韓系手機總動員  決戰大中國
韓系手機總動員 決戰大中國
2004.03.01 | 科技

韓系版圖,今年將在亞洲繼續擴大﹗韓國手機廠商積極在中國手機市場攻城掠地,除了三星電子、LG電子在品牌市場上表現亮眼的一級大廠,Pantech、Sweon-Maxon、Telson、SK、VK等韓國二線手機廠商,早已是中國國產手機業者的主要合作夥伴。
除了擴產,在中國賣手機成為兵家必爭之地。「我們將多管齊下,取得中國手機銷售牌照,」Pantech總裁李成揆在最近舉辦的法說會中表示。在CDMA手機方面,目前正透過中國的大顯集團取得銷售牌照進行研究;而在GSM手機方面,由於中國政府無意再發出銷售牌照,故考慮購併擁有手機銷售牌照的中國業者。

國內手機市場飽和
大舉轉向中國發展

Pantech去年10月啟用與中國大顯集團合資於遼寧省大連市設立的手機廠,今年計畫將大連廠的年產量由去年的40萬支擴增到200萬支,並在2004年與2005年將再分別擴大到300萬支、500萬支;公司更在去年底喊出,要在2004年與LG力爭韓國國內手機品牌第2名,並且打入世界市場前10名的目標。Pantech將投下7億韓元(約2100萬台幣)金額邀請人氣偶像歌手寶兒(BoA)作為形象代言人,在韓國與中國、日本等地展開一年的宣傳,以打響Pantech聲勢。
「韓國國內市場已經供過於求,所以韓系品牌必須大舉進攻中國市場,」中國賽諾電信諮詢公司研究總監焦永剛指出。三星、LG、Pantech、SK等手機品牌的龐大產能已擠爆過度飽和的韓國市場,除三星的營利率達到兩位數外,南韓大多數手機業者在獲利上並無突出表現;其中Sweon-Maxon與Telson等業者仍未擺脫虧損,LG電子與Pantech等業者的營利率亦只有5%左右。
中國龐大的手機市場前景誘人,更是讓韓系手機積極搶進的主因。根據中國訊息產業部的統計,中國手機用戶已逾2.7億,成為全球最大的行動通信市場,若以每年中國手機市場胃納量約7000萬支、去年手機平均價為1700元人民幣估算,中國手機市場規模就高達1000億元人民幣以上,自然成為韓國手機廠商覬覦的焦點。
過去幾年,韓國手機廠商已是中國國產品牌最大的貼牌(OEM)供應商 。據統計,2003年包括康佳、科健、TCL、波導、南方高科、聯想等在內的中國國產品牌,對韓國OEM廠下單的採買數量高達8000多萬隻,遠遠超過中國自身的市場需求量。而2004年韓國手機廠商直接在中國的製造產量,預估將超過2300萬支以上,占韓國手機總產量的15%─20%,相當於2004年中國手機市場預估總銷量的三分之一;韓流勢力早已牢牢扎根中國,只是品牌勢力還未進一步擴張。

中國政策即將變動
今年全力搶攻市場

政策的變動,也是迫使韓國業者不得不擴大在中國銷售自家品牌產品的因素。「中國政府將制定新政策,以控制手機進口比重,繼而促使國產手機廠商的自主開發,」去年9月,中國信息產業部王秉科副司長便公開對國外的貼牌廠商提出警告。再者,信息產業部又宣稱已經到期的「五號文件」將繼續生效,至少在今年不會輕易發放新的手機牌照。這都是讓韓系廠商今年對中國的貼牌業務較為審慎,並致力於透過購併以取得手機牌照的原因。
目前韓國一線手機廠商中,三星已拿到GSM手機的內銷許可證,排除了在中國市場直接製造並銷售手機的主要障礙。三星今年計畫提升中國廠手機產量,將天津廠(GSM)與深圳廠(CDMA)的手機年產能,分別由300~400萬支擴增到1200萬支,以供應中國及海外市場。
而近來在海外市場急起直追的LG,先前與中國的浪潮集團合作進入中國市場,近來卻選擇單飛,拒絕再生產掛上「浪潮LG」品牌的手機,全力在中國強打自身LG品牌。LG今年計畫將煙台CDMA手機廠的年產量,由去年的240萬支擴增到360萬支;此外,LG年產能預計有240萬支GSM手機的青島廠,將在今年5月完工。LG也積極效法三星取得手機內銷牌照,計畫購併本土企業廈門中橋通信的股權,「LG電子在制定自身的國際發展戰略時,就將『融入當地國家』 作為重要的發展戰略,」LG中國董事長盧庸嶽表示。

二線廠商急起直追
重金禮聘偶像代言

二線手機業者方面,除前述的Pantech外,Telson的煙台子公司自去年4月開始,一方面利用租用的工廠生產手機(具備200萬支手機年產能),一方面先行投資3000萬美元著手興建新廠,第一階段預訂今年4月完工,預計可年產400萬支手機。未來在完成第二階段投資後,煙台廠將具備1000萬支的手機年產能;而另一家業者Sewon Telecom則計畫最快在今年內,在中國興建手機工廠。
除了Pantech之外,另一家積極打形象戰的韓系品牌,正是近來竄升猛烈的VK。VK已在今年2月單獨掛上VK品牌在中國市場展開行銷,不但宣稱已獲得香港公司50萬台GPRS手機的訂單,更邀請韓國知名影星全智賢擔任廣告代言人,透過中國電視媒體大打品牌廣告。
韓系品牌全面出擊,戰場不只在中國。「韓國手機在國際市場上成長到40~50%的市占率,不是沒有機會,」Pantech公司的執行董事宋文燮便認為,手機事業是根據由誰率先推出高科技新產品而決定勝負的「速度競爭」,在快速開發新產品上,韓國業者普遍處於領先位置。不過他也提出警告,認為雖然目前韓國開發新型產品的週期比美國和中國同行分別快2年和1年,但此一差距在今年有可能縮短到半年到1年。

攻掠高階手機市場
更不忘差異化行銷

一般說來,韓國手機業者為在中國提升市占率並加強品牌形象,都會從幾個方向下手:除了強化與中國手機業者合作、快速推出多樣手機,以攻掠中國的高階手機市場外,也會進一步細分市場,以形成完整產品線進行差異化行銷,擴大消費者的選擇範圍;最後再憑藉其在設計與技術方面的優勢,進行自有品牌的營銷。韓國各家業者的積極搶進,也將給中國的手機價格帶來進一步的跌價壓力。
除了韓國廠商,國際手機大廠與中國大陸當地品牌,最近在中國亦競相擴張產能。諾基亞與摩托羅拉就表示,將確保公司在中國生產線,可達到年產3000萬到4000萬支手機的水準,TCL亦宣布年產4200萬支手機的生產目標。根據中國信息產業部估計,2004年中國手機產量將達到1.7億支,雖然許多都會出口,然而出口轉內銷的陰影始終仍在,而業內人士認為2004年中國的國內市場需求很難超過8000萬支;一場更加血腥的市場爭奪戰,已如箭在弦上。
依目前的市場競爭態勢繼續下去,產品高度同質化的結果,必然會導致業者利潤的崩跌,優勝劣汰的局勢將愈演愈烈。中國會是手機業者的成長夢土,亦或是過度擴張產能後的殺戮戰場?作風強悍的韓國手機業者,將在今年以具體的成績單告訴世人。

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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