晶圓雙雄拼資本支出成長率

2004.02.15 by
數位時代
晶圓雙雄拼資本支出成長率
多年來,晶圓雙雄台積電與聯電間的較勁,始終不缺話題,無論景氣好與壞。根據半導體產業協會(SIA)估計,今年全球半導體市場成長率超過19%,是...

多年來,晶圓雙雄台積電與聯電間的較勁,始終不缺話題,無論景氣好與壞。根據半導體產業協會(SIA)估計,今年全球半導體市場成長率超過19%,是自2001年以來最大幅度的成長,在景氣來臨之際,大幅投入資本,擴充產能,成了今年所有半導體業者的重頭戲。

**產能滿載 加碼擴廠

**農曆年後,陸續登場的晶圓雙雄法人說明會,就可嗅出這股復甦與擴產的味道。「去年第四季,台積電產能利用率達101%,是三年來首度破百,半導體復甦的訊號非常明確,」率先登場的台積電法說會上,董事長張忠謀樂觀表示。他並預估第一季產能利用率仍將破百,而今年台積電資本支出達20億美元,比去年大幅成長八成。
「好像在黑暗中,有人將電源打開,突然間到處一片光明,」緊接著登場的聯電法說會上,執行長胡國強更具體形容目前半導體的氣氛。胡國強指出,今年半導體正進入全面復甦階段,PC、通訊、消費性電子三大塊半導體的應用領域,都擁有全面性的成長,去年第四季,聯電產能利用率達96%,同樣也是過去三年來最好的一季,預計今年第一季仍將繼續成長,聯電今年的資本支出達21.2億美元,硬是把台積電給比了下去。
「今年將是12吋晶圓製程開花結果的一年,」張忠謀指出。晶圓雙雄大幅擴張資本支出,七成以上的比重將應用在12吋廠的設備上,進而帶動半導體進入12吋晶圓的時代,產能利用率達100%的產能滿載,也顯現出半導體目前正處於供不應求,「加碼」擴廠已是必然。

**設備問題 有待考驗

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然而,對整整苦了3年的半導體來說,強勁復甦固然是好消息,但背後卻也有擴產計畫能否如期完成的隱憂。除了晶圓雙雄外,全球前兩大半導體廠商英特爾、三星,在今年同樣也有龐大的資本支出計畫,金額分別高達43億、38億美元,而德州儀器、英飛凌等半導體大廠,預計今年也都有類似的計畫,「產能擴張的『海嘯』,今年正朝著半導體設備市場迎面而來,」研究機構顧能(Gartner)分析師理恩(Klaus Rinnen)形容。
「各半導體大廠資本支出大成長的背後,正面臨著採購不到核心設備的風險,」英國《金融時報》(Financial Times)專欄作家佛瑞曼斯基(Tom Foremski)指出。過去3年來,半導體處於景氣谷底,使得廠商們不斷縮減資本支出,延後採購設備的計畫,光2002年,半導體設備市場規模就縮水了58%,迫使各半導體設備廠商裁員、暫緩研發;在市場進入12吋晶圓世代,能否提供充足的先進生產設備,將備受考驗,「我們正處於市場波動的艱困期,」全球最大的半導體設備供應商應用材料(Applied Materials)執行長斯普林特(Michael Splinte)指出。
好不容易挨到了半導體的春天來臨,接下來,資本支出、產能擴建的計劃準時執行,則是今年半導體另一個觀察的焦點。

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