晶圓雙雄拼資本支出成長率
晶圓雙雄拼資本支出成長率
2004.02.15 | 科技

多年來,晶圓雙雄台積電與聯電間的較勁,始終不缺話題,無論景氣好與壞。根據半導體產業協會(SIA)估計,今年全球半導體市場成長率超過19%,是自2001年以來最大幅度的成長,在景氣來臨之際,大幅投入資本,擴充產能,成了今年所有半導體業者的重頭戲。

**產能滿載 加碼擴廠

**農曆年後,陸續登場的晶圓雙雄法人說明會,就可嗅出這股復甦與擴產的味道。「去年第四季,台積電產能利用率達101%,是三年來首度破百,半導體復甦的訊號非常明確,」率先登場的台積電法說會上,董事長張忠謀樂觀表示。他並預估第一季產能利用率仍將破百,而今年台積電資本支出達20億美元,比去年大幅成長八成。
「好像在黑暗中,有人將電源打開,突然間到處一片光明,」緊接著登場的聯電法說會上,執行長胡國強更具體形容目前半導體的氣氛。胡國強指出,今年半導體正進入全面復甦階段,PC、通訊、消費性電子三大塊半導體的應用領域,都擁有全面性的成長,去年第四季,聯電產能利用率達96%,同樣也是過去三年來最好的一季,預計今年第一季仍將繼續成長,聯電今年的資本支出達21.2億美元,硬是把台積電給比了下去。
「今年將是12吋晶圓製程開花結果的一年,」張忠謀指出。晶圓雙雄大幅擴張資本支出,七成以上的比重將應用在12吋廠的設備上,進而帶動半導體進入12吋晶圓的時代,產能利用率達100%的產能滿載,也顯現出半導體目前正處於供不應求,「加碼」擴廠已是必然。

**設備問題 有待考驗

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然而,對整整苦了3年的半導體來說,強勁復甦固然是好消息,但背後卻也有擴產計畫能否如期完成的隱憂。除了晶圓雙雄外,全球前兩大半導體廠商英特爾、三星,在今年同樣也有龐大的資本支出計畫,金額分別高達43億、38億美元,而德州儀器、英飛凌等半導體大廠,預計今年也都有類似的計畫,「產能擴張的『海嘯』,今年正朝著半導體設備市場迎面而來,」研究機構顧能(Gartner)分析師理恩(Klaus Rinnen)形容。
「各半導體大廠資本支出大成長的背後,正面臨著採購不到核心設備的風險,」英國《金融時報》(Financial Times)專欄作家佛瑞曼斯基(Tom Foremski)指出。過去3年來,半導體處於景氣谷底,使得廠商們不斷縮減資本支出,延後採購設備的計畫,光2002年,半導體設備市場規模就縮水了58%,迫使各半導體設備廠商裁員、暫緩研發;在市場進入12吋晶圓世代,能否提供充足的先進生產設備,將備受考驗,「我們正處於市場波動的艱困期,」全球最大的半導體設備供應商應用材料(Applied Materials)執行長斯普林特(Michael Splinte)指出。
好不容易挨到了半導體的春天來臨,接下來,資本支出、產能擴建的計劃準時執行,則是今年半導體另一個觀察的焦點。

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把老師傅經驗變成 AI!智穎智能讓射出機從「導航」走向「自駕」,桃園如何助攻技術落地?
把老師傅經驗變成 AI!智穎智能讓射出機從「導航」走向「自駕」,桃園如何助攻技術落地?

曾是台灣製造業重要根基的塑膠射出產業,如今正面臨人才斷層危機。尤其桃園聚集大量工業區與製造業者,老師傅退休、新人才接不上的現況,更是許多工廠正在面對的現實難題。

從汽車零組件、網通設備、醫療器材到半導體載具,許多產品都離不開射出成型。智穎智能創辦人暨執行長張詠翔指出,全球塑膠射出市場規模超過 3000 億美元,每年仍以約 3% 至 4% 的幅度成長。需求並未消失,只是製造基地從台灣、中國逐步往東南亞等地移動。但機器可以搬、訂單可以轉,老師傅數十年累積的經驗卻很難複製。

這道人才缺口,正是 2020 年成立的智穎智能切入市場的機會。團隊從桃園中原大學的研究能量出發,歷經近十年研究與工廠驗證,嘗試把老師傅腦中的射出經驗,轉化成可以計算、保存與持續學習的 AI 模型,解決產業第一線面對到的挑戰。

把老師傅經驗交給 AI,射出成型從「導航」走向「自駕」

「餐廳沒有廚師是不行的。有再好的設備,不會做的人還是會把它做失敗。」張詠翔如此比喻射出成型的技術門檻。當模具完成後,生產現場仍得依產品、材料與機台特性,調整溫度、速度、壓力、位置等條件;即使使用同一種塑料,不同產品的調整方式也可能完全不同。

而老師傅的珍貴之處,不只是記住參數,而是知道面對材料、機台與環境變化時如何修正。智穎智能要做的,就是把這些難以傳承的「火候」拆解成可以運算的製程邏輯。目前其 AI 解決方案已應用於超過 200 種材料、50 多種產品類型。

