改革急行軍—— 務實能捨,漂亮V翻身
改革急行軍—— 務實能捨,漂亮V翻身
2004.03.15 |

這一陣子,日本電子大廠NEC(原名「日本電氣公司」,或譯「恩益禧」)的見報率還不低。3月初,它退出與三星SDI以49%比51%的比例合資,開發OLED(有機發光顯示器)的「三星NEC手機顯示器」(Samsung NEC Mobile Display)公司,把資產全數賣給對方;回到2月初,它把電漿面板部門賣給了電漿電視業者先鋒(Pioneer)。一年多到三年前,它也曾把雷射印表機事業賣給富士全錄(Fuji Xerox),把汽車電子產品事業賣給本田(Honda)。

務實! 分離DRAM事業, 但不退出市場

分開來看,它們或許都只是平凡的單一事件;但集合起來看,它們卻都是NEC力求V字型翻身的務實作法──把資源花在刀口上,不是刀口,就好聚好散。
2001與2002兩個會計年度,NEC的損益數字都不能算好,分別虧損了3120億與245億多日圓;令人難以滿意的經營數字,加速了NEC穩固中心舞台的意識。半導體,就是這個中心舞台的一大主角。
帶領NEC改革的大將之一,就是在2003年4月上任的總裁金杉明信。第一件事,他把一直以來的社內公司制廢除,重新編整為更明確的「IT解決方案」「網路解決方案」與「電子零組件」三大事業區塊。
除此之外,從1980年代中期到1990年代,NEC一直稱霸於DRAM市場,但由於設備投資不足,漸漸被三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等業者超前。但與東芝退出DRAM市場不同的是,NEC選擇切割與合作,分離DRAM事業,並與日立合資另行成立公司。

關鍵! 另成立子公司,協助市場融資

2002年11月,NEC又把DRAM以外的半導體事業獨立出來,成立「NEC電子」公司,負責大型積體電路的製造與銷售。這對NEC來說,是甚為關鍵的事件之一。之所以要獨立出去,其一是因為半導體的營收變動較大,這一著可以讓NEC本身的財務體質相對穩定。「這是綜合性電子業者的共通問題,一個集團裡的事業部門範疇過廣,會讓各事業部缺少損益意識。獨立出去,才能讓盈收改善,使之穩定下來,」一位日本證券分析師指出。
另一方面,新公司也可以做為在資本市場融資的得力助手;NEC電子於去年7月24日在東京上市後,果然成功募得900億日圓資金,同時也由於全球半導體市場氣勢不斷上揚,股價隨之飆漲,成為NEC手中的金雞母。

商機! 看重中國市場,準備發展3G

另一個我們比較陌生,卻是NEC重點領域之一的,是它的手機事業。雖然由於規格問題,台灣消費者並不熟悉其手機產品,但在市場規模不小的日本本土,NEC可是占有手機市場逾兩成的第一大手機製造商。金杉明信上任時,就曾規劃要在2003年度在中國與歐洲擴大五倍的手機事業。
對NEC這樣的日本本土手機大廠而言,若因為日本手機系統與他國格格不入等因素,而遲遲無法向海外推展,實在是一大損失,於是,從手機用戶數突破2.4億的中國向全球出發,遂成為其策略重點。「希望未來能讓銷售海外的3G手機,都在中國生產,」NEC總裁金杉明信毫不諱言自己對中國的看重。
去年底,NEC在中國與手機設計業者Techfaith以3:7的比例合資成立中訊潤通科技,為NEC設計手機,包括2.5G與即將啟動的3G,也包括以全球消費者為目標的機種,和中國內地市場的特有款式。要搶全球消費者的心,也要扎穩全球最大手機市場的根基。「在競爭激烈的中國手機市場磨練出來的出色產品,必然能成為競逐全球市場的競爭力量,」NEC中國移動終端開發中心總經理山崎耕司信心滿滿的表示。
在3月底即將結束的2003會計年度中,NEC預計可以有400億日圓的淨利,連續兩個年度虧損的惡夢,終於有了V字型翻身,畫上句點的機會。當然,一旦3G的世界全面到來,在店面看到NEC手機全面進軍台灣的你,就請別太意外了。

NEC(日本電氣公司,或譯恩益禧)小檔案
創辦人:岩垂邦彥
創辦時間:1899年
總公司所在地:東京都
現任總裁:金杉明信
營收項目別:IT解決方案(含PC及PC服務)、網路解決方案(含通訊事業)、電子零組件(以上三者合稱「電子事業」)、租賃事業、其他
2002年度營收:4兆6950.35億日圓(海外22.37%、國內77.62%)
2002年度淨虧損:245億5800萬日圓
員工人數:14萬6589人(2003年3月31日止)
2004年觀察重點:手機、快閃記憶體

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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