次世代電視機
次世代電視機
2004.01.15 | 科技

新年新氣象,許多家庭都準備添購更替家電設備,輕薄的液晶電視、高畫質的電漿電視、訴求超大螢幕的背投影電視,占據不少廣告及報導版面,購買次世代的電視機種,成了一種流行。然而,面對價錢、規格、功能各異的多樣選擇,想要享受高品質的影音生活,該做的功課還是不能少。

家電資訊大廠
紛紛搶進市場

一般而言,次世代電視機大約可分為電漿電視(Plasma Display Panel TV,簡稱PDP TV)、液晶電視(Liquid Crystal Display TV,簡稱LCD TV)及背投影電視(Rear Projection TV)。其中背投影電視中又可分成映像管背投影電視、液晶背投影電視、液晶矽投影電視(Liquid Crystal on Silicon TV,簡稱LCoS TV)與數位光處理電視(Digital Light Processing TV,簡稱DLP TV)。
雖然傳統映像管電視在亮度、畫質、甚至是價格上,都比其他在發展中的次世代電視來得占優勢,短時間內立即被取代的可能性不高;但因傳統映像管電視是類比訊號接收,加上有輻射線,以及具有尺寸越大、體積越笨重的限制,許多國際大廠如新力(Sony)都將退出傳統映像管電視市場,專注在次世代電視發展上。
根據DisplaySearch的預估,2002年全世界的電視機市場為1.68億台,到了2007年全球的電視機規模將成長到2.88億台,成長將高達1.2億台,這股強勁成長力道,使得被忽視已久的電視機市場,成了傳統家電廠與資訊大廠的兵家必爭之地。

液晶電視:
輕薄、省電、無輻射

在三大類型中,外觀輕薄、省電、沒有輻射問題的液晶電視,絕對是目前市場中最耀眼的明星、也是競爭最激烈的領域。
「液晶電視能夠被各業者相中,正因為這個產業具有較完整的產業鏈、發展時間較長,所以業者降低成本的速度也較快,」資訊會分析師勵秀玲指出。不論是國外的夏普(Sharp)、新力(Sony)、三星(Samsung)、戴爾(Dell),甚至是國內的明基、大同、東元、聲寶等在切入數位電視領域時,液晶電視都扮演著打頭陣的角色。此外,液晶電視所採用的面板,在尺寸切割上相對靈活,不論是強調大螢幕的42吋,還是與顯示器規格相近的17吋,都有可以選擇的機種,因此很適合住家空間不大的消費者購買,或是做為家中的第二台電視。
不過因為技術發展的關係,液晶電視不論是在視角與亮度上都有所限制,甚至在播放連續動作時也可能有視覺影像殘留的問題,加上面板生產的良率問題,還是以30吋以下的市場為主力。

電漿電視:
畫質佳、對比高、可視角度大

正因為液晶電視在大尺寸市場面臨的瓶頸,使得訴求大尺寸、且價錢較高的電漿電視有了發展空間。「超過40吋以上的液晶電視,在面板切割成本、耗電量上,不見得比電漿電視便宜,」大同顯示器事業部總處長王炎元指出。雖然電漿電視價格動輒十多萬台幣,但因具有畫質佳、對比高、可視角度大的優勢,重視影像品質且對擁有較大空間的影音玩家來說,亦是不錯的選擇。
電漿電視發光原理與日光燈相近,是以惰性或水銀氣體灌入,時間久了,容易有亮度、色彩飽和度衰減、損耗的問題,而關鍵步驟也需要人工完成,連帶造成其價格一直居高不下,這都是消費者未來在購買電漿電視時絕對要考量的重點。

背投影電視:
成本較低、價格實惠

相較於液晶電視或電漿電視在台灣市場的熱潮,另一規格的背投影電視,雖然聲勢較弱,但由於具備價格低、可配合寬廣空間設計的特色,在歐美地區反倒較被看好。
背投影電視中,主要採用的技術有CRT背投、穿透式高溫多晶矽液晶顯示器(HTPS-LCD)、數位光源處理器(DLP)、矽液晶(LCOS)等。過去為消費者所熟知的就是映像管背投影電視;雖然價格便宜,但因為無法接收數位訊號、加上體積笨重,而且每次開機都易失焦,所以一直沒有辦法普及。
近來,引進結合了液晶與CMOS半導體的矽液晶技術,不僅克服電漿電視畫質衰退問題(消費者只需換燈泡),且製程與現有半導體相近,得以大幅降低成本,大大增強了產品的競爭力,像台積電、聯電,都將背投影電視列為下一階段重點發展的產品,各自聯合國內的歌林與三洋進行合作。甚至連以微處理器起家的英特爾(Intel),也宣布將在市場上推出相關產品。
雖說心動不如馬上行動,然而,面對如此紛雜的產品訴求,除了認真檢視各項產品差異性及自身需求外,先讓自己保持客觀冷靜的態度,才能真正享受科技帶來新鮮樂趣。

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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