開放銀行第一階段月底上線,銀行業坦言:初期消費者感受不大
開放銀行第一階段月底上線,銀行業坦言:初期消費者感受不大

在全球受到關注的開放銀行(Open Banking),在台灣有了最新進展,財金中心主導的「開放API平台」將在本月底上線,同時第一個應用場景也緊接著登場。

截至目前,已有19家銀行完成第一階段的開放API(Open API)驗證,民眾很快就能體驗開放銀行所帶來的便利,面對金融科技(FinTech)的新變革,各家金融業者又是怎麼看?

開放銀行起跑,第一階段應用10月上線

日前金管會拍板定案,台灣採用不修法的香港模式,讓銀行與第三方服務公司(以下簡稱TSP業者)合作推動。金管會把開放銀行進展,分成「公開資料查詢」、「消費者資料查詢」、「交易面資訊」三大階段。

金管會主委顧立雄在月初的例行記者會上,預告第一階段「公開資料查詢」將在本月底正式上線。針對第一階段,金管會已委託財金公司(前身為財政部設立的「金融資訊服務中心」,後改制為「財金資訊公司」),協同銀行和TSP業者參與討論,並交由財金公司制訂API標準。

金管會主委顧立雄
金管會主委顧立雄在月初的例行記者會上,就預告第一階段「公開資料查詢」將在本月底正式上線。
圖/ 張庭瑜攝影

今年六月時,已完成第一階段技術與資安標準制定,目前已經有19家銀行完成開放API(Open API)驗證,星展銀行與上海商銀目前則是在測試階段。未來在金中心主導的「開放API平台」上,TSP業者可以在開放API平台上,看到所有參與銀行上架的API,並依照業務需求,選用開發產品所需的API。

財金公司表示,第一階段開放的API類型,分成存款、貸款、投資理財、其他銀行服務四大類。

第一階段以非交易金融資訊為主,並不涉及消費者個人資料。今年10月就可以陸續看到「公開資料查詢」的場景上線,包含利率、匯率、ATM位置、分行資訊、產品資訊等。

舉例來說,民眾可以在第三方業者的App上,直接比較房貸利率、信用卡、外幣匯率等資訊,不必再像過去需要進入個別頁面查詢。目前手機記帳App「麻布記帳(Moneybook)」,是當前較為接近的應用,用戶除了可以整合銀行帳戶、電子票證、發票載具資訊,接下來還可以直接比較各家銀行產品資訊,在記帳的場景中,一站式掌握金融產品資訊。(曾被批詐騙集團、遭銀行界封殺,麻布記帳App如何搭上開放銀行風潮重生?

麻布記帳(Moneybook)
目前手機記帳App「麻布記帳(Moneybook)」,是當前較為經典的開放銀行應用。
圖/ 攝影 / 侯俊偉

至於開放銀行發展的第二與第三階段,由於涉及消費者的個人資訊與交易資料,需要嚴謹的技術與資安標準規範。第二階段「消費者資訊查詢」,預計在今年12月完成技術與資安標準制定,正式上路時間仍有待主管機關訂定;第三階段「交易面資訊」,則會等第二階段實施6個月後,才會完成技術與資安標準訂定,以目前財金公司規劃來看,第三階段最快明年第2季有機會上線。

公開資訊只是牛刀小試,二、三階段才是真正挑戰

未來金融商品模式將依照使用需求、使用時間、使用目的來客製化產品。由此可見,「客戶資料共享」是開放銀行的核心,也將啟動金融創新的引擎。如今,開放銀行風潮也吹向台灣,資策會產業分析師朱師右認為,企業可透過開放API,借力金融科技業者力量,開發出各種創新應用,將服務延伸至過去無法觸及的領域,創造新的生態系統與商業模式。

隨著開放銀行第一階段應用上線,台灣的金融業者又是怎麼看的呢?

