多年來，晶圓雙雄台積電與聯電間的較勁，始終不缺話題，無論景氣好與壞。根據半導體產業協會（SIA）估計，今年全球半導體市場成長率超過19%，是自2001年以來最大幅度的成長，在景氣來臨之際，大幅投入資本，擴充產能，成了今年所有半導體業者的重頭戲。
**產能滿載 加碼擴廠
**農曆年後，陸續登場的晶圓雙雄法人說明會，就可嗅出這股復甦與擴產的味道。「去年第四季，台積電產能利用率達101%，是三年來首度破百，半導體復甦的訊號非常明確，」率先登場的台積電法說會上，董事長張忠謀樂觀表示。他並預估第一季產能利用率仍將破百，而今年台積電資本支出達20億美元，比去年大幅成長八成。
「好像在黑暗中，有人將電源打開，突然間到處一片光明，」緊接著登場的聯電法說會上，執行長胡國強更具體形容目前半導體的氣氛。胡國強指出，今年半導體正進入全面復甦階段，PC、通訊、消費性電子三大塊半導體的應用領域，都擁有全面性的成長，去年第四季，聯電產能利用率達96%，同樣也是過去三年來最好的一季，預計今年第一季仍將繼續成長，聯電今年的資本支出達21.2億美元，硬是把台積電給比了下去。
「今年將是12吋晶圓製程開花結果的一年，」張忠謀指出。晶圓雙雄大幅擴張資本支出，七成以上的比重將應用在12吋廠的設備上，進而帶動半導體進入12吋晶圓的時代，產能利用率達100%的產能滿載，也顯現出半導體目前正處於供不應求，「加碼」擴廠已是必然。
**設備問題 有待考驗
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然而，對整整苦了3年的半導體來說，強勁復甦固然是好消息，但背後卻也有擴產計畫能否如期完成的隱憂。除了晶圓雙雄外，全球前兩大半導體廠商英特爾、三星，在今年同樣也有龐大的資本支出計畫，金額分別高達43億、38億美元，而德州儀器、英飛凌等半導體大廠，預計今年也都有類似的計畫，「產能擴張的『海嘯』，今年正朝著半導體設備市場迎面而來，」研究機構顧能（Gartner）分析師理恩（Klaus Rinnen）形容。
「各半導體大廠資本支出大成長的背後，正面臨著採購不到核心設備的風險，」英國《金融時報》（Financial Times）專欄作家佛瑞曼斯基（Tom Foremski）指出。過去3年來，半導體處於景氣谷底，使得廠商們不斷縮減資本支出，延後採購設備的計畫，光2002年，半導體設備市場規模就縮水了58%，迫使各半導體設備廠商裁員、暫緩研發；在市場進入12吋晶圓世代，能否提供充足的先進生產設備，將備受考驗，「我們正處於市場波動的艱困期，」全球最大的半導體設備供應商應用材料（Applied Materials）執行長斯普林特（Michael Splinte）指出。
好不容易挨到了半導體的春天來臨，接下來，資本支出、產能擴建的計劃準時執行，則是今年半導體另一個觀察的焦點。