餐飲創業這條路:成也合夥,敗也合夥
餐飲創業這條路:成也合夥,敗也合夥

歌手吳立憲、上市公司黃總以及擔任高級板前料理「上鮨」二廚的小林師傅,是高中死黨同學。某次同學會大家約在板前壽司店裡,三方對於為他們執板的小林手藝非常激賞,基於多年友情信任,約好共同支持小林師傅開設高級料亭,選定大直豪宅區作為目標地點。

小林師傅擬了合約給三方簽署,大致文字是這麼寫的:「小林師傅不出資,但吳立憲與黃總各出500萬元,匯入小林師傅個人帳戶全權執行開店事宜。但在股份上,承諾讓小林師傅技術出資20%的股權,也就是三方以40%:40%:20%的比例持股、分潤。」於是三方簽了合約,並將款項匯入小林師傅帳戶。

接著興沖沖地租店、裝潢、營運。沒想到營運不到一年,黃總就認為小林帳務不清、手腳不乾淨要求查帳,並將小林師傅告上法院,後續的幾年間大家就一直走法院,原本的友情聚會都變成在法院相見了。

朋友間合夥創業,為何容易失敗?

由於不動產價格飆漲的關係,現在多數精品餐廳的創業,含押租金、裝修、器材及週轉金都至少要抓千萬元左右的預算,這金額多半不是尋常個人可以負擔得起,因此合夥創業是成立一間像樣餐廳的標準模式,也是好友們在本業有成之後常見展現友情的交陪做法。

不過很可惜的是類似的案例,八成是要失敗的。怎麼說呢?

經過統計,類似的餐廳合夥,失敗原因除了生意不好:「消費者不光顧」這個無法迴避的市場因素之外,還有更多的是對「合夥制度」的不熟悉,因此在合資初期合約都寫錯,於是無論後續營運獲利或不利,股東間關係都不會舒服,未戰就已註定失敗的命運。

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朋友合夥創業不管交情再好,還是需要一份完善的合資契約做基礎保障,合作關係才能走得長久。
圖/ PORTRAIT IMAGES ASIA BY NONWARIT via shutterstock

我的經驗上,主因在於「合夥」這個字眼在一般人心中其實是個通用詞,跟別人形容時可能會敘述是跟朋友合夥開公司、合夥開餐廳或合夥開診所,主要只是想表達「合資」這個概念。

但大多數投資人心裡想的是: 投資300萬,這餐廳應該能賺(只想到會賺,通常沒考慮到虧損狀況),反正小林師傅老交情值得信任,他處理就好(不想多麻煩,常指不想擔任股東董事,只想有面子要分潤),若是有賺再給他分(未必想給小林薪資,但是有賺錢可以分他)。但若是虧錢也不可能再增資出錢了(有限責任概念)。

而營運者心裡想的是: 一樣是工作(要領薪資),有人出資讓我免費占股當股東,有何不可?我來為自己努力一次(願意擔任負責人),總之省一點應該能賺(不想多花費用,尤其少繳點稅),到時薪資之外甚至還能分紅!

不過,術業有專攻,「合資契約」要寫得好真的不容易,除了對各類業務本身未來會發生的問題要有詳細的理解之外,更要知道投資人、營運者的心聲,並且安排適當的登記制度才有可能寫得妥適。尤其營運開始之後,太多不確定因素會發生,也才會發現很多「當初沒想到」的事。 例如:

  1. 小林師傅本身除了賺錢之後才能分潤外,是否可以按月領薪?
  2. 客人若發生食物中毒,竟然小林師傅要負無限賠償責任?
  3. 公司若是虧損,股東是否要按比例負擔虧損?還要再出資?
  4. 省稅考量下,要不要開發票?

其實這些「當初沒想到」的,就是合資失敗的最大主因。

欠缺合資契約規範,考驗彼此信任關係

而從投資人與小林師傅所簽的合約中,就看出其實雙方心中「自以為」已經講定的信任中都有「裂縫」,一旦後續發生未預料的外部狀況,例如裝潢款項追加、生意不好、食物中毒......超乎原始約定範圍時,這時信任就會從裂痕開始完全崩解,進而交互指責「當初」如何如何,或是依照「契約精神」應該怎樣怎樣。有合資經驗者應該能體會這樣的心理過程。

舉個例子來說,小林為了省錢,因此常選擇性不開發票逃稅,因此會發生對外向國稅局報稅的發票總數(營業額、收入)與實際的收入不同的內外帳情形。此時先不說對外的違法狀態,對內股東間小林也不可能有這樣清楚記內帳的能力與概念,餐廳對外的採購也不是所有都能有發票憑證,馬上就會陷入黃總所謂「帳務不清」的爭執,大家只好法院見了!

這就是為什麼很多人說「朋友不要合夥做生意,免得朋友不成變仇家」,因為經驗上九成的小合資小創業,根本還來不及等到市場驗證產品,在「制度」上就已經失敗。

其實,正確的選擇制度跟擬定股東合約,可以有效提高創業的成功機率,或者說是減少不必要的失敗機率!因此,找個有經驗的創業律師協助弄好合資契約,才有機會走出成功的第一步!

責任編輯:陳建鈞

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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