工研院攜手信保基金、26家銀行,挺中小企業與新創用「技術」融資
工研院攜手信保基金、26家銀行,挺中小企業與新創用「技術」融資

工研院於今(27)日宣布,攜手信保基金與26家金融行庫,推動「技術加值融資保證專案」,全台新創公司或瞄準5+2產業創新計畫的中小企業,皆可透過工研院的技術鑑定,由信保基金做保,在26家銀行辦理融資。

具體流程為:向工研院申請,並由工研院產出評估報告交由信保基金,通過信保基金審查完後,即會推薦給銀行方進行融資貸款,計畫時間為即日起至2021年底。

什麼是5+2產業?

政府為加速台灣產業轉型升級,所推出的「協調推動產業創新計畫」,5+2重點產業包括:
「智慧機械」、「亞洲‧矽谷」、「綠能科技」、「生醫產業」、「國防產業」、「新農業」及「循環經濟」。

工研院評鑑、信保基金擔保、26家銀行提供資金

「這是金融界支持科技界的最好案例。」工研院院長劉文雄說,「根據瑞士世界經濟論壇(WEF)的報告,台灣是全球前4大創新國,但在創投資金方面卻落後跟不上。」

技術加值融資保證專案
(左至右)工研院院長劉文雄、經濟部次長林全能、中小企業信用保證基金董事長李耀魁。
圖/ 工研院

在中小企業或新創公司要取得資金上,融資放款仍大多建立在有形資產上,而「技術加值融資保證專案」的概念很簡單,符合5+2產業發展方向的中小企業、新創公司,只要握有專利或技術皆可申請, 由工研院做評鑑、信保基金當擔保、銀行來提供資金

2019年,工研院就推出了「智慧財產權融資信用保證」,只要購買工研院產出的技術,或進行技轉,經由無形資產評價機構出具評價報告,再由工研院評估過後,就能進行智慧財產權相關的貸款。同年,工研院也找來台企銀、信保基金,讓新創可以用無形資產進行貸款。

本次的「技術加值融資保證專案」則是上述計畫的延伸,擴大可借款的銀行,以及可申貸的對象。

經濟部次長林全能也出現在記者會現場,先是針對新冠狀病毒(COVID-19,俗稱武漢肺炎)的紓困現況說明,截至7月22日,透過信保基金融資的產業紓困金額超過3,300億元,「非常感謝金融業的支持。」而他也提到,台灣中小企業或新創企業在發展上,在資金、人才、技術3面向常是創業初期最大的挑戰,尤以資金短缺為最。

「過去資金與技術之間並沒有很好的橋樑,此次專案也是打通『任督二脈』,透過技術加值,加上信用保證拿到資金,讓優秀的技術往產業化、商品化發展。」林全能表示。

「技術加值融資保證專案」3大特色

「技術加值融資保證專案」主要有3大特色:

1. 單一窗口:中小企業與新創公司直接透過工研院就能進行融資申請。
2. 中小企業信用保證基金提供最高2.2億元融資保證額度。
3. 融資銀行多、受惠企業多:全台共有26家銀行受理貸款,5+2新創重點產業之中小企業和新創公司皆可申請。

融資受理銀行:臺灣銀行、土地銀行、合庫商銀、第一商銀、華南商銀、彰化銀行、輸出入銀、兆豐銀行、臺灣企銀、上海商銀、台北富邦、國泰世華、高雄銀行、京城銀行、瑞興銀行、新光銀行、陽信商銀、板信商銀、三信商銀、聯邦銀行、永豐銀行、玉山銀行、凱基商銀、星展銀行(台灣)、台新銀行、中國信託。

責任編輯:張庭銉

關鍵字: #工研院
往下滑看下一篇文章
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
一次搞懂Vibe Coding
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