中華金融科技產業促進會理事長楊瑞芬認為,以金管會公布的開放銀行三大進程來說,將要上路的「公開資料查詢」,實質上帶來開放創新的效果並不大,「 第二、第三階段的開放,才比較符合國際上對開放銀行的定義。 」唯有金融資料確實開放,金融服務真正做到以人為本、以消費者價值為優先,新的商機才會出現。

中信金控數位金融處處長蘇美勳也同意,目前開放銀行第一階段上路的「公開資料查詢」,客戶仍感受不到太多體驗上的差異,進入第二、第三階段後,才是進入真正困難的階段。

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中信金控數位金融處處長蘇美勳分析,開放銀行第一階段上路的「公開資料查詢」,客戶仍感受不到太多體驗上的差異,進入第二、第三階段後,才是進入真正困難的階段。
圖/ 攝影 / 蔡仁譯

進一步來說,客戶要把資料分享給非金融機構,難免會有資安、隱私上的疑慮。

根據優利系統(Unisys)在今年公布的報告,台灣有69%的消費者在選擇銀行服務時,將客戶資料的安全性視為最重要考量;只有19%的台灣消費者,願意將個人資料分享給銀行,這對接下來第二、第三階段開放銀行的推動,勢必將造成不小的困難。

星展銀行(台灣)營運長楊真理以新加坡的狀況做為借鏡,新加坡政府在 2016 年,推出的國家資料庫「Myinfo」,MyInfo存有身分證字號、家庭住址等個人資訊,當辦理的業務需要身分認證時,只要授權網站使用Myinfo裡的資料,就不必重複填寫表格。2017年「Myinfo」已經獲准給私人企業存取資料。

 星展銀行(台灣)營運長楊真理
星展銀行(台灣)營運長楊真理則以新加坡的狀況做為借鏡,許多人對隱私安全存有疑慮,在經過一段時間推行後,願意開放跟不願意開放的民眾,在生活中開始感受到明顯差異。
圖/ 攝影/蔡仁譯

新加坡剛開始推「Myinfo」時,許多人對隱私安全存有疑慮,在經過一段時間推行後,願意開放跟不願意開放的民眾,在生活中開始感受到明顯差異。申請一樣的金融業務,授權Myinfo認證身分資料的,幾分鐘就能辦理完成,不願開放的需耗時至少一小時才能完成,「只要有好處,民眾就會口耳相傳。」(看房、叫車、點餐一站搞定!星展攜手IBM,大玩「開放銀行」概念

在資料開放的同時,必須先教育客戶「開放資訊不能被濫用」的觀念,無論銀行或是TSP業者,在使用客戶資料時都必須負責,政府也有訂出相對應的規範,民眾心安後才能看見開放的便利與好處,民眾的接受度才有機會提升。

責任編輯:陳映璇

關鍵字: #開放銀行
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深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
2025.09.01 |

2025年是KLA在台灣成立的第35年。這家來自美國的半導體檢測和量測設備領導企業,在全球擁有15,000多名員工,2024年營收達109億美元,專精於晶圓製造中最關鍵的檢測與量測技術。在AI驅動半導體製程要求日趨嚴苛的今天,KLA正扮演著「良率守門員」的關鍵角色,其先進檢測技術的重要性也反映在與客戶的緊密合作關係上—在台積電2024年供應鏈管理論壇中,KLA憑藉卓越的技術協作與生產支援能力,榮獲「Excellent Technology Collaboration and Production Support Awards」肯定,展現了其在半導體製程控制的技術領導地位。

KLA Senior Vice President暨KLA台灣總經理Rollin Kocher強調:「KLA的競爭優勢源自於我們對技術卓越與品質的不懈追求。在AI晶片製造需求比以往更為復雜的時代,客戶尋求的不僅僅是設備,而是能夠協助他們迎接未來挑戰的技術夥伴。」

1990年在新竹起步,到成為全球最大的客戶服務據點之一,KLA台灣35年來以技術深度結合企業韌性,創造了超越市場預期的競爭優勢。35年來,KLA台灣的成功並非偶然,而是在技術突破、客戶協作與人才文化三個面向上的持續深耕,逐步建構起難以撼動的競爭優勢。

從技術突破開始,KLA台灣35年創新不輟的秘密

過去35年,KLA台灣的核心競爭力始終建立在對先進製程控制技術的深耕與創新。隨著AI晶片節點逼近原子尺度,並大量導入2.5D/3D與異質整合封裝架構,單靠傳統光學或電子束檢測已難以掌握奈米級變異。KLA透過將機器學習與AI演算法深度整合到缺陷檢測、復判、量測與製程數據分析平台,協助晶圓廠在關鍵步驟即時定位並分類缺陷,進而提升高效能AI晶片的良率、時脈與功耗表現。

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KLA在先進製程控制技術持續突破與創新,建構難以撼動的市場競爭優勢。
圖/ KLA

面對先進封裝市場的快速擴張,以及AI應用逐漸從雲端延伸至行動與邊緣裝置的趨勢,KLA亦結合etch、PECVD、PVD等晶圓處理設備與完整製程控制解決方案,橫跨前段製造、晶圓級封裝到組裝與基板製造,成為客戶實現下一代AI晶片與系統級封裝藍圖不可或缺的技術合作夥伴。

不只是供應商,KLA如何與客戶建立35年夥伴關係?

