2019年的美中貿易戰、2020年的新冠肺炎（COVID-19，俗稱武漢肺炎）疫情肆虐，黑天鵝漫天飛舞，疫情後，人類生活如何被影響？企業該如何擬定新對策？《數位時代》編輯部精選各企業領袖年度致股東報告精華，跟讀者一起聽各產業領袖洞見，迎接未來。
台灣IC設計龍頭聯發科2019年底量產5G晶片後，除智慧手機業務，也跟英特爾合作5G筆電，先前外資盛傳聯發科替Amazon等雲端巨頭開發客製化晶片（ASIC），聯發科董事長蔡明介也證實第一個專案ASIC已經在2019年提供給國際一線客戶的企業用伺服器、資料中心。
目前聯發科也打入智慧音箱市場，Amazon及Google都是客戶，今年初更宣布語音助理平台打入電信商Orange供應鏈，同時布局車用電子及WiFi 6等技術，先前副董事長謝清江曾預估，2020年5G及企業專用晶片、車用電子等業績貢獻將來到10%。
為不斷推進晶片技術，聯發科透露2019年研發費用高達630億元，比2018年571億元再向上成長，年增率10%，連續過去5年研發費用累積達2830億元。
以下為2020年蔡明介對股東做的最新營業報告：
2019年聯發科技持續強化在全球市場的競爭力，名列全球第15大半導體公司，第4大IC設計公司，並達到平衡且多元的產品與業務布局，財務績效更是有顯著的提升。全年合併營業收入淨額達到2,462億元，合併毛利率從2018年的38.5%提升到41.9%，營業利益金額較前一年成長近40%，合併營業利益率增加2.4個百分點。
回顧2019年，聯發科技既有的產品如智慧型手機、AIoT、電視、電源管理、客製化晶片等在全球各區域皆佔有一席之地，奠定了良好的基礎，新投資的技術如 AI、5G、WiFi6、企業級客製化晶片與汽車電子等亦獲得不錯的進展。這些成績都是相當明確的高競爭力指標，相信能轉化為中長期的成長動能。
邁入5G時代，聯發科技與全球主要運營商緊密合作，並展現全球領先梯隊的技術能力，推出天璣 1000 系列5G單晶片，瞄準旗艦級手機，整合高效能 ARM A77 CPU 並支持雙載波聚合，提供業界在 Sub-6GHz 網路最高的 4.7Gbps 下載速度。未來將持續推出具高競爭力的5G產品支持各價格帶的手機。
聯發科技 5G 晶片已於2019年底開始出貨，預期2020年逐漸放量，並可望進入美國、歐洲、中國大陸與南韓等 5G 手機市場。
在手機以外，聯發科技的 5G 獨立數據晶片更成功跨入其他應用領域，宣布與 Intel 合作 5G 筆電開發，成為未來持續拓展市場的第一步。
此外，聯發科技在電視晶片站穩全球市場領先地位，整合 8K、AI、智慧語音等功能，提供領先業界的完整產品線，引領市場趨勢，讓家庭娛樂中樞的電視扮演更多元的角色。
在新技術與應用方面，聯發科技更充分掌握雲端、AI 等技術趨勢的發展，因應雲端計算興起的快速傳輸需求，提供客製化晶片給國際一線客戶的企業用伺服器、資料中心等應用，第一個專案已在2019年量產。
同時整合 AI 功能至智慧型手機、物聯網、電視等各類平台，優化拍照、畫質、影音等使用經驗，並與國際客戶如 Amazon 持續開發更多樣豐富的智慧語音物聯網產品，車用電子產品如智慧座艙及車載通訊系統也陸續與全球車用生態系合作並持續出貨。
我們相信技術升級及多樣化的終端聯網產品等正面產業趨勢持續發展，並有助於聯發科技的全球市場拓展。透過聯發科技擁有的豐富及堅強的 IP 組合，我們有信心持續推動 AIoT、電源管理、客製化晶片及車用電子在全球市場上中長期的成長。
聯發科技致力讓科技產品更為普及，對研發的投入更是不遺餘力，2019年研發費用達 630 億台幣，在台灣上市公司中名列前茅。公司在科技領域長期耕耘也屢獲全球肯定，2019年共有 11 篇論文獲 ISSCC（國際固態電路研討會）發表，論文數量排名全球前三，並第七度獲全球半導體聯盟頒發「亞太卓越半導體公司」殊榮。
此外，聯發科技連續五年入選經濟部品牌發展計畫「台灣前十大全球品牌」，是半導體公司唯一入榜的企業，彰顯我們在科技及研發的成果進而提升品牌形象所做的努力。
綜合來說，我們相信聯發科技的技術與平台組合，能延續公司在全球市場的高競爭力，縱然2020年有短期不確定因素，透過健全的財務結構，及與全球客戶在各類產品上的深度合作，對中長期的營運目標仍充滿信心。
聯發科技將持續專注於價值創造與執行力，在重要領域上達到技術領先，將創新科技提供全球使用者最佳體驗，成為在全球舞台上展現戰略影響力且備受尊崇的公司，並持續提高股東價值。最後，再次感謝各位股東長期以來的支持與愛護。
