砸4億元從製造跨足IC設計!通寶要當印表機界獨角獸,宏碁、華碩這把為何不跟?
砸4億元從製造跨足IC設計!通寶要當印表機界獨角獸,宏碁、華碩這把為何不跟?

蘋果11月新發表第一顆自主研發的Arm架構電腦處理器M1,Google、Amazon(亞馬遜)、Facbook也自行開發伺服器晶片,全球科技大廠紛紛發展晶片技術,強化功能自主權,並藉此拉開與對手的差距。

反觀台灣有完整的半導體代工製造供應鏈,更是全球最大個人電腦、智慧相機、伺服器代工王國,智慧手機代工也居世界第三大,挾龐大製造規模優勢,以製造代工見長的台灣業者,有沒有進一步延伸到IC設計領域,掌握市場主導力的計畫?

台灣最早期的電子代工(EMS)業者金寶,包括日系與美系品牌客戶在內,一年約替客戶代工組裝2,200萬台印表機。這盤生意在2015年底,高通(Qualcomm)計畫出售印表機晶片研發團隊後,有了結構性的改變。

看準全球印表機市場規模9,000萬台,品牌印表機業者遲早要汰換升級新晶片,金寶於2016年買下高通的印表機晶片團隊,轉投資成立的通寶半導體,嘗試掌握自主晶片。

苦熬多年,耗資1,400~1,500萬美元(約新台幣4~4.3億元),通寶已於11月量產第一顆自主研發的系統單晶片(SoC),28奈米製程,估年底前出貨6~7萬顆。

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通寶2020年11月第1顆自主研發的系統單晶片(SoC)量產,預估2021年出貨100萬顆。
圖/ 蔡仁譯攝影

由於是業界唯一獨立的SoC印表機晶片商,通寶已取得2家客戶,2021年預估出貨100萬顆晶片,2022年拚300萬顆,2023年更要衝刺到500萬顆。

通寶半導體董事長沈軾榮豪氣表示,要當印表機界獨角獸,「可以把我們想成印表機界的聯發科!」2020年,通寶已開始獲利,目標是2023年登錄興櫃。

研發晶片、系統設計雙管齊下,降低營運風險

每一台印表機晶片都需要一顆核心晶片,過去的印表機3大晶片商Marvell、Conexant、高通,考量到競爭激烈,毛利低於其他業務,已陸續退出戰局。

通寶決定跨入半導體時,沈軾榮的盤算是,由於印表機晶片壽命長達10年,通寶可以一邊接手代理銷售高通既有的印表機晶片,提供售後服務帶進營收;一邊讓團隊研發新晶片,降低未來營運風險。

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談到全球印表機商機,通寶半導體董事長沈軾榮表示,「做這生意不愁沒客人,若廠商不自己開發晶片,要買只有找通寶。」
圖/ 蔡仁譯攝影

有別於金寶擅長的EMS生意,「通寶一邊設計晶片,金寶同步做印表機系統設計,2021年第1季,就會有搭載通寶晶片的印表機問世。」

印表機晶片開發不易,從中國納思達集團(Ninestar)的例子可見一斑。該公司早在2015年成立百人列印晶片小組,並在官方(國家集成電路產業基金)補貼下開發晶片,2016年又併購美國印表機品牌Lexmark(利盟)取得50項專利,迄今仍只在做耗材晶片,無法跨入印表主機晶片。

金寶集團評估投入印表機晶片有勝算的原因,除了自身掌握終端系統組裝規模量外,關鍵更在於研發團隊有經驗。「要從無到有召集50位IC研發人才開發自主晶片,風險極大、試錯成本高。」沈軾榮說,先前團隊已累積開發8顆列印晶片,現在開發第9顆,「經驗值讓成功機率大得多。」

通寶營運長王爾樂也說,「一顆晶片開發出來會有很多錯誤(bug),還要跟系統結合,中間要試錯,光一次投片就2、300萬美元跑不掉,最好狀況也得投片兩次。何況,如果是一個新團隊拿一顆新晶片,(印表機品牌)誰敢用?」

