蘋果11月新發表第一顆自主研發的Arm架構電腦處理器M1，Google、Amazon（亞馬遜）、Facbook也自行開發伺服器晶片，全球科技大廠紛紛發展晶片技術，強化功能自主權，並藉此拉開與對手的差距。
反觀台灣有完整的半導體代工製造供應鏈，更是全球最大個人電腦、智慧相機、伺服器代工王國，智慧手機代工也居世界第三大，挾龐大製造規模優勢，以製造代工見長的台灣業者，有沒有進一步延伸到IC設計領域，掌握市場主導力的計畫？
台灣最早期的電子代工（EMS）業者金寶，包括日系與美系品牌客戶在內，一年約替客戶代工組裝2,200萬台印表機。這盤生意在2015年底，高通（Qualcomm）計畫出售印表機晶片研發團隊後，有了結構性的改變。
看準全球印表機市場規模9,000萬台，品牌印表機業者遲早要汰換升級新晶片，金寶於2016年買下高通的印表機晶片團隊，轉投資成立的通寶半導體，嘗試掌握自主晶片。
苦熬多年，耗資1,400～1,500萬美元（約新台幣4～4.3億元），通寶已於11月量產第一顆自主研發的系統單晶片（SoC），28奈米製程，估年底前出貨6～7萬顆。
由於是業界唯一獨立的SoC印表機晶片商，通寶已取得2家客戶，2021年預估出貨100萬顆晶片，2022年拚300萬顆，2023年更要衝刺到500萬顆。
通寶半導體董事長沈軾榮豪氣表示，要當印表機界獨角獸，「可以把我們想成印表機界的聯發科！」2020年，通寶已開始獲利，目標是2023年登錄興櫃。
研發晶片、系統設計雙管齊下，降低營運風險
每一台印表機晶片都需要一顆核心晶片，過去的印表機3大晶片商Marvell、Conexant、高通，考量到競爭激烈，毛利低於其他業務，已陸續退出戰局。
通寶決定跨入半導體時，沈軾榮的盤算是，由於印表機晶片壽命長達10年，通寶可以一邊接手代理銷售高通既有的印表機晶片，提供售後服務帶進營收；一邊讓團隊研發新晶片，降低未來營運風險。
有別於金寶擅長的EMS生意，「通寶一邊設計晶片，金寶同步做印表機系統設計，2021年第1季，就會有搭載通寶晶片的印表機問世。」
印表機晶片開發不易，從中國納思達集團（Ninestar）的例子可見一斑。該公司早在2015年成立百人列印晶片小組，並在官方（國家集成電路產業基金）補貼下開發晶片，2016年又併購美國印表機品牌Lexmark（利盟）取得50項專利，迄今仍只在做耗材晶片，無法跨入印表主機晶片。
金寶集團評估投入印表機晶片有勝算的原因，除了自身掌握終端系統組裝規模量外，關鍵更在於研發團隊有經驗。「要從無到有召集50位IC研發人才開發自主晶片，風險極大、試錯成本高。」沈軾榮說，先前團隊已累積開發8顆列印晶片，現在開發第9顆，「經驗值讓成功機率大得多。」
通寶營運長王爾樂也說，「一顆晶片開發出來會有很多錯誤（bug），還要跟系統結合，中間要試錯，光一次投片就2、300萬美元跑不掉，最好狀況也得投片兩次。何況，如果是一個新團隊拿一顆新晶片，（印表機品牌）誰敢用？」
成功研發、量產晶片後，沈軾榮樂觀看待未來，「這生意不愁沒客人，如果不自己開發晶片，要買就只有這家（通寶），不然市場上只剩上上世代晶片。」
當然市場也非全都是獨立晶片業者的天下，事實上，印表機龍頭惠普（HP）自己也投資千萬美元開發印表機晶片，但沈軾榮認為，通寶的技術持續進步，惠普遲早也會找上門，因為另一家日本印表機巨頭已經放棄「全自製」晶片計畫，2021年中低階機種將跟通寶合作。
晶片的毛利率高達50％，從低毛利率的系統業務跨入上游晶片，看似是盤好生意，但對系統業者來說，要燒錢4年賭一顆晶片的未來，依然需要仔細盤算能否換取最高勝算。
雙A怎麼看？華碩：先從合作做起
對於自主設計晶片，2020年躋身全球第5大筆電品牌的宏碁（Acer）共同營運長高樹國表示，產業環境變化很大，目前為止，（自主設計晶片）雖不在規畫內，但因為台灣半導體相當進步，「有信心今天要幹，很快會有東西。」因此，相較於晶片研發的技術問題，宏碁認為，更重要的思考是「能不能給消費者有價值的東西」。
從主機板起家的華碩（ASUS），過去採用「輕投資」策略，入股USB控制晶片商祥碩、安國國際，以及電源相關晶片業者強弦、杰力與力智。
共同執行長許先越指出，華碩之所以沒有開發自有晶片，是顧慮與既有合作晶片商之間的衝突；但華碩會與國外微處理器或繪圖晶片大廠在早期合作開發晶片，享受獨家銷售時光，拉開產品的差異，挑戰是要說服晶片商合作，且只能領先一段時間。
許先越認為，投資晶片與否的關鍵是「應用量夠不夠廣」。如果華碩要開發特殊晶片，預估要花一年時間，若要跟蘋果一樣開發一顆自主Arm處理器，時間將遠超過一年。因此，至少目前並不在華碩計畫內。
責任編輯：郭昱彣、張庭銉
