很少看到有這麼多半導體大老們齊聚一堂的盛會。10月底，「無晶圓半導體協會」（FSA，Fabless Semiconductor Association）正式在台灣成立亞太總部，是美國總部以外，十年來首度設置的跨國總部。
在成立記者會上，除了聯電董事長曹興誠、執行長胡國強、聯發科技董事長蔡明介、智原科技總經理林孝平、鈺創科技董事長盧超群、盛群半導體總經理高國棟之外，還包括智霖（Xilinx）總裁暨執行長羅蘭茲（Willem Roelandts）、魁爾（Qualcomm）CDMA總裁賈森傑（Sanjay Jha）、ATi董事長暨執行長何國源、科勝訊（Conextant）執行長戴克（Dwight Decker）等國際IC設計大廠老闆們，都共同出席這場盛會。
**業者樂見其成
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這次FSA來台灣設立亞太總部，不僅反映IC設計業全球化趨勢，更是對台灣實力的肯定。「亞太地區，特別是台灣與中國，是目前全球半導體發展最旺盛的地區，藉由產業聯盟的成立，可結合發展出可觀的力量，解決產業內共同的問題，」FSA執行長雪爾頓（Jodi Shelton）指出來台灣設立亞太總部的理念。
1994年成立的FSA，最初由美國IC設計業者共同發起的產業協會，在半導體製造與設計分工的趨勢上，希望藉由產業聯盟的方式，合作共榮，全力推廣設計與製造分工的產業模式，隨著這十年來半導體製造委外比重不斷成長，專業IC設計廠商雨後春筍般成立的趨勢，影響力也跟著水漲船高。
FSA目前會員包括專業IC設計公司、整合元件廠商（IDM）、晶圓代工、封裝、測試、創投等涵蓋21個國家的業者，在高階製程開發及產業景氣預估等業內共同議題上，提供交流討論的平台。「IC設計廠商欣欣向榮，對產業的發展絕對是好事，晶圓製造商當然樂見，」曹興誠指出。
**台灣角色吃重
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做為FSA跨出美國的第一站，顯示出台灣在全球半導體產業的地位更加重要。擁有台積電、聯電兩大晶圓代工龍頭提供多樣化的製程，以及先進技術的開發與支援，台灣目前已經擁有超過200家IC設計廠商，根據工研院ITIS指出，台灣IC設計產值在全球占有率達27.8%，僅次於美國，「台灣IC設計與製造分工，進而共存共榮的模式，對全球半導體產業有重要的示範作用，」身兼FSA理事長的智霖總裁暨執行長羅蘭茲觀察指出。
獲得國際重量級產業協會的青睞，對身為兩兆雙星產業之一的半導體業，不啻是個令人振奮的好消息。
