面對企業成長困境,擁抱數位化轉型是主動攻擊還是被動防禦?
面對企業成長困境,擁抱數位化轉型是主動攻擊還是被動防禦?
2019.11.26 | 產業創新

每年的第四季,許多企業都開始檢視過去一年的營運表現,同時草擬未來公司的策略及編列預算;廣義而言,企業擬訂策略的方向可分成三種:

  1. 不改變過去制定的策略方向(business as usual strategy)
  2. 低成本的策略(low price strategy)
  3. 差異化策略(differentiation strategy)

在不同種策略方向之下,透過數位化的科技工具與創新手法,協助企業達成事先所擬定的使命與目標,我們稱之為數位化轉型。

數位轉型的思考框架

想像一下未來3至5年後的情境,第五世代通訊技術(5G)以及物聯網(IoT)裝置讓我們快速便捷地互相連結,人工智慧機器學習(AI)與擴增實境(AR)將應用在零售與消費、生產與物流、政府與教育的各種場景,加上雲端大數據分析的結果,協助我們更精準的分析與判斷。企業為實現其所制定的策略方向,要如何有效運用這些新型態的數位科技,並從何著手呢?

更進一步的思考觀點在於:

運用數位科技是為迎合更多外部新形態的消費可能性?或是為了提升企業內部數位化營運的能力?企業管理者應由內而外,或由外而內的視角進行決定?

圖一提供數位轉型的思考框架:

數位轉型的思考框架
圖一:數位轉型的思考框架
圖/ 勤業眾信聯合會計師事務所/鄭興、劉禮賢

決定戰場

企業面對數位化轉型所遭遇的最大挑戰在於:在競爭激烈的市場上,必須建構不同面向的價值,滿足多種產品線以及客層的需求。 單一種的數位科技無法滿足整體價值鏈之所需;在數位生態體系下,過多的選項讓企業容易陷入無止盡的「試行與驗證」(Proof of Concept, PoC)迴路中,甚至面臨原地停留的窘境。

那麼,經營管理者該如何決定由何處著手?我們建議,應結合「由內而外」及「由外而內」的視角以進行決定。

採取「由外而內」的視角時

經營管理者必須從企業價值定位的角度,審慎思考公司所提供的產品與服務,在其客層與消費者的定位,以及與其互動的商業生態圈會如何進化,擬定未來的價值地圖。

採取「由內而外」的視角時

經營管理者必須釐清公司所提供的產品與服務在市場中的能力,根據策略方向擬定短、中、長期的戰略計畫。

將兩個視角疊合,雖然都是從未來公司所提供的產品與服務進行聚焦,但仍會發現策略方向與價值鏈的交集,從而為公司形成一個具備競爭能力的領域。 當機會最大的領域似乎與公司擅長的領域不重疊時該怎麼辦?

雖然這可能表示期望和現實有落差,但若正確找出未來的數位化行動方向,透過顧問輔導的方式,使經營管理者能夠找到正確的平衡,以思考其目前的擅長領域及如何運用數位科技,作為通向未來企業持續成長的墊腳石。關鍵在於確定現有策略方向與所需配合的價值機會間的連結關係。 圖二提供此方法的概念標示形式:

數位轉型的行動定位
圖二:數位轉型的行動定位
圖/ Deloitte analysis

一旦企業定義數位化的機會點,數位化科技對企業而言,是「防禦的手段」或是「攻城掠地的利器」就不再是艱難的抉擇,而是時候該採取行動了。最後一步通常是最重要的,它代表對客戶、員工和供應商的承諾,但這也是經營團隊常常猶豫不決的地方,反覆陷入分析與討論的迴圈中。然而,在猶豫不決的時期,被忽視的是無作為的代價。 旅行團始祖英國Thomas Cook集團破產,就是近期大家最常討論的案例,在數位浪潮改變商業模式的環境中,現在開始幾乎沒有壞處。最重要的是,採取行動、測試和學習;最糟糕的則是等待。

責任編輯:陳建鈞

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關鍵字: #數位轉型
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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