後疫情時代,企業主們掌握這波報復性消費的轉型時機了嗎?
後疫情時代,企業主們掌握這波報復性消費的轉型時機了嗎?
2020.08.11 | 新零售

2020年已經進入下半年,隨著5G來臨和跨境電商的普及,企業主迎接而來將會是全新的世代。然而,在後疫情時代企業是否應該轉型?筆者依照過往企業顧問輔導的經驗,提供企業主評量:

  1. 族群是否已經老齡化,想要接觸新族群。
  2. 商品供應鏈需要跨國合作操作,想用網路找尋合作。
  3. 環境已經有網路公司深入搶攻市場,擔心被淘汰。
  4. 面臨二代接班或找尋不到青年世代,人才碰上斷層。
  5. 需要搭配政府相關計畫拓展業務,需要拓展新市場。
  6. 覺得目前的營業額還沒到達極致,想賺取更多。
  7. 覺得目前的操作想藉由數位達到會員分析,希望有數據分析。
  8. 曾花費數位相關預算卻沒有如預期發展,還想再次進行者。

以上8點雖不是最完善的評量,但可以供企業主參考是否需要數位市場,迎向企業下一個發展階段。

推薦閱讀:企業轉型電商的第一道高牆!要學會哪些撇步才能跨越?

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圖/ Rawpixel.com via shutterstock

那該如何做呢?這裡提供「尚未數位化」和「曾經網路化」兩部分做參考。

尚未投入網路的店家

  1. 重商圈的推廣,加重實體體驗,目前網路市場搜尋的大宗為Google,從我的商家和評論,開始發展線下經營,絕對有幫助。
  2. 眼球關注最為重要,若已有會員者,建議規畫遊戲機制加重會員深度福利,串聯舊會員和新會員間的連結,或許可以減少消費者被競品吸引走的可能。
  3. 網路的廣宣和工具應用,重要的不是花費,重要的是如何與消費者溝通。
  4. 創造出一些產業共鳴議題,從中加深Focus(焦點事件)+ 商務(Online「FB分享」to offline「通路」)。
  5. 找尋封閉式社群合作(如:團媽、有分潤機制的通路),將會是最小的成本換取最大收益的方式。
  6. 別過於依賴數位工具,若是產品導向的,最終產品至上,做不好產品,網路可以幫忙擴散,負評亦如是。

已投入網路的店家

  1. 思考實體和網路的搭配,整合體驗路徑使消費者有完整購物流程體驗;善用快閃店和實體廣告曝光,增加現實生活中的記憶點和辨識度。
  2. 避免虛實踐踏,需有統一訂價,若需要區分價格,可以區分網路、App和實體,當成三個不同通路進行操作。
  3. 建議與數位聯盟式分潤通路合作,思考分潤下的導購,讓銷售極大化,雖然可能有抽成過高的可能,但在最初階段當成品牌和口碑行銷廣告曝光操作,就會是另一種商業經營思維。

如何找尋恰當的數位行銷合作夥伴或人才呢?以下三點供參考:

  1. 找尋懂跨界的單位進行配合,跨界不單是網路和實體,而是曾業界跨界並實際執行過,這種單位才懂企業主所擔憂的。
  2. 能明白個人化銷售 + 忠誠計畫 = 跨界娛樂(遊戲)化行為的人;這類人才能實際協助傳統產業企業主進行會員凝聚和數據累積。
  3. 別只相信數位廣告帶來的轉換率,數據雖然不會騙人,但數據解釋卻因人而異,要找尋懂媒體宣傳和文案操作的單位來進行網路和實體組群懂得話術操作,增加消費者共鳴。

最後請各位企業主思考「虛實整合」帶來的成長或衝擊,載具的普及造成了消費習性的變化。未必自身開發,但「載體」所創造出與消費者共融的路徑卻是現在進行式。

企業若沒有載具累積「數據」分析,可能將無法發現忽然消失的「收入(客群)」從何離開,而這中間產生的營業黑洞可能將無法填平。趁著後疫情時代的報復性消費,企業主們別錯過這個最佳虛實整合的機會。

責任編輯:陳建鈞

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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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