編按：3月30日更新
日本經濟產業大臣梶山弘志在30日的內閣會議後記者會中表示，由於瑞薩電子位於那珂的廠房由於大火而暫停運轉，計畫將請託台灣半導體業者協助處理部份訂單。日本政府稍早也曾公開向半導體設備商求援，希望能為瑞薩電子供應零件設備，盡快恢復廠房產能，並與多家設備廠商接洽當中。
梶山弘志並未透露究竟將委託哪家半導體業者協助消化訂單，僅同樣聲稱他們正在與多家半導體業者進行協商，並強調經產省會同心協力，朝盡早恢復產能全力以赴。
瑞薩電子的那珂工廠於3月19日遭遇祝融之災，導致12吋晶圓廠房損壞，且繼21日公佈有11部機器受損，本週又發現受損機器可能多達17部，恢復運轉的時間恐怕將晚於最初喊出的1個月內。瑞薩電子管理層也透露，目前還沒有聽到確切的復工日期。下為3月22日原報導
業界評估，晶片製造商瑞薩晶片廠的火災，影響的可能不只是車用晶片，甚至可能會對全球的半導體供應產生相當大的影響。雖然不會對生產電子產品的企業（如蘋果）造成直接的壓力，但它可能會與主要汽車生產商一起連帶給蘋果帶來一些供應鏈上的問題。
日本東京附近的那珂市瑞薩廠區內的晶片廠上週五發生火災。事發於該工廠的一間無塵室內，導致300毫米晶圓的生產停止，同時也損壞了該工廠2%的設備。
據《金融時報》報導，瑞薩執行長Hidetoshi Shibata在週日的新聞發佈會上表示：「我們擔心會對晶片供應造成巨大影響，廠方將尋求一切可能的手段，將影響降到最低。」
據透露，大火燒毀的面積約為600平方公尺，約佔大樓一樓1.2萬平方公尺無塵室的5%。11台生產設備被燒毀。二樓還有一個類似的無塵室未受火災影響，但恢復生產需要看一樓的情況。
瑞薩火災、車用晶片壓力大，蘋果將連帶受影響
2011年日本311大地震和海嘯發生後，瑞薩等生產商隨後努力改變其運營策略，實現供應鏈的多元化，使得大約三分之二的受影響晶片生產線的生產轉移到其他設施。然而，與半導體生產相關的全球問題持續存在，如果遭遇生產商的壓力，將很難從台積電等其它代工廠獲得任何剩餘產能。
蘋果的產品不太可能直接受到火災的影響，因為該工廠被認為主要服務於汽車客戶。但是，瑞薩在也被列為蘋果的主要供應商之一，該工廠為蘋果產品生產元件的生產基地之一。這意味著對其他設施和晶片生產商的壓力增加，對蘋果來說可能會受到連帶傷害，因為從該工廠採購的任何元件在不久的將來都必須在其它地方製造。
這場大火很可能會讓瑞薩損失一筆不菲的收入。Shibata估計，為修復工廠而停工一個月，將給公司帶來170億日圓（約台幣42億元）左右的收入損失。
瑞薩還正在收購英國晶片生產商、蘋果主要供應商Dialog Semiconductor，交易金額為49億歐元（59億美元）。預計此次火災不會給收購帶來問題，預計收購將於2021年底完成。
本文授權轉載自：T客邦
責任編輯：文潔琳、錢玉紘
