傳統車業、科技廠都是客戶!鴻華先進靠MIH平台,「不做品牌也能贏」?
傳統車業、科技廠都是客戶!鴻華先進靠MIH平台,「不做品牌也能贏」?

從去年到現在,談起電動車,除了特斯拉(Tesla)的股價和市值漲勢不斷之外,許多台灣讀者印象最深刻的,莫過於鴻海宣布和裕隆汽車成立合資公司──鴻華先進,合作開發「MIH電動車開放平台」。

所謂的「平台」模式,並非電動車獨有,在汽車業早已行之有年。各大車廠幾乎都採用一個通用的基礎架構,也就是模組化的平台,開發不同款式的汽車。由於許多零組件都能共用,大幅提升生產效率,也降低了新車研發成本,像豐田汽車(Toyota)推出的TNGA平台,讓集團內零組件共用比率提高至50%。

不過,汽車集團的平台大多是「對內不對外」,加上車廠對於零件要求高,還需經過漫長的認證,讓鴻海董事長劉揚偉感嘆:「傳統車廠都有自己的平台,過去科技廠要進去是很難的。」有許多同業花了數十年的時間,想跟車廠合作電子技術,進展卻是非常緩慢。

表
圖/ 數位時代

由於燃油車與電動車在構造上截然不同,如少了引擎、多了巨大體積的電池;還有電子電氣的配置、車子的軸距也都必須調整,自然必須開發新的平台,許多汽車集團開始共用平台生產電動車,加速產品開發,也從過去各廠牌單打獨鬥的模式走向開放、結盟、資源共享。

目前,福斯集團(Volkswagen Group)、賓士(Mercedes-Benz)、現代汽車(Hyundai)、通用汽車(GM)、豐田等主要車廠,都已推出自家開發的電動車平台。

其中,福斯集團打造的模組化電動車平台MEB(德文全名:Modularer Elektrobaukasten),可依照小型車、中型車、休旅車等不同車型,規畫座艙底部的電池模組。福斯汽車在歐洲銷量超越特拉的電動車ID.3,就是依照此平台生產。

至於同樣隸屬福斯集團的奧迪(Audi)和保時捷(Porsche),則是共同開發更高階的PPE(Premium Platform Electric)平台,主要用於打造中大型轎車、休旅車,以及高性能車款。2030年前,福斯集團計畫於歐洲、北美及中國等市場售出2,600萬輛純電車,其中1,900萬輛來自MEB平台,另外700萬輛來自PPE平台。

福斯 MEB
福斯的MEB模組化電動車平台,可依照不同車型,規畫座艙底部的電池模組,讓許多零件都能共用,提升生產效率。
圖/ 福斯

策略1:縮短開發流程,讓產品快速進入市場

不過,各平台背後的品牌色彩仍然濃厚,與燃油車時代的平台模式相比並無太大突破。非出自汽車產業的鴻海,便嘗試透過與裕隆汽車合作,以「MIH電動車開放平台」走一條不同的路。

故事要從2019年9月說起。當時裕隆面臨經營挑戰,為了止血虧損,內部一度打算砍掉旗下整車研發中心「華創車電」2,000多位員工,最後由剛接班的嚴陳莉蓮出手整頓,積極爭取外部訂單,才替裕隆研發留下一口氣。

當時面對存亡關鍵時刻,鴻海董事長劉揚偉找上時任華創車電副總經理左自生,希望裕隆不要解散華創車電。「劉董事長當時說,華創有全台灣最優秀的汽車科班人才,怎麼可以解散?」左自生回憶。

鴻海看準的是,裕隆是國內唯一擁有汽車開發能力的業者,華創車電又有近20年在底盤平台的設計能力和經驗,強強合作,鴻華先進將成為台灣唯一擁有整車設計開發及系統驗證能力的公司;而透過開放平台的概念,鴻華將對外提供電動車底盤、關鍵零組件模組的整套解決方案。

鴻海跟裕隆
進軍整車市場,華創車電技術中心陳國榮董事長(圖左)、裕隆集團嚴陳莉蓮執行長(圖左二)、鴻海科技集團劉揚偉董事長(圖左三)共同簽署合作協議。
圖/ 鴻海

穩定生產規模,突破市場障礙

鴻華先進副董事長左自生表示,傳統汽車平台至少要花上4~5年、耗費20~30億美元打造一款新車平台,但是「競爭對手不斷成長,客戶需求一直改變」,再加上台灣市場規模小,很難撐得住如此龐大的開發規模。

