三星電子(Samsung Electronics Co.)傳出已對次世代晶片事業(包含晶圓代工業務)砸下1,160億美元，希望最快兩年後趕上台積電(2330)。
彭博社17日報導，三星一名資深執行主管10月曾在一場必須受邀參加的會議上透露，2022年有望量產3奈米製程晶片。台積電也預定2022年下半年量產3奈米晶片。
三星計畫採用閘極全環場效電晶體(Gate-All-Around FET, GAAFET)，能更精準地控制通道電流、縮小晶片面積、降低耗電量。台積電3奈米晶片則是採較成熟的鰭式場效應電晶體(FinFET)架構。
SK Securities分析師Kim Young-soo表示，三星選擇的GAA技術，台積電預料2024年會使用在2奈米製程，惟時間也許會提前至2023年下半年。技術上來說，三星有望在台積電投產2奈米晶片前、於2023年扭轉局面。三星能否擴充市占的關鍵，在於該公司能拿到多少台極紫外光(EUV)微影設備。
一名內部主管透露，大客戶下達的訂單，足以讓三星5奈米生產線在未來幾年保持忙碌。近幾個月來，Nvidia Corp.、IBM Corp.是幾家轉向三星下單的客戶，高通(Qualcomm Inc.)據傳也下單1兆韓圜(8.58億美元)。
三星副會長李在鎔先前就曾出訪歐洲，於10月13日到艾司摩爾(ASML)總公司拜會執行長Peter Wennink和技術長Martin van den Brink等人，商討多項議題，如艾司摩爾出售EUV設備的計畫。
台積電無法滿足所有需求，三星有可趁之機
蘋果在11月10日推出首款自有麥金塔電腦處理器「M1」，且一併發表內建M1的MacBook Air、MacBook Pro及Mac Mini。南韓媒體傳出，愈來愈多業界人士認為，由於台積電產能吃緊，三星可能會在暌違五年後，首度為蘋果代工PC與筆記型電腦處理器。
Business Korea於11月12日報導，蘋果一開始是將所有M1處理器交由台積電代工。然而，分析人士直指，台積電目前難以滿足蘋果所有需求，而三星、台積電是全球唯二兩家能夠以5奈米製程代工晶片的業者。
NH Investment & Securities一名研究人員指出，蘋果M1晶片訂單約占台積電5奈米製程產能的25%，但台積電早已將多數5奈米產能挪去為蘋果代工iPhone 12晶片。蘋果預料會把台積電無法滿足的訂單，轉交給三星晶圓代工部門處理。
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責任編輯：錢玉紘
