推5G手機是為了吸睛拉抬買氣,但市場真正可用的地方實在太少;等到2020年再推,那今年銷量怎麼救?

三星將開出第一槍,在紐約時間8月7日發表新旗艦機Galaxy Note 10,傳聞也將推出5G版,但綜觀2019年下半年,推出的5G機種仍採用高通Snapdragon X50 5G基頻晶片。

不過,5G手機要有顯著「升級」,不管是速度還是覆蓋頻段,仍得等到2020年高通新5G基頻晶片Snapdragon X55,以及聯發科5G系統單晶片(SoC)真正搭載到裝置上市後,才是最好驗證的時機。

由此可見,無法等到明年才推5G手機,今年各廠牌就得先卡位,藉此鞏固市場。

責任編輯:陳映璇

關鍵字: #Apple #iPhone #5G
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讓AI真正聽懂世界 ─ 律芯科技為機器插上「耳朵」
讓AI真正聽懂世界 ─ 律芯科技為機器插上「耳朵」

「不是我不理你,是有個頻段我真的聽不到。」律芯科技董事長薛宗智這麼說著,也就這樣一腳踏進了半導體產業的創業戰場。在創辦律芯之前,薛宗智早年在半導體大廠擔任工程師,長時間待在無塵室中機台操作,那些看似無害的低頻噪音,卻在這那幾年間悄然無息的侵蝕了他的聽覺神經,這種慢性且不可逆的損害,也成日後創業的契機。

2019年,Apple 首度發表 AirPods Pro,掀起降噪耳機熱潮,同年薛宗智也接獲一家聲學技術團隊的邀約,洽談抗噪耳機技術的投資合作。對市場極具敏銳的薛宗智卻反其道而行思考,從自身戴不住耳機的痛點出發,提出了「有沒有可能不塞入耳朵也能享受安靜?」的想法。也就是這個念頭引領律芯開展了新的研發賽道:聚焦開放式降噪晶片的開發。

瞄準開放式降噪,用「後發制人」技術創造靜音世界

薛宗智觀察到,目前市面上許多採用數位IC的抗噪系統,雖能有效降低環境音量,卻無法辨識聲音的「危險性」與「必要性」。他指出,像是火警警報、煞車聲、鳴笛等重要高頻警示聲音都可能被一併消除,造成潛在風險,「很多人戴著抗噪耳機走在路上以為很安靜,其實他們聽不到後面來車。」薛宗智強調。

因此,律芯決定聚焦難以處理、卻影響生活品質的「低頻噪音」,開闢不同於主流市場的創業賽道。該晶片採用硬體架構技術處理類比訊號,結合主動式降噪(ANC)原理,讓晶片接收到聲音時,能即時產出反向聲波,達到「以聲制聲」的抗噪效果。薛宗智認為,硬體架構在聲音處理方面具有即時反應與獨特優勢,律芯的第一代晶片便已能達到驚人的32微秒處理速度。

然而,空氣中的濕度、風向、溫度等環境因子皆可能影響聲波傳遞,這也成為團隊在開發晶片時的挑戰。薛宗智形容這就像武學邏輯中的「後發制人」,「我不是搶先出手,而是等你出招後,用最適合的方式接住再反擊回去。」這相當仰賴晶片所具備的高反應速度與精準度,才能在噪音抵達人耳前,完成複雜的偵測、分析、運算與反向波的發送。

薛宗智深知,這僅是律芯創業的開始。雖然第一代晶片已成功驗證技術可行性,但仍需透過人工進行被動式校正,才能達到預期效果。他觀察到,若要讓降噪需求朝更精細化場景邁進,晶片就必須能「自主適應」並理解環境。這也促使他決定開發第二代晶片,不僅強化性能,更是系統架構的重塑,所需資源遠超第一代的開發,也讓律芯的產品從抗噪,走向理解環境。

從降噪到理解環境,第二代晶片的 AI 進化

律芯聲學晶片再進化,提升邊緣智慧判斷力。
律芯聲學晶片再進化,提升邊緣智慧判斷力。
圖/ 數位時代

第二代晶片可說是律芯邁向智能聲學的關鍵躍進。它不僅整合了 AI 演算法,更以邊緣運算(Edge AI)為核心設計,能即時學習與感知聲源方向、反射環境與空間條件,主動判斷「哪些聲音該消除、哪些該保留」,使降噪從純物理抵銷進化為環境理解層級的智能判斷。

薛宗智以車內應用的場景舉例,這顆晶片不僅能與原有喇叭系統結合,產生針對駕駛與乘客座位區域的個人化降噪效果,更能與頭枕內建的聲學模組搭配,營造出安靜、舒適的座艙體驗。即使車輛行駛在嘈雜的高速道路上,晶片也能動態感知車內外噪音來源,並迅速調整反向波輸出策略,有效濾除不必要的聲音干擾。目前律芯也已與美、日多家車廠展開密切洽談,不久的將來更要往車用前裝市場邁進,並與整車系統商展開產品落地合作對接。

然而,技術升級的背後,往往也伴隨更高的開發門檻與沉重的資金壓力。「光是一輪投片,就可能讓新創公司資金鏈斷裂,」律芯科技執行長薛宗智直言。從晶片架構設計、模擬驗證、光罩製作到晶圓製造,每一個環節都需要高度專業與大量資源投入,對新創團隊而言是極大挑戰。

也因此,律芯決定在關鍵時刻申請經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(簡稱「晶創IC補助計畫」)。「晶創IC補助計畫對我們來說,就是一座聚寶盆,」薛宗智強調。在這個以硬科技為本的時代,政府選擇將資源投入在IC設計這一環,不僅協助律芯跨越資金與人才的雙重門檻,更讓半導體產業鏈得以在台灣本地持續推動與深化。

從第一代靠自籌完成,到第二代獲得政府計畫支持,對律芯而言,這不只是產品的迭代,更是整體結構的轉捩點。薛宗智相信,透過政府資源的精準投入,將有效帶動半導體供應鏈上下游鏈結與倍增產業價值,協助本土IC設計業者站穩全球市場,同時強化整體產業生態系的韌性與競爭力。

從車用晶片到無人載具,讓聲音的應用無限延伸

律芯團隊從晶片到應用,每一步都走在讓聲音發光的路上。
律芯團隊從晶片到應用,每一步都走在讓聲音發光的路上。
圖/ 數位時代

對聲音的想像,不應止於消除噪音。薛宗智指出,聲音是機器理解世界的重要感知管道之一,相較於仰賴攝影機或雷達的視覺導向技術,聲學晶片在黑暗、遮蔽或空間複雜等條件不利的環境中,反而能展現獨特優勢。隨著律芯技術站穩腳步後,也吸引海外多家重量級組織主動洽談合作。展望未來,薛宗智透露,無論是在無人載具、機器人,或其他智慧系統領域,都有許多令人期待的聲音應用場景即將展開。

「我們站在一座聲音的金山銀山前,而我們手中握著鏟子。」薛宗智說。在他眼中,聲音不再只是背景,而是驅動未來機器感知與人機互動的起點。透過晶片,律芯要做的不只是消除噪音,更是讓世界聽懂聲音的價值。

|企業小檔案|
- 企業名稱:律芯科技
- 創辦人:薛宗智
- 核心技術:主動抗噪IC晶片設計
- 資本額:新台幣9,993萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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