華為零貢獻，台積電仍預期Q4能成長4%、年成長幅度達30%！動能從哪來？|數位時代 BusinessNext

華為零貢獻，台積電仍預期Q4能成長4%、年成長幅度達30%！動能從哪來？

面對華為這個重要客戶可能在第4季「零貢獻」，台積電依舊預期能有至少4%的成長，全年更上看30%成長幅度，動能何來？

靠生力軍5奈米加入，第三季先進製程營收達全季61%

台積電甫公布的財報顯示，今年第三季的合併營收約為3,564億3000萬元，QoQ增加14.7%、YoY增加了21.6%；稅後純益約為1,373億元，QoQ增加13.6%、YoY增加35.9%，至於第三季每股盈餘（EPS）則為新台幣5.3元。

從製程類別來看，第三季5奈米製程的出貨佔台積電第三季晶圓銷售金額的8%，7奈米製程為35%，至於16奈米製程則為18%，整體而言先進製程的營收達到全季晶圓銷售金額的61%，相較於第二季的54%來說成長不少，這全都歸功於5奈米製程的貢獻。而從技術平台來看，智慧型手機（Smartphone）為46%、比起上一季成長12%，HPC（高效能運算）為37%、比起上一季成長25%，IoT（物聯網）則為9%、比起上一季成長24%。

台積電財務長暨發言人黃仁昭表示，第三季營收受惠於由5G智慧型手機、高效能運算和物聯網相關應用，驅動了客戶對台積電的先進製程、特殊製程之強勁需求，才創造高營收。同時台積電也表示，5奈米家族（含4奈米）未來將會是另一個量大且重要的製程節點，2021年5奈米佔晶圓營收有望上看20%。

未鬆口2奈米技術，但承諾技術、研發仍以台灣為重

在法說會上，各界也相當關注台積電在先進製程上的腳步跟佈局，也期待能揭曉2奈米的技術架構。不過魏哲家依舊沒鬆口，僅表示目前3奈米的進度都在掌握之中，將會緊密與現有客戶保持良好關係，智慧型手機跟HPC應用都將會在3奈米量產時成為重要應用的領域。

先進製程	時程	技術	附註
7奈米	2018年量產	FinFET架構	無
7奈米強效版（N7+）	2019年量產	FinFET架構＋EUV（極紫外光）	與7奈米相比，邏輯密度提升15-20%、
6奈米	預計2020年底量產	FinFET架構＋EUV（極紫外光）	與7奈米相比，邏輯密度提高18%，且與7奈米設計規格相容，客戶能直接轉移。
5奈米	2020 Q2進入量產	FinFET架構＋EUV（極紫外光）	與7奈米相比，邏輯密度提高80%、效能提高15%、功耗降低30%
5奈米加強版（N5 Plus）	2021年量產	FinFET架構＋EUV（極紫外光）	與5奈米相比，5%速度提升、10％功率提升
4奈米	預計2021年Q4試產、2022年量產	FinFET架構＋EUV（極紫外光）	與5奈米設計規格相容，客戶能直接轉移
3奈米	預計2021年試產、2022下半年量產	FinFET架構＋EUV（極紫外光）	與5奈米相比，邏輯密度提高70%、效能提升15%、功耗減少30%
2奈米	開發中	未定	無

先進製程

時程

技術

附註

7奈米

2018年量產

FinFET架構

無

7奈米強效版（N7+）

2019年量產

FinFET架構＋EUV（極紫外光）

與7奈米相比，邏輯密度提升15-20%、

6奈米

預計2020年底量產

FinFET架構＋EUV（極紫外光）

與7奈米相比，邏輯密度提高18%，且與7奈米設計規格相容，客戶能直接轉移。

5奈米

2020 Q2進入量產

FinFET架構＋EUV（極紫外光）

與7奈米相比，邏輯密度提高80%、效能提高15%、功耗降低30%

5奈米加強版（N5 Plus）

2021年量產

FinFET架構＋EUV（極紫外光）

與5奈米相比，5%速度提升、10％功率提升

4奈米

預計2021年Q4試產、2022年量產

FinFET架構＋EUV（極紫外光）

與5奈米設計規格相容，客戶能直接轉移

3奈米

預計2021年試產、2022下半年量產

FinFET架構＋EUV（極紫外光）

與5奈米相比，邏輯密度提高70%、效能提升15%、功耗減少30%

2奈米

開發中

未定

無

此外，美國大選在即、近期共機頻頻擾台威脅台海安全，相關的全球局勢是否會影響台積電的佈局腳步？黃仁昭解釋到，不論美國總統最後是誰，都不會影響台積電赴亞利桑那州設廠的計畫，主要還是回到美國政府釋出的利多是否能符合台積電的需求。至於向來以台灣為重要技術、生產基地的台積電，也不會讓共機頻繁擾台的事件影響深耕台灣的決心，「我們對每種國際局勢的危機都做好了各種處理計畫，」黃仁昭說。

