汽車產業推代工模式行不行?貿聯-KY梁華哲:模具費用誰出?三條件待解答
汽車產業推代工模式行不行?貿聯-KY梁華哲:模具費用誰出?三條件待解答

車用市場前景受矚目,台灣也組成了聯盟要打群架搶進市場,連接線束大廠貿聯-KY董事長梁華哲指出,有些應用市場可能適合這類需求,但EMS(專業電子製造服務)廠概念能否改變車業現有生態,他並不樂觀,指出:開模成本誰出、品牌車廠疑慮、規模經濟等3問題待解。

全球車市將因電動車的逐步替換燃油車趨勢,出現天翻地覆變動,新變動帶來新機會,台灣過去非汽車業大國,也積極佈局期望在電動車時代拿下門票,目前動作最大的就是鴻海發起的MIH電動車開放聯盟MIH。

左起騰輝勞開陸董事長、貿聯梁華哲董事長、富比庫黃以建董事長.jpg
貿聯-KY董事長梁華哲認為代工這個議題在汽車業談很久。

已是車業連接線束大廠貿聯-KY,在牆內如何看牆外?梁華哲指出,MIH開放平台或許能滿足某些需求,比方有些些年輕人喜歡帥氣車款,不是很在意其他因素,也可能適合一些商用車隊需求,但對於EMS概念(品牌跟代工分開的產業分工機制)能否整個搬到車業?他認為可能沒這麼快。

車業EMS能否成功?三門檻「規模、成本和合作模式」

梁華哲指出,除非聯盟會開發一款公版車,讓客戶這邊改一改,那邊改一改再量產,但他不解公版的經濟規模夠不夠?他指出,「模具機構」要開模是很花錢的,EMS聯盟中誰來出這個錢?而如果聯盟沒有人能出,沒有辦法快速讓零件可以商用,讓客戶可以便宜有效率的把設計方案很快的導入,對車廠來說,設置一個部門,把既有車款改一改會不會更方便?

梁華哲指出,EMS要進車業的話題已經講很久,他曾問車廠會不會用?車廠都回答:現在應該不會。梁華哲認為,或許一開始小量的車款會找EMS合作,等到大量,車廠或許會在自己體系做,但若這樣,EMS一直只做初期小量的訂單,會有問題,成本如何解決呢?工廠不可能一直陪客戶燒錢,「也可能會成功,大家再繼續看看。」梁華哲分析。

貿聯
貿聯-KY董事長梁華哲認為,要開模的零件廠商在代工供應鏈裡,如何解決公版開模成本問題是挑戰。
圖/ 王郁倫攝影

事實上,有意參與MIH聯盟的供應鏈或都有「投資」的打算,畢竟沒有先期研發跟投資,如何取得汽車客戶的認可?但梁華哲也提醒,汽車電子零件類供應鏈沒有此問題,要加入聯盟很容易,但對需要如貿聯-KY得開模具的機構類供應鏈,模具絕對是一大成本,比方「汽車底盤」。

他分析,除非EMS夠大自己做(底盤),或者打造一個非常交叉結盟互助(cross each other)的合作模式,不然公版底盤開模費用很貴,「還有問題是我開的模(底盤)究竟能不能用?」梁華哲拋疑問,如果這個公版底盤大家都用,那也還好,但若客戶又說要改來改去,就慘了!

打造供應鏈界Google Map,貿聯攜手產業咖

梁華哲26日出席「富比庫(Footprintku)與貿聯集團(BizLink)、騰輝電子(Ventec)」策略聯盟記者會,對最近產業觀察做出分享。

貿聯-KY是連接線束領導廠商,騰輝是基板材料大廠,期望結合電子零件客製化雲端服務平臺新創富比庫(Footprintku Inc.),利用以雲端平臺整合供應鏈夥伴資訊,加速客戶一站式找到零組件供應夥伴,讓產品開發商的產品研發更具效率、縮短產品開發時程。

騰輝勞開陸
騰輝是銅箔基板廠商。
圖/ 王郁倫攝影

富比庫將用 AI 及數位轉換技術,讓客戶在產品開發商在研發及設計變更階段,於該平台上快速尋得最佳零部件及優質供應商,志願成為供應鏈界的「Google Map」。

貿聯三業務今年成長,比特幣超夯「先開戶」

而貿聯-KY跟騰輝都是車用關鍵零件商,貿聯總經理鄧劍華指出,今年以家電、車用線束及半導體三類營收成長貢獻最大,車用客戶除既有的電動車客戶,也有新客戶,醫療類需求有成長,但因為單價低,營收平穩,半導體需求較為波動,加上缺料效應,長交期可能成為常態,業績力求多元平衡。

梁哲華表示,客戶今年需求不錯,關鍵是產能跟缺料缺人,現在客戶是否會超額下單也很難說,貿聯-KY接單也會很小心,有些客戶甚至下單一年或兩年,這些客戶也跟他們確認,是不是能確保下單一定會吃下全部。

貿聯除中國產能吃緊持續擴產,墨西哥新產能 4 月開出,東南亞包括馬來西亞以及新加坡也在擴廠,以因應工控、半導體以及醫療產品需求,為避免客戶重複下單,貿聯-KY接單也很保守,今年仍預估有雙位數百分比營收成長。

貿聯
貿聯-KY是Dyson吸塵器電源線束供應商,也曾跟客戶合作電動車開發。
圖/ 王郁倫攝影

而對客戶也看好的比特幣需求,他指出,貿聯-KY也有在考慮比特幣,因為在美國很多公司銀行都接受比特幣,有考慮「先開戶」,在看看是否適合買,負面因素有:認列匯率造成困擾,要會計師同意,因為台灣相對保守等,但短期內貿聯-KY是不會接受客戶付款用比特幣的。

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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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