美國商務部長雷蒙多在拜登的基礎建設計畫聽證會表示，美國過度依賴來自台灣和中國的晶片，面臨國家安全和經濟安全風險，倡議該投入半導體產業鏈建設，歐洲與中國也紛紛朝自給自足發展，全球進入半導體軍備競賽。
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波士頓顧問公司（BCG）跟美國半導體協會2020年展開半導體產業鏈調查，發現半導體產業過去追求財務效益極大化，生產環節大幅區域分化，暴露了供應鏈上的脆弱，若統計全球「單一區域供應全球半導體產業超過65%以上產能，若該點一旦出問題，全球半導體生產將停擺」的高風險產業環節，報告指出這樣的產業環節高達50個。
台灣韓國斷鏈，蒸發千億產值
BCG董事總經理暨全球合夥人、全球半導體業務負責人徐瑞廷舉例，2020年所做的調查顯示，75%晶圓代工產能座落於東亞，但若以晶圓廠所有權來說，4成在美商手中，8成封測產能在東亞，美商掌握12%產能，但若探究製程分布，92％先進邏輯IC產能（10奈米以下）集中台灣，且台灣約生產全球4成邏輯IC產品，牽動的是全球4,900億美元的終端產品產值。
半導體晶圓代工（一般製程與先進製程）及封測產能集中東亞，被BCG歸納為50個高風險環節中3個。而對台灣來說，先進處理器與雙面拋光、射頻、基頻晶片設計集中美國。DRAM記憶體集中韓國，光阻製程原料集中日本，也有非常多的高風險環節其實是台灣半導體產業鏈欠缺的。
「東亞受天災跟地緣政治影響較大，」他表示，若天災導致基礎設施受損，或地緣政治衝突干擾晶片供應，舉例若台灣地震導致全晶圓廠出貨中斷，台灣半導體業者將馬上短收400億美元營收，並牽動4,900億美元全球半導體產業及終端裝置產值，這等同於一年全球半導體產值。
同樣的，南韓記憶體供應鏈佔全球比例44%，若這條鏈崩潰，若日本終止供應記憶體原料給韓國，南韓半導體產值蒸發650億美元產值，但電子代工大廠們（包含台灣電子五哥）營收可能大減7,500億美元，衝擊竟比台灣半導體斷鏈更嚴重。
美國掌握全先進製程需蓋6～7座晶圓廠
各國意識到半導體已是各國基礎關鍵產業，一旦斷鏈將間接衝擊經濟成長率，紛紛期望扶植在地企業，區域自給自足意識興起，各國紛紛鼓勵半導體業投資。
過去半導體鏈靠優化的產業分工效率，帶來低成本高效益產值，各國自給自足計畫則相反：資金重複投資，但目標是建立區域產業鏈韌性。
徐瑞廷指出，全球四大區域：美、中、台日韓、歐洲若都建立完整自給自足供應鏈，只單純以每一項產業環節自建1～3個供應商來概算，前期投資上看1.25兆美元，隨後每年的維運成本也高達1,250億美元，導致半導體成本上漲35～65％，這還不論終端下游生產成本的反應幅度。
因此BCG對美國政府的建議，是建立最低程度以國安為考量的先進製程（10奈米以下）晶圓廠產能2～3座，年產能2~3.5萬片，以維持關鍵基礎設施的運作（如政府、電信、航空及能源等產業），但若包含先進邏輯晶片與相關應用都要自足，則約需6～7座晶圓廠產能，相當於2,000億美元民間與政府補助金額。
若2030年要達終極的全自給自足，將投資1.4兆美元，美國境內要有60~65座晶圓廠才能達成。是故徐瑞廷認為，多樣的生產據點倔確實提供供應鏈韌性，建議以平衡策略，建立基本滿足率，並開放交易達成「韌性」建立目的，並呼籲美國政府應該重視半導體基礎研究，注意理工人才培育。
建議台灣：盤點弱項提前部署，主動出擊建立同盟
對台灣，BCG也建議，台灣產業過去同樣打財務算盤，追求極致效率，但未來還要考慮韌性。由於2～3成產能在台灣以外地區建置勢在必行，雖然建廠成本比台灣高，但各國都樂見供應鏈投資，會給出補助激勵方案，從「韌性」角度來說並非無效率，至少訂單有商業利益誘因（歐洲客戶優先下單歐洲在地供貨），同時還有「相對利益」是分散風險。
他也鼓勵台灣廠商主動出擊建立同盟，畢竟台灣廠商若到海外自建產能，可能沒效率，徐瑞廷建議，不妨以自身價值鏈優勢協助各國建置供應鏈，同時必須意識到，台灣愈來愈難以在G2（一中一美）之間雙面討好，必須更靈活及小心選定投資據點，「過去台商習慣一套模式運作兩個市場，未來要兩套模式運作兩個市場」。
同時，最重要是立刻就50個高風險環節盤點台灣業者自身弱點，除缺水缺電，思考台灣產業還可能缺哪些項目？比方缺人或缺基礎原料……他建議提前佈局，就能建立台灣產業韌性。
責任編輯：蕭閔云