成功研發、量產晶片後,沈軾榮樂觀看待未來,「這生意不愁沒客人,如果不自己開發晶片,要買就只有這家(通寶),不然市場上只剩上上世代晶片。」

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通寶半導體董事長沈軾榮豪氣表示,要當印表機界獨角獸。2020年,通寶已開始獲利,目標是2023年登錄興櫃。
圖/ 蔡仁譯攝影

當然市場也非全都是獨立晶片業者的天下,事實上,印表機龍頭惠普(HP)自己也投資千萬美元開發印表機晶片,但沈軾榮認為,通寶的技術持續進步,惠普遲早也會找上門,因為另一家日本印表機巨頭已經放棄「全自製」晶片計畫,2021年中低階機種將跟通寶合作。

晶片的毛利率高達50%,從低毛利率的系統業務跨入上游晶片,看似是盤好生意,但對系統業者來說,要燒錢4年賭一顆晶片的未來,依然需要仔細盤算能否換取最高勝算。

雙A怎麼看?華碩:先從合作做起

宏碁共同營運長 高樹國
台灣半導體相當進步,宏碁有信心今天要幹(研發晶片),很快會有東西!

對於自主設計晶片,2020年躋身全球第5大筆電品牌的宏碁(Acer)共同營運長高樹國表示,產業環境變化很大,目前為止,(自主設計晶片)雖不在規畫內,但因為台灣半導體相當進步,「有信心今天要幹,很快會有東西。」因此,相較於晶片研發的技術問題,宏碁認為,更重要的思考是「能不能給消費者有價值的東西」。

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談到全球印表機市場規模9,000萬台,品牌印表機業者遲早要汰換升級新晶片,宏碁共同營運長高樹國認為,晶片研發的技術問題只要宏碁想做,隨時都能克服,更重要的是:給予消費者有價值的東西。
圖/ 宏碁

從主機板起家的華碩(ASUS),過去採用「輕投資」策略,入股USB控制晶片商祥碩、安國國際,以及電源相關晶片業者強弦、杰力與力智。

共同執行長許先越指出,華碩之所以沒有開發自有晶片,是顧慮與既有合作晶片商之間的衝突;但華碩會與國外微處理器或繪圖晶片大廠在早期合作開發晶片,享受獨家銷售時光,拉開產品的差異,挑戰是要說服晶片商合作,且只能領先一段時間。

許先越認為,投資晶片與否的關鍵是「應用量夠不夠廣」。如果華碩要開發特殊晶片,預估要花一年時間,若要跟蘋果一樣開發一顆自主Arm處理器,時間將遠超過一年。因此,至少目前並不在華碩計畫內。

華碩 許先越
華碩共同執行長許先越表示,華碩考量規模經濟,並顧慮跟供應商衝突,沒有跨入自行開發晶片。
圖/ 王郁倫攝影

本文出自數位時代319期12月號《解析台灣半導體奇蹟!》封面故事

責任編輯:郭昱彣、張庭銉

關鍵字: #半導體
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思科:打造智慧轉型韌性基礎的關鍵 人才培育與科技
思科:打造智慧轉型韌性基礎的關鍵 人才培育與科技

人工智慧(AI)正以前所未有的姿態重塑全球政府與企業的數位轉型藍圖,帶來一場深刻的變革。這股浪潮不僅預示著效率與生產力的巨大躍升,同時也為組織帶來嚴峻挑戰。如何駕馭 AI、確保資訊安全、並同時兼顧永續發展,成為當今各國政府與企業亟需面對的核心課題。在這樣一個充滿挑戰與無限機會的時代,全球網路與資安科技大廠思科(Cisco),憑藉其完整的產業生態系和豐富的跨國合作經驗,正積極扮演關鍵的賦能者角色,所推動的台灣數位加速計畫(Taiwan Digital Acceleration, TDA)也已邁入3.0階段。思科認為,值此時刻組織需要為數位轉型建立具韌性的基礎,而關鍵不只是科技,更重要的是人才培育。

AI雖解決人力短缺問題 但人員更需學習駕馭AI

負責思科國家數位加速計畫(CDA),與多國政府密切合作的思科全球資深副總裁暨全球創新長Guy Diedrich,談到當今各國政府與企業正在面臨融合著AI、資安與永續發展的數位轉型趨勢,而在此過程中關鍵的是,組織必須透過科技與培育人才來為此波轉型打造具韌性的基礎。