把老師傅的經驗轉化為製程邏輯後,第一步就是讓 AI 協助操作人員找到合適的成型條件。智穎智能為此開發智能成型導引系統,工廠只要輸入材料、機台規格、產品尺寸等資訊,sMolding 便能計算第一組成型參數;若試模後出現產品缺陷,再由 sTroubleshooting 提供修正建議。

用手機即可查看系統狀況
圖/ 智穎智能提供

「它就像導航。我今天告訴你要從 A 點到 B 點,但不知道路怎麼走,導航會把路徑算給你。」張詠翔說。對射出成型而言,這條「路徑」就是溫度、速度、壓力與位置等參數如何組合。以半導體載具試模為例,傳統方式需 7.5 小時,導入系統後縮短至 2 小時,材料使用量從 23 公斤降至 8.7 公斤,整體試模成本降低 64%。

但找到正確參數只是第一步,真正進入量產後,工廠面對的「路況」還會持續改變。溫溼度、材料批次與機台耗損,都可能讓原本設定好的製程條件產生偏移。智穎智能因此進一步開發 StabMolding 成型穩定模組,透過射出壓力數據持續監控品質,並依生產狀態自動補償關鍵參數。換言之,AI 不只在試模階段提供一條正確的「導航路徑」,進入量產後還能因應製程變化持續修正,進一步朝「自駕」邁進。

從產線驗證到海外布局,桃園如何助攻智穎智能跨過0到1?

但要讓 AI 真正走進工廠,智穎智能採取 SaaS 訂閱模式,將核心運算留在雲端持續學習與更新,降低中小型製造商一次投入大量資金的門檻。另一項差異則是「跨廠牌」。現實中的射出工廠往往同時擁有台灣、日本、歐洲不同品牌與年份的設備,因此智穎智能的方案既能導入既有設備,也能與射出機、控制器業者合作,在新機出廠時直接整合。「一個工廠不會只有一個廠牌,就像你家的車庫不會永遠只放同一品牌的車。」張詠翔說。

對智穎智能而言,AI 真正走進製造現場的關鍵,在於不同世代、不同品牌的設備都能導入。只是對工業 AI 而言,降低導入門檻還不夠,更關鍵的是能否取得真實產線反覆驗證。對從中原大學研究成果衍生創立的智穎智能而言,桃園不只是公司所在地,也提供了技術走向市場的第一塊試驗場。「對新創來說,第一個就是要經費、要人才、要場域,再來就是客戶與合作夥伴資源。」張詠翔說。

成立初期,團隊透過桃園市政府研發補助、新創競賽與基地進駐等資源,降低早期研發與營運負擔。更重要的是,桃園密集的製造業聚落,本身就是智穎智能最直接的潛在市場。透過市府串聯工業區與在地企業,智穎智能在創業初期接觸到位於桃園的「良器」,成為公司第一個客戶。從概念驗證、產品調整到實際導入,合作一路延續至今。對必須進入產線反覆驗證才能成熟的工業 AI 而言,第一個願意開放場域的客戶,意義遠超過第一筆營收。

如今,從桃園製造現場磨出的解決方案也開始往海外走。「日本這一次,完完全全都是桃園市政府帶著我們去做這件事情。」張詠翔表示,透過市府帶領團隊前往日本神戶,智穎智能接觸當地官方與企業資源。在市府引薦下,團隊成功對接了神戶知名加速器,更取得日方針對外資新創設立公司與拓展市場的兩階段實質補助資訊。目前團隊正籌備日本布局,為下一階段海外市場拓展做準備。

智穎智能在 TaipeiPLAS 2026 台北國際塑橡膠工業展,展示 AI 智慧製造成果,現場商洽氣氛熱烈,成功吸引產業關注。
圖/ 智穎智能提供

AI 解決「怎麼生產」後,下一步是「替誰生產」

當 AI 開始解決「怎麼生產」,張詠翔看到的下一個問題,是「替誰生產」。部分製造商提高生產效率後反過來問他,如果我的產能多了 20%,但沒有多 20% 的訂單,我何必要做那麼快?

這個問題催生了智穎智能下一階段的製造媒合平台構想。隨著供應鏈分散至不同國家,品牌要在海外重新尋找符合特定規範與製程能力的供應商,也愈來愈困難。團隊因此希望串聯既有使用 AI 方案的製造商,讓品牌端能依條件尋找供應商,也讓製造端的閒置產能有機會被看見。團隊預計 2027 年上半年推進平台服務,初期規劃串聯超過 200 家製造商與破千台機器。

從中原大學的研究,到桃園工廠提供第一個實際驗證場域;從把老師傅經驗變成 AI「導航」,再走向能自行修正製程的「自駕」,智穎智能試圖數位化的,是製造業最難被保存的資產:人的經驗。而當全球供應鏈持續移動、製造基地愈來愈分散,這套從桃園工廠磨出的 AI,下一步不只要替老師傅找到數位接班人,也要重新連結散落全球的製造能力。
而「Meet 桃園+」也期盼持續透過計畫的媒體報導與宣傳資源,將更多像智穎智能這樣扎根在地、走出海外的創業故事傳遞出去,讓外界看見桃園豐沛且具實戰力的創新動能。

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