國巨集團與鴻海科技集團2020年9月底宣佈策略聯盟，今年5月5日進一步宣布將攜手成立合資公司「國瀚半導體」 (XSemi Corporation)，共同切入半導體相關產品的開發與銷售，鴻海董事長劉揚偉也與國巨董事長陳泰銘簽署合約。
國瀚半導體將鎖定平均單價低於兩塊美金的功率、類比半導體產品，簡稱小IC，進行多樣的整合與發展。目前已和多家世界級半導體公司展開討論，近期將宣布相關半導體領域的合作案。先前劉揚偉曾表示鴻海將佈局半導體主因為掌握車用關鍵零件，國瀚或將扮演重要角色。
國巨集團董事長陳泰銘與鴻海科技集團董事長劉揚偉兩人5日都親自出席，完成簽署合資公司合約協議，雙方對此合作也高度重視。
鴻海表示，功率半導體產品市場規模預估到2025年將上看400億美元規模，類比半導體市場規模也有250億美元，而一台電動車的半導體使用數量比例，歸類小IC的部分超過90%。
國瀚半導體切入的小IC產品，將扮演鴻海發展藍圖中至為關鍵的一環，鴻海指出，國瀚半導體不僅對集團現有資通訊及未來新興產業提供穩定的半導體供應來源，同時可滿足全球客戶需求，進一步提升集團獲利。
功率與類比半導體IC，市場推測為車用佈局
鴻海表示，國瀚半導體將以新竹做為基地，結合雙方集團的優勢與資源，未來可與半導體大廠在產品設計、製程產能、銷售通路上展開多元合作，進一步構築完整的半導體產業鏈，提供客戶優質且供應穩定的ㄧ站式購足服務。
國巨：從被動佈局到主動元件
國巨集團董事長陳泰銘表示：「國巨著眼的是提供客戶一次購足的長期發展，此合作更符合客戶優化供應鏈的需求。」這次藉由此小IC合資公司的成立，可進一步將產品線從被動元件擴及至半導體主動元件，提供現有客戶更完整的元件供應，為國巨集團帶來極大的成長空間。
在去年國巨與鴻海宣佈策略聯盟後，市場就傳出鴻海集團已大舉採用國巨集團零件，鴻海表示，兩集團在長期合作中，已發展出絕佳的策略和模式，雙方將會透過多樣的創新整合服務發揮綜效，提升營運效率和實績。
國巨集團在合併美國基美 (KEMET)、普思 (Pulse) 後，著重在高階規格產品佈局，整合技術通路更貼近客戶需求，如國巨在電動車關鍵零組件的解決方案：動力傳動機構 (powertrain)、電池管理系統、先進駕駛輔助系統 (ADAS)、以及智慧醫療、工業規格、5G技術等，都已有具體經驗與實績。
劉揚偉表示：「目前半導體產業正經歷30年來最大變局，產業秩序將會面臨重組，現在無疑是進行多方策略合作的最佳時機。」鴻海在半導體的佈局已依中長期藍圖展開，目的是擴大垂直整合產業鏈。
責任編輯：錢玉紘