更重要的是,MIH有助於突破汽車市場的進入障礙。有了開放平台,電子業者就有機會跨入汽車產業。在2020年底「鴻海科技日」上,劉揚偉高喊,MIH要當「電動車版的Andriod系統」。他更預言,「未來的車子一定便宜,原因是電動車不再只是靠一家公司,而是要靠平台。」今年會陸續推出MIH上可製造出來的車子,預估第4季會有3輛依MIH設計的電動車發表,包括一款巴士、兩款乘用車。

2020年11月,鴻華先進正式成立,進一步拆解,MIH平台包含軟硬體架構,具備開放規格、彈性模組等特點,車廠可在MIH的基礎上用最少的資源和時間,開發出所需的車型。 舉凡驅動系統、軸距、電池包等硬體架構,都能依客戶需求調整,也可自行更換與擴充。

當車商可大幅縮短開發流程,省下的時間跟金錢就能專注在設計車子外型內裝、品牌風格,並讓產品快速投入市場。

此外,鴻海也成立了「MIH聯盟」,這是一個完全獨立的組織。成立的目的在於讓各領域的軟硬體夥伴都可參與,除了讓軟體創新企業擁有發揮的舞台,也提供傳統汽車供應鏈的轉型機會。目前已有736個業者申請加入,當中包括:亞馬遜、聯發科、微軟、三星、國巨、寧德時代等產業大咖。

鴻海MIH
裕隆跟鴻海成立合資公司「鴻華先進」,開發MIH電動車平台,目標打造「電動車版的Andriod系統」。
圖/ 鴻海

延伸閱讀:鴻海MIH乘用車、電動巴士首亮相!劉揚偉揭台灣跳脫代工思維的關鍵

策略2:提高車廠對供應商掌握度,壓低成本

相較於主流車廠,鴻華先進不自己做品牌,勤業眾信副總經理辜卓洋認為,「這可以打破傳統汽車供應鏈分層負責(Tier)的概念。」

鴻華先進副總經理陳正夫解釋,傳統車廠的零組件供應商分很多層級,一般來說,車廠只會對應Tier 1廠商(即一級供應商),Tier 1再去對Tier 2,接著2再去對3,一層層往下。這套合作模式的問題是,車廠使用的元件組合,都是由Tier 1廠商搭配好的,車廠對2級以下供應商掌握度較低。

MIH平台只賣平台和系統,並強調開放規格的模式,將會打破過去Tier 1廠商的遊戲規則,走向平行合作,「車廠可以更握有主導性,把成本往下壓。」

以平台為例,若A廠牌使用MIH平台,加上自家的車體設計、Logo,就會變成A品牌的車;同理,B品牌用MIH平台做底盤,加上自家設計、Logo,也會造出B品牌的車。

FireShot Capture 050 - MIH EV Open Platform │ Foxc
MIH平台只賣平台和系統,並強調開放規格的模式,將會打破過去Tier 1廠商的遊戲規則,走向平行合作,讓車廠都可以創造自己的品牌。
圖/ Foxconn Technology Group

開放規格,創造供應鏈體系雙贏

在系統規格方面,陳正夫舉例,過去開發商想做跟汽車連結的軟體應用,光是調整規格、修正設計,至少要花半年以上;如今所有規格都公開,「整個供應鏈體系就很容易打入車廠,做自己的產品開發,大家都是雙贏!」

不過,使用同一個平台開發的電動車,會不會底盤、外型都很相近?對此,鴻華先進總經理李秉彥認為,「未來電動車將會以軟體定義價值……就像蘋果(Apple)手機不見得用最強的CPU(中央處理器),但跑起來卻是最順的。」

鴻華先進李秉彥總經理
鴻華先進總經理李秉彥指出,未來電動車將以軟體定義價值, 就像蘋果不見得用最強的CPU, 但跑起來卻是最順的。
圖/ 鴻華先進

未來,蘋果的Apple Car的生產方式,可能也會是類似邏輯。藉由與大型車廠的電動車平台合作,取得技術支援、部分零組件設計與生產,將促成缺乏整車技術的蘋果,只需要專注在車內的軟體設計體驗,快速推出產品。

資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師何心宇指出,隨著特斯拉崛起、各國禁售燃油車大限的逼近,「未來2年將是車廠關鍵期,平台設計出來,轉型速度就會快。」

責任編輯:郭昱彣、張庭銉

關鍵字: #電動車
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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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