華為Q4恐零貢獻，台積電仍預期能微幅成長至少4%

展望接下來第四季的發展，黃仁昭表示，5G智慧型手機的推出和高效能運算相關應用，對擁有五奈米製程的台積電而言需求仍強勁，預估合併營收將介於124-127億美元之間（約台幣3,720-3,810億元），而毛利率也預估將落在51.5-53.5%之間。

而華為過去曾是台積電的重要客戶之一，自9/15以後將不再出貨，意味著第四季開始將是「零貢獻」，這個缺口該怎麼補？雖然台積電一向不對客戶做個別評論，但黃仁昭用第四季的預估合併營收來解釋，應能比第三季微幅成長至少4%。預估是缺口已經被填滿，或是失去華為對台積電來說已經不具威脅性。而接下來台積電對華為的態度就是遵循法規。

台積電也預期，今年全球半導體（不含記憶體）將會有中個位數的成長，而晶圓代工年成長也達到20%。至於台積電本身更將優於大環境、預計年成長幅度將上看30%。「擁有技術領先優勢的台積電肯定能在這個趨勢浪頭上取得商機，」魏哲家說。

責任編輯：錢玉紘

從醫院到工廠，從2B到2C：北醫、光寶、AWS、希達數位以實戰經驗分享碳揭露與AI淨零新路徑

從歐盟CBAM到台灣氣候變遷因應法推進，碳足跡已從合規議題轉為競爭籌碼。企業如何透過碳盤查、產品碳足跡管理到AI數據治理，把減碳壓力轉化為綠色紅利？

氣候變遷不只是環境議題，而是攸關國際經貿的新政治語言，隨著碳定價時代來臨，去碳化能力將重新改寫全球供應鏈秩序，而這意味著：能源轉型不再只是政府的任務，是每一家企業的必修課。
在這波變局中，光是做好組織碳盤查仍不足夠，領先企業不僅開始管理產品碳足跡、更以AI數據治理提升供應鏈碳管理，例如，光寶科技因應客戶的脫碳淨零路徑積極建立碳足跡資料庫，並號召供應鏈夥伴參與，全面揭露產品碳足跡；以及台北醫學大學攜手希達數位等夥伴取得碳足跡數據與建立標準化的碳排計算方式，更好計算醫療器材設備的碳足跡。
換言之，碳不是被動記錄的數字，而是驅動新價值的槓桿，誰能把減碳轉化為市場優勢，就能在淨零新賽局中掌握主導權。對此，台灣永續能源研究基金會董事長簡又新進一步解釋：「台灣不僅是全球AI硬體重鎮，也積極開發AI應用服務，其中又以「AI驅動的碳排管理」最受矚目，因為，碳排數據龐大、變化快速，單靠人工根本無法處理，唯有借助AI才能即時解析、快速決策，讓永續不只是口號，而是可以落地的營運模式。」
「為實踐台灣2050淨零轉型，透過兩大–科技研發跟氣候法治–治理基礎，以及四個–能源轉型、產業轉型、生活轉型與社會轉型–轉型策略推動12個關鍵戰略，如發展風電/光電、氫能、前瞻能源等，目標是以削減碳排跟碳匯抵減達成淨零目標。」行政院能源及減碳辦公室副執行長林子倫如是說道。

醫療減碳進入關鍵期，AI驅動供應鏈碳足跡管理成顯學

根據國際健康無害組織（HCWH）的統計，全球醫療部門的碳排放量約占全球溫室氣體排放總量的 4.4%，這個比例相當於514座燃煤電廠年碳排的總和，其中，超過七成的碳排放來自於醫療的供應鏈（範疇三），例如藥品、器械設備的製造與運輸，以及相關廢棄物的處理，意味著醫療機構光是做好範疇一與範疇二的碳排管理還不夠，必須以供應鏈碳排管理的概念驅動低碳醫療。
「低碳醫療是全球關注的議題，但是，受到三個迷失–推動低碳醫療的成本高、需要更多數據才能展開行動、醫護人員太忙很難參與其中–影響，醫療機構的腳步不一而同，但從統計數據來看，低碳醫療僅需針對藥品、耗材、能源、運輸這些主要排放來源進行改善，即可看到顯著成效。」新加坡國立大學永續醫學中心主任暨教授Nick Watts以英國NHS為例說明，該單位已在2019年的基準下減少61%碳排等，只要從投資能源效率、數位化照護、預防醫療、在地化照護等面向切入、持續前行，即可看到成效。