思科
思科全球資深副總裁暨全球創新長Guy Diedrich
圖/ 思科

Diedrich進一步表示,未來的職位已不再是用職務說明書來衡量,而是以工作流程為核心,人力會在不同階段介接不同科技,可能是AI、機器人、人形機器人甚至量子電腦,因此人力與科技的整合也特別重要。思科台灣總經理林岳田也舉例,過去在地端、雲端網路設備有各自的管理平台,未來除了將化繁為簡整合為單一平台外,許多資料搜集比對的例行工作由AI取代,但關鍵的決策判斷仍會交由人力負責,因此培育員工學習AI也更加不可或缺。

過去從TDA 1.0計畫推動至今,透過思科網路學院(Cisco Networking Academy),思科與合作夥伴已經在台灣培育超過17萬名技術人才。提供從網路工程師認證(CCNA)、網路高級工程師(CCNP)到網路專家(CCIE)等,針對不同職務與層級完整的專業培訓,而去年剛推出針對AI架構的網路設計專家(CCDE-AI Infrastructure)認證,在市場上更是炙手可熱。Diedrich強調,未來學習將成為工作中的一部份,持續在職訓練才能確保人員跟上技術的快速發展。

林岳田也指出,思科致力於人才培育不遺餘力,並從多方面投注資源。包括目前已在台灣的北、南、東部區域成立思科網路學院教師培訓中心,作為推動各區域人才培訓的種子基地。同時,思科與合作夥伴晉泰科技在2025年於高雄成立「亞灣AIOT生態系發展基地暨研發中心」,目標是培育5,000名AIOT人才並協助 1,500 人取得國際認證,以解決目前產業智慧轉型卻求才若渴的窘境。而在政府公部門方面,思科近期與國家資通安全研究院 (簡稱「資安院」) 合作「NPO資安共學計畫」,由思科網路學院 (Cisco Networking Academy) 提供課程與平台資源,資安院負責在地招募與社群經營,共同構築永續的公益資安生態系。

思科
思科台灣總經理林岳田
圖/ 思科

完整生態系整合多元科技 一同推動AI創新

數位轉型另一項重要關鍵就是科技,尤其當今企業都在思考如何利用AI推動創新。思科與18家合作夥伴,從TDA 1.0到3.0計畫,共同實踐30個創新專案。其中TDA 1.0著重智慧城市、企業 5G專網、資訊安全和數位醫療照護等核心領域,奠定數位轉型基礎;TDA 2.0計畫除了延續並深化前述智慧城市與智慧交通,也因應新冠疫情下的醫療照護需求,為長者提供遠距學習、遠距醫療等樂齡生活應用,同時拓展金融韌性等創新場景。而在離岸風電計畫中,更利用5G結合VR眼鏡解決方案,協助當時因為疫情封控而無法來台支援的國外風機維護工程師,進行遠距教育訓練。

而TDA 3.0計畫中聚焦永續發展、資安韌性和AI驅動的智慧轉型,其中指標性專案之一,便是以高雄港為場域的智慧港口解決方案。提供從貨輪進港到貨櫃卸貨、起重機遠端操作監控等全自動化營運,可提升人員工作效率並確保安全。同時此方案中也兼顧永續發展需求,透過感測器可將各種機具設備的碳排資料回傳,完整監控能源使用情形。

人員短缺不只是運輸業也是許多產業共同面臨的難題,思科與合作夥伴針對醫院推出行動醫療推車,就是利用AIOT、無線/有線網路整合結合Webex視訊系統等,能協助遠端醫師迅速掌握病情,在第一時間提供專業判斷,或協助護理師迅速正確完成數據輸入工作。思科全球副總裁黃志明也強調,科技的運用更重要的是化繁為簡,透過整合算力、網路、資安與儲存功能的AI PODs一體機伺服器,讓許多TDA 3.0專案能專注於應用開發,加速落地部署。

黃志明進一步表示,思科能協助企業導入部署各項AI創新方案,得力於生態系中有擅長應用開發、技術架構、顧問諮詢等不同領域的合作夥伴,彼此在開放、包容的平台上運作,因此能協助企業加速智慧轉型並提升企業價值。

思科
思科全球副總裁黃志明
圖/ 思科

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