肺炎疫情衝擊產業!行政院紓困方案出爐,無薪假、抵用券都有新解
肺炎疫情衝擊產業!行政院紓困方案出爐,無薪假、抵用券都有新解

行政院於今(17)舉辦記者會,說明「因應COVID-19武漢肺炎(COVID-19,2019新型冠狀病毒)紓困方案說明」,由行政院發言人Kolas Yotaka(谷辣斯‧尤達卡)與政務委員龔明鑫主持。

行政院發言人Kolas Yotaka(谷辣斯‧尤達卡)與政務委員龔明鑫主持
行政院於今(17)舉辦記者會,針對幾項「共通性」的紓困方案說明。
圖/ 陳君毅攝

龔明鑫表示,行政院在春節期間就啟動了防疫、紓困與振興方案,防疫與紓困方案將在第一時間啟動,振興方案則在疫情穩定後發布。

這段期間行政院盤點各產業可能受傷害的情況,並了解業者的訴求,本次記者會主要針對業者訴求的幾大「共通性」進行協助,主要有融資、就業與稅務三大重點。 龔明鑫強調,本次公布的各項產業協助,都是「全產業」皆能申請,包含製造業在內 。其他細部的產業需求如觀光、運輸業,將由交通部做後續的計畫研擬。

除此之外,也針對了「振興抵用券」有更進一步的說明。

紓困第一步:融資

行政院紓困方案2
行政院表示,在疫情間、疫情後,都將全力協助企業度過難關。
圖/ 行政院

融資部分,若企業有受到武漢肺炎的影響,將容許還款日期展延,甚至在利息上能獲得補助,銀行同意展延貸款且減免利息者,按中華郵政公司1年期定存機動利率(1.06%)補助銀行利息,補貼期間 1 年。

在企業承諾不裁員、不減薪的情況下需要週轉金,政府也會提供十足擔保,每個企業可有500萬元的貸款額度以享有利息補貼6個月,按中華郵政公司2年期定存機動利率再加1%(1.095% + 1% = 2.095%),期間免收保證手續費。協助企業度過難關。後續疫情若暫緩,企業需要振興貸款也會有利息上的補貼。所有產業都可以洽詢銀行是否有相關的疫情專案。

除此之外,金融業也將啟動免責條款,基層人員若不是蓄意、舞弊發生呆帳損失,也將免責。

紓困第二步:就業

行政院紓困方案1
若在人力閒置期間,企業想進行人力訓練,能向勞動部詢問相關的補助。
圖/ 行政院

因許多企業受到武漢肺炎影響,可會有員工放無薪假,或有人力閒置的狀況。

龔明鑫提到,蔡英文總統與行政院院長蘇貞昌特別指示,疫情期間除了紓困之外,也是企業調整體質的時機,可以利用這段時間進行人力訓練。

若有減班休息(無薪假)的情況,仍要給付基本薪資,而非全部無薪。 勞動部將「主動」與放無薪假的企業聯繫,協助薪資補貼或人員訓練。

沒有放無薪假的企業,若要在此段時間內進行人力調配或訓練,也可以主動向勞動部聯繫,詢問勞工進修訓練費用的補貼。

紓困第三步:稅務

行政院紓困方案3
若受到武漢肺炎影響的企業,未來將在稅務上能夠申請延後、分期繳交等。
圖/ 行政院

考量到疫情造成企業營業收入的減少,政府將從寬認定受影響的營收,在稅務方面,企業能夠主動通報延長、延後納稅的期限。

此外,不管是隔離、還是放防疫照顧假,原先政府只要求企業給假,並不強制要求給薪,但若企業基於愛護員工的情況下仍給予薪水,這部分在報稅時將能加倍扣抵。

藝文活動將納入抵用券範圍

行政院紓困方案4
疫情穩定後的抵用券部分,確定將藝文活動納入其中。
圖/ 行政院

許多民眾關心在疫情後將發放的振興抵用券,行政院也暫定為「夜市商圈餐飲抵用券」,但細部的細節將於疫情穩定後才會公布。

延伸閱讀:振興抵用券能救餐飲業?iCHEF從數據觀察:成長幅度有限

目前確定的是,原則上形式仍為夜市券的擴大,並以抵用為方向(並非消費券或純折價券),適用的範圍為夜市、商圈與餐飲。但文化部長鄭麗君向行政院表示,疫情期間藝文活動也受到不小的影響,因此抵用券部分也確定擴大納入藝文活動,因此原先預計編列的20億元,將極有可能擴大規模。

但最終會是「一券通行」所有夜市、商圈、餐飲與藝文活動,還是分門別類發放,行政院仍在研擬當中。

責任編輯:陳映璇

關鍵字: #武漢肺炎
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讓AI真正聽懂世界 ─ 律芯科技為機器插上「耳朵」
讓AI真正聽懂世界 ─ 律芯科技為機器插上「耳朵」

「不是我不理你,是有個頻段我真的聽不到。」律芯科技董事長薛宗智這麼說著,也就這樣一腳踏進了半導體產業的創業戰場。在創辦律芯之前,薛宗智早年在半導體大廠擔任工程師,長時間待在無塵室中機台操作,那些看似無害的低頻噪音,卻在這那幾年間悄然無息的侵蝕了他的聽覺神經,這種慢性且不可逆的損害,也成日後創業的契機。

2019年,Apple 首度發表 AirPods Pro,掀起降噪耳機熱潮,同年薛宗智也接獲一家聲學技術團隊的邀約,洽談抗噪耳機技術的投資合作。對市場極具敏銳的薛宗智卻反其道而行思考,從自身戴不住耳機的痛點出發,提出了「有沒有可能不塞入耳朵也能享受安靜?」的想法。也就是這個念頭引領律芯開展了新的研發賽道:聚焦開放式降噪晶片的開發。