KLA台灣TSMC事業群總經理Hawk Wu分析,技術領先、高績效團隊與堅持不懈的企業精神是保持領先的三大關鍵。35年來,KLA與客戶建立的不僅是供應商關係,更是技術夥伴關係。顧客堅定信任,讓雙方即使在全球級難題下也能合作突破,團隊與客戶連月努力終攻克技術難關。這種客戶夥伴關係的深度讓KLA能更精確感知市場需求,開發「真正符合客戶需要」的技術解決方案。

留住人才35年,KLA台灣的企業文化有何特別?

在KLA的發展歷程中,企業文化是最核心的競爭優勢。公司的五大核心價值包括堅持不懈(Perseverance)、積極進取(Drive to Be Better)、高效團隊(High Performance Teams)、誠實正直一致性(Honest, Forthright and Consistent)與不可或缺(Indispensable for Customers)。完善的人才發展機制也確保優秀員工在組織內多元發展。技術人才可跨產品業務、技術支援、市場銷售、應用製程或軟體研發等多樣選項,培育與傳承是競爭力關鍵。這樣的人才文化,造就今日KLA穩定的核心戰力和優質的團隊環境。

35年後的今天,KLA台灣已成為亞太區最具規模的技術研發與支援基地之一,與台灣半導體產業建立了深度的合作夥伴關係,服務範圍跨足晶圓代工、記憶體及特殊製程,穩居檢測量測領域領導者。

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KLA以完善的人才發展機制培育優秀人才多元發展,造就穩定的核心戰力。
圖/ KLA

新世代共鳴:價值驅動與職涯歸屬感

June Yeh是KLA的應用開發工程師,從材料科學系畢業後直接加入KLA。June特別認同KLA的企業文化:「同事們都專注於技術本業,我們可以把精力完全用在解決問題和創新上,這種單純的工作環境讓我能夠專心發揮專業能力。更重要的是,公司真正實踐『堅持不懈』的價值觀,即使面對困難的技術挑戰,團隊也會一起堅持到底。」

另一位應用工程師Bryan Fu則從不同角度分享他的觀察。這位清大材料科學系畢業、曾在其他大規模的半導體製造商任職過一年半的工程師直言:「很多公司新人都要自己想辦法學習,但在KLA台灣完全不同,主管很願意跟員工分享市場現況和產品及客戶的訊息,這種開放的資訊分享讓新人成長很快。」

在近期的員工滿意度調查結果,目標設定、團隊關係、主管支持、成長學習和包容等領域獲得KLA台灣的員工高度認可。這種積極投入的工作文化,成為KLA廣納頂尖人才的重要因素。

「在KLA,每位員工都專注於解決複雜且深刻的問題。」Rollin Kocher表示,「兼具深厚專業基礎與以客戶導向的服務模式,正是我們與眾不同的關鍵優勢—也是難以複製的核心競爭力。」

延伸對談:KLA台灣的實務觀察

Q:什麼樣的人才是「核心戰力」?

A:我們需要能「同時理解技術與理解人」的人。KLA的應用工程師角色需直接面對全球頂尖半導體客戶以解決複雜問題,也要用服務業心態應對現場變化,兼具「高科技」和「服務業」的雙重能力。

Q:為何KLA有同甘共苦的工作氛圍?

A:我們相信團隊合作,在關鍵專案的緊要關頭,整個團隊包括高階主管都會全力投入,大家共同迎戰挑戰。久而久之,KLA內部形成高度互信、互助文化。

35年的厚度,為下一個世代蓄力

經歷技術突破、客戶信任、人才文化三大核心競爭力淬煉,KLA台灣已為AI時代的半導體升級打下厚實基礎。對不同世代的科技人才而言,這裡是實現技術理想與職涯發展的最佳舞台。

值此35週年,KLA台灣即將啟用台灣總部新竹辦公室與全球最大訓練中心。同時,持續積極招募設備客服、製程應用、產品裝機、演算法、系統和軟體工程師!詳情請關注KLA CAREERSKLA台灣Facebook專頁

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