台灣最大伺服器風扇驅動IC設計商陞達科技,憑什麼吸引台積電創投Venture Tech Alliance Fund II投資3.92%成第二大股東?IC設計業今年難以安枕的搶晶圓產能大作戰行動中,為何陞達科老董還老神在在?
「未來半年到一年,(晶圓產能)會很缺。」陞達董事長李坤蒼微笑地說,陞達科做的是管理風扇轉速的驅動IC,終端客戶包括Amazon、Facebook、Google、HP及DELL,由於今年因疫情衝擊遠距上班熱,雲端需求大增,今年以來客戶需求不斷,陞達科業績也持續成長,上半年營收年增7%。
根據陞達科估2019年風扇驅動IC出貨3,550萬顆,68%用於伺服器,推估佔總市場用量1.49億顆的16%,台灣之冠。
但上游8吋晶圓廠產能吃緊,各IC業者各出奇招搶包產線,法人甚至認為,未來半年到一年,誰能有產能誰就是贏家。陞達積極建庫存,現已有2個月水位,雖比過往理想的2.5~3個月存量仍低,但目前產能已經包到2021年上半,雖然還是缺料3成,但對第四季與2021年上半出貨正年成長信心度高。
陞達科去年營收3.57億元,供應商為台積電跟世界先進,下單占比4:6,用到18奈米及15奈米製程。為什麼這個團隊對產能不焦慮,還樂觀看待2021年要成長?
陞達科高層主管透露,關鍵有兩個原因,首先,產品共用特性。「備料最怕死貨!」陞達科主管分析,因為10款IC都共用8吋晶圓,所以可以大膽備料,而這稱之為可程式化製程。
陞達指出,陞達科2年前採取新作法,10款驅動IC共用晶圓核心架構,僅透過軟體設計、打線、測試的不同,讓晶片功能各異,滿足客戶高中低階需要,但因為8吋晶圓共用,就能無差別下單,不怕下單量跟需求出入,導致存貨堆積。
其次,陞達科2年前成立軟體團隊,開發軟體讓伺服器主機能與風扇溝通,軟體可以控制風扇轉速,促進伺服器內熱對流,「舉例來說,一般業者讓伺服器主機風扇維持2萬轉轉速,但我們可以讓CPU知道現在自己體溫,不熱可以通知風扇1.8萬轉,過熱就通知風扇拉高到2.4萬轉。」總經理鄭淳仁說。
陞達科開發軟體讓系統主機可以數位判斷,讓CPU跟風扇間可以自行溝通,不僅節能,也因軟體設定能客製化,讓資料中心系統穩定度提高,今年大獲客戶好評。「伺服器最怕的不是CPU當機,而是硬碟毀損,資料救不回來!風扇擔綱的就是散熱重任。」執行副總許呈祥說。
2008年陞達科出風扇驅動IC迄今已經達1.8億顆,「客戶用風扇IC會問,誰已經用了,你IC出貨幾年?」許呈祥說,伺服器不喜歡停機,一台系統跟客戶從開發到驗證,要花一年半,歷時長,但一旦做進去,一顆IC生命週期可以賣10年。
下一步,陞達科要從伺服器轉戰日本家電及車載市場,目前正跟最大的日本客戶合作開發中,預計2021年開始有貢獻。
陞達科2019年EPS1.7元,最引人矚目是,除大股東被動元件通路大廠日電貿持股52.84%,第二大股東是台積電創投,持股3.92%,並擔任一席董事,台積董事代表指出,已投資陞達科15年,看好風扇馬達技術仍是長期趨勢,未來還有20~30年榮景,並扮演節能減碳重要角色,在物聯網產業時代,他認為應用將比硬體有獲利空間。