瞄準開放式降噪,用「後發制人」技術創造靜音世界

薛宗智觀察到,目前市面上許多採用數位IC的抗噪系統,雖能有效降低環境音量,卻無法辨識聲音的「危險性」與「必要性」。他指出,像是火警警報、煞車聲、鳴笛等重要高頻警示聲音都可能被一併消除,造成潛在風險,「很多人戴著抗噪耳機走在路上以為很安靜,其實他們聽不到後面來車。」薛宗智強調。

因此,律芯決定聚焦難以處理、卻影響生活品質的「低頻噪音」,開闢不同於主流市場的創業賽道。該晶片採用硬體架構技術處理類比訊號,結合主動式降噪(ANC)原理,讓晶片接收到聲音時,能即時產出反向聲波,達到「以聲制聲」的抗噪效果。薛宗智認為,硬體架構在聲音處理方面具有即時反應與獨特優勢,律芯的第一代晶片便已能達到驚人的32微秒處理速度。

然而,空氣中的濕度、風向、溫度等環境因子皆可能影響聲波傳遞,這也成為團隊在開發晶片時的挑戰。薛宗智形容這就像武學邏輯中的「後發制人」,「我不是搶先出手,而是等你出招後,用最適合的方式接住再反擊回去。」這相當仰賴晶片所具備的高反應速度與精準度,才能在噪音抵達人耳前,完成複雜的偵測、分析、運算與反向波的發送。

薛宗智深知,這僅是律芯創業的開始。雖然第一代晶片已成功驗證技術可行性,但仍需透過人工進行被動式校正,才能達到預期效果。他觀察到,若要讓降噪需求朝更精細化場景邁進,晶片就必須能「自主適應」並理解環境。這也促使他決定開發第二代晶片,不僅強化性能,更是系統架構的重塑,所需資源遠超第一代的開發,也讓律芯的產品從抗噪,走向理解環境。

從降噪到理解環境,第二代晶片的 AI 進化

律芯聲學晶片再進化,提升邊緣智慧判斷力。
律芯聲學晶片再進化,提升邊緣智慧判斷力。
圖/ 數位時代

第二代晶片可說是律芯邁向智能聲學的關鍵躍進。它不僅整合了 AI 演算法,更以邊緣運算(Edge AI)為核心設計,能即時學習與感知聲源方向、反射環境與空間條件,主動判斷「哪些聲音該消除、哪些該保留」,使降噪從純物理抵銷進化為環境理解層級的智能判斷。

薛宗智以車內應用的場景舉例,這顆晶片不僅能與原有喇叭系統結合,產生針對駕駛與乘客座位區域的個人化降噪效果,更能與頭枕內建的聲學模組搭配,營造出安靜、舒適的座艙體驗。即使車輛行駛在嘈雜的高速道路上,晶片也能動態感知車內外噪音來源,並迅速調整反向波輸出策略,有效濾除不必要的聲音干擾。目前律芯也已與美、日多家車廠展開密切洽談,不久的將來更要往車用前裝市場邁進,並與整車系統商展開產品落地合作對接。

然而,技術升級的背後,往往也伴隨更高的開發門檻與沉重的資金壓力。「光是一輪投片,就可能讓新創公司資金鏈斷裂,」律芯科技執行長薛宗智直言。從晶片架構設計、模擬驗證、光罩製作到晶圓製造,每一個環節都需要高度專業與大量資源投入,對新創團隊而言是極大挑戰。

也因此,律芯決定在關鍵時刻申請經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(簡稱「晶創IC補助計畫」)。「晶創IC補助計畫對我們來說,就是一座聚寶盆,」薛宗智強調。在這個以硬科技為本的時代,政府選擇將資源投入在IC設計這一環,不僅協助律芯跨越資金與人才的雙重門檻,更讓半導體產業鏈得以在台灣本地持續推動與深化。

從第一代靠自籌完成,到第二代獲得政府計畫支持,對律芯而言,這不只是產品的迭代,更是整體結構的轉捩點。薛宗智相信,透過政府資源的精準投入,將有效帶動半導體供應鏈上下游鏈結與倍增產業價值,協助本土IC設計業者站穩全球市場,同時強化整體產業生態系的韌性與競爭力。

從車用晶片到無人載具,讓聲音的應用無限延伸

律芯團隊從晶片到應用,每一步都走在讓聲音發光的路上。
律芯團隊從晶片到應用,每一步都走在讓聲音發光的路上。
圖/ 數位時代

對聲音的想像,不應止於消除噪音。薛宗智指出,聲音是機器理解世界的重要感知管道之一,相較於仰賴攝影機或雷達的視覺導向技術,聲學晶片在黑暗、遮蔽或空間複雜等條件不利的環境中,反而能展現獨特優勢。隨著律芯技術站穩腳步後,也吸引海外多家重量級組織主動洽談合作。展望未來,薛宗智透露,無論是在無人載具、機器人,或其他智慧系統領域,都有許多令人期待的聲音應用場景即將展開。

「我們站在一座聲音的金山銀山前,而我們手中握著鏟子。」薛宗智說。在他眼中,聲音不再只是背景,而是驅動未來機器感知與人機互動的起點。透過晶片,律芯要做的不只是消除噪音,更是讓世界聽懂聲音的價值。

|企業小檔案|
- 企業名稱:律芯科技
- 創辦人:薛宗智
- 核心技術:主動抗噪IC晶片設計
- 資本額:新台幣9,993萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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