台北醫學大學校長吳麥斯表示：「我們的醫療使命是『不傷害』：不僅要治病救人，也要減少對地球的傷害。」再加上環境部於今（2025）年初公告擴大碳盤查適用對象，自明（2026）年起，全國23家經衛生福利部評鑑為醫學中心之醫療機構必須每年定期揭露其溫室氣體排放盤查結果，因此，攜手希達數位等夥伴，透過收攏支氣管鏡、血液透析、核磁共振、雙和醫院健康檢查與冠狀動脈血管攝影等流程的碳排數據資料建立醫療碳排放因子資料庫，之後將進一步擴大到產品碳足跡計算，建立運輸與廢棄物數據庫，目標是在2028年完成三家醫院–衛生福利部雙和醫院、台北醫學大學附設醫院、台北市立萬芳醫院–的碳足跡全面揭露。「我們的期許是讓AI驅動的碳足跡管理平台處理繁瑣的碳排數據蒐集、分析等工作，讓醫護人員可以專注於人性化照護服務。」
協助台北醫學大學進行減碳行動的新加坡商希達數位有限公司執行長Torrent Chin表示：「產品的生命週期是固定的：原料、製造、運輸、使用與回收，碳排相對容易蒐集、分析與計算，醫療服務的碳排則沒有明確終點，需要進一步考量耗材、儀器與能源，對於商業模式也著重在服務的教育、旅遊與金融等產業來說，極具參考價值。」

醫療實戰對談，邀請各界重磅貴賓一同交流。左起：數位時代總編輯王志仁、新加坡國立大學永續醫學中心主任暨教授Nick Watts、台北醫學大學校長吳麥斯、新加坡商希達數位有限公司執行長Torrent Chin。

圖／數位時代

製造業淨零突圍的關鍵：從產品碳足跡到循環設計

光寶科技總經理邱森彬表示，商業模式使然，光寶科技的產品碳足跡有90%來自生產製造使用的原料，想要更好落實產品碳排，必須從原物料著手，為了加速產品碳足跡管理，成立希達數位，以巨量數據分析、人工智慧等科學化、系統化的方式著手。「根據統計，我們有1,800萬產品碳足跡活動、19萬個物料，以及3,300個產品系列的資料要處理，若是由外部顧問給予協助，需要100個顧問、花費3年的時間才能完成，但在希達數位的產品輔助下，僅15個顧問、6個月的時間就完成全產品碳足跡揭露，成為全球第一家完成全產品碳足跡揭露的電子製造業。」

完成全產品碳足跡揭露後，光寶科技發現：每年必須刪減8%二氧化碳量才能在2050年達成淨零碳排，83%二氧化碳來自消費性電子產品跟能源管理，為了更好服務品牌客戶，必須在2030年實踐50%減碳目標，以及19萬個物料中，包材碳排最高，必須即刻行動以高效減碳。「做好全產品碳足跡，我們才可以更精準地推動產品脫碳策略，並且鼓勵供應商一起跳脫框架、共同開發低碳材料。」邱森彬如是說道。
對此，Amazon Web Services（AWS）台灣暨香港企業銷售暨策略方案副總經理謝佳男表示：「產品碳足跡只是第一步，不僅能讓我們知道碳排熱點並採取行動，如降低包材碳排等，更重要的是，可以在產品規劃與設計之初就預測可能的產品碳足跡並予以優化，更好實踐永續營運。」

戴爾科技集團永續服務資深總監Bobby Mon Raother表示，該公司自2008年即開始使用再生材料，並在2021年提出Concept Luna，將以循環設計–從設計階段就考慮可修復性、可升級性、材料回收、減少浪費–的概念，如模組化設計、可維修面板、使用再生材料，以及智慧感測與遙測等，藉此延長PC等產品壽命、降低環境衝擊。「在產品碳足跡方面，我們將持續從製造、運輸、能源使用與報廢管理等四個面向切入，積極減少每個階段的碳排放量。」

自2005年開始提供永續顧問服務的施耐德電機日本永續事業部ESG數位轉型負責人呂勁毅進一步分享協助世界500強客戶實踐淨零轉型的心得：「除了要擬定策略、採用數位工具、蒐集與分析數據，更重要的是透過治理手法與相關活動加速整個進程，發揮數位與淨零雙軸轉型綜效。」
總的來說，無論是醫療或製造業，淨零已不再只是企業的選修課，而是決定競爭力的新指標，唯有做到產品碳足跡全揭露，同時，結合AI數據治理、循環設計與數位轉型，才能在碳定價與供應鏈重塑的時代突圍，將減碳壓力轉化為成長動能。