台灣PC供應鏈  搶搭Wintel列車進客廳
台灣PC供應鏈 搶搭Wintel列車進客廳
2004.02.15 | 科技

1995年微軟Windows 95作業系統,以及英特爾第一代Pentium微處理器先後推出,確定Wintel的軟硬體規格,成為PC市場的主宰。整整10年來,微軟與英特爾每次聯手出擊,都將PC產業推上新里程,包括1998年的「Windows 98加Pentium 2」、2000年的「Windows 2000加Pentium 3」、「2001年的Windows XP加Pentium 4」--兩大龍頭每一次出手,隨後都引發出一波PC的換機潮。
這10年,同樣也是台灣PC工業的黃金年代。根據資策會MIC統計,2002年台灣電子業整體產值,有78.2%與微軟的作業系統有關,約占台灣整體GDP的23.5%,台灣搭著Wintel的列車,壯大成全球獨步的PC產業聚落。
「IT技術,已從書房、辦公室,大步走入客廳,」無論微軟董事長比爾‧蓋茲(Bill Gates)或是英特爾總裁暨營運長奧特里尼(Paul Otellini),在1月拉斯維加斯消費性電子展(CES)的演說上,都清楚宣示了雙方共同的目標,就是數位家庭。除了英特爾與微軟外,戴爾以及惠普兩大PC龍頭,也將數位家庭視為今年的重要戰場。

**台灣機會1:
代工廠商的全新商機

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眾家大廠的集體轉向,對台灣的PC產業而言,更是重要方向。「數位家庭不是新概念,但今年Wintel聯手推廣,勢必成為PC業的重要發展趨勢,」華碩副董事長童子賢指出。近來華碩推出DigiMatrix多媒體電腦,就是進軍客廳的處女作,搭配英特爾的微處理器以及微軟的作業系統,企圖打造成客廳的多媒體中心。
「Wintel進軍客廳的這班列車,台灣一定要趕緊跟上,」主機板大廠技嘉董事長葉培城分析,這次是PC產業集體大轉向,究竟什麼樣的產品才是消費者最後要的,尚未出現明確答案;目前PC業者則是藉由不斷測試,將Wintel的軟硬體,分別嘗試搭配硬碟、讀卡機、機上盒等各式PC的功能,試圖在渾沌之際找出確定方向。
「菜都準備好了,就看怎麼配最受消費者青睞,」技嘉執行副總裁馬孟明傳神形容。技嘉的HA多媒體電腦,也已設計完畢,待最後的市場評估後,預計6月推出, 「消費性電子的市場特色就是變化快速,可以預期即使產品做對了,市場蜜月期也不會太長,但不跟上則連機會也沒有,」葉培城說。而包括廣達、鴻海、仁寶、光寶等在PC時代成為贏家的台灣一線大廠,也陸續布局LCD TV的代工業務。
除了主機板等系統廠商全力跟上這波主流外,台灣的零組件廠商也不會缺席。台灣光碟機龍頭建興,去年下半年正式成立數位錄影機(DVR)部門,在今年除了推出自有品牌的產品外,也積極尋找為國際大廠代工的機會,「光碟機的市場在辦公室與書房,若要延續台灣光碟機產業的高成長,客廳這場仗是非打不可,」建興光儲存事業部總經理龔仁武指出。

**台灣挑戰:
三星與LG的正面競爭

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數位家庭的浪潮興起,對台灣PC產業而言,是機會也是挑戰。「台灣與南韓是處於完全競爭的對立態勢,」財訊文化執行長謝金河提醒,南韓的三星以及LG,除了是傳統的家電大廠外,更掌握了液晶面板、快閃記憶體等數位家庭領域的關鍵零組件。謝金河在南韓直接詢問三星與LG的主管,未來是否會向台灣下訂單,得到的答案都是不會,「因為所有產品都可以自己製造,台灣代工業面對生產結構類似的南韓大廠,得要再加把勁,」他指出。

**台灣機會2:
自創品牌的新切入點

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「除了代工外,數位家庭的產業趨勢,會是台灣自創品牌的好機會,」資策會MIC資深研究經理楊中傑從另一個角度思考台灣的潛力。由於發展主軸為資訊結合家電,無論對資訊或是家電領域的大廠而言,都是一個全新的市場,涵蓋領域包括網通、資訊硬體、軟體、光電、半導體等產業,無論新舊、大小品牌,所有廠商都必須要重新了解市場趨勢,重新累積學習曲線,「彼此立足點的差距不如過去在PC與家電領域那麼大,」楊中傑分析。
走過PC成長平緩的高原期,隨著今年數位家庭的浪潮崛起,微軟與英特爾兩大龍頭將使出渾身解數下海推廣。可以肯定的是,台灣的PC產業,已經正式找到下一個關鍵的成長動能,而台灣可以做到的新生意,絕對超過上兆台幣,而且保證可以持續好幾年。

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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