鴻海與國巨宣布合作！共組聯盟強化「3+3」策略，兩大巨頭看上什麼機會？|數位時代 BusinessNext

陳泰銘力挺鴻海3＋3，強調合作後效益「3X3 」

國巨表示，未來將結合雙方集團資源，在關鍵零組件領域的研發能力及技術創新上努力，期望提高產業技術附加價值，建立國際競爭力，提供客戶更優質的產品與服務。

國巨強調，鴻海與國巨這次合作會擺脫傳統的供應鏈運作模式，也就是說，未來不論是關鍵零組件的開發及研發資源的共享，或是與全球終端客戶的合作，國巨集團的多元化高階產品，將完整搭配在鴻海科技集團的新事業發展版圖中。

鴻海董事長劉揚偉對於此次結盟，大力稱讚國巨是許多領域的產業領頭羊，和鴻海強強聯手將能展現台灣製造業的智慧與優勢，鴻海會與國巨針對更多的新客戶以及新興產品的開發共同投入資源，一起針對全球客戶的需求提供供應鏈的支應或功能設計上的發展，共同合作，提供高附加價值解決方案。

國巨也對鴻海大力發展「3+3」產業策略給予正面支持，國巨集團董事長陳泰銘表示：「雙方合作之後，不只是三加三，而是三乘三！」他透露，國巨在電動車關鍵零組件、智慧醫療、工業規格、5G科技與特殊半導體封裝測試都耕耘多年，合作後雙方的綜效會有倍數的成長。

鴻海過「3+3」產業策略包括「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，在劉揚偉上任後，就以「3+3」作為集團重要的長期發展策略並在各新產業大步邁開逐步取得具體進展及成效。

兩集團佈局方向雷同，全球供應鏈佈局廣泛

國巨集團則在合併美國基美(KEMET)、普思(Pulse)後，除了聚焦高階規格的5G、車用、工控、航太、醫療等終端應用外，同時提供集團內如同欣電在特殊半導體封裝測試的先進製程、奇力新的車用電感、磁性材料及凱美的鋁質電解電容等一站式購足平台服務。

國巨集團在全球各地擁有15個設計研發中心及42座生產基地，長期提供世界級原廠設計服務，持續開發及生產特殊規格的高階關鍵零組件產品。鴻海集團事業版圖遍及全球，在逾20個國家及地區都有生產及服務據點。

展望未來，鴻海與國巨的合作將會在數位健康醫療領域有具體進展，電動車業的篷勃發展也將讓雙方有極佳的合作切入機會，國巨集團與鴻海全球佈局將相互支援，雙方全球生產運籌能力以也旗鼓相當，此次合作深度值得後續觀察。

責任編輯：錢玉紘

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。