【致股東報告書】砷化鎵大廠穩懋砸100億元南科建廠,董座陳進財:車用、資料中心應用超前部署
【致股東報告書】砷化鎵大廠穩懋砸100億元南科建廠,董座陳進財:車用、資料中心應用超前部署

砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋半導體7日召開董事會,通過擴大產能投資案,預估2021年起3年內投資100 億元,在南部科學園區高雄園區路竹廠建置晶圓廠及周邊相關廢水、機電等附屬設施,目標3年後量產。

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穩懋團隊。
圖/ 穩懋團隊.

穩懋指出,2021年的擴充計畫將著重在晶圓廠基礎建設的開發,包括南科高雄新廠房的動土興建及龜山C廠的無塵室工程,都是為未來數年的新產能開出預做準備。路竹廠面積9.7公頃,下半年建廠,建廠主要是因應長期營運成長所需產能部分,至於2020年剛完成的5,000片新月產能擴增,則將是今年業績動能來源。

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穩懋是台灣最大砷化鎵代工廠。
圖/ 穩懋

看好5G及汽車等應用,穩懋持續擴充產能,董事長陳進財在最新致股東營業報告書中指出,提前佈局是致勝關鍵,比方第三類化合物半導體氮化鎵(GaN)早在10年前就投入研發,並應用於微波通訊上,3年前量產, 隨氮化鎵(GaN)在5G應用大增,穩懋產能也大幅領先。

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穩懋幫國際大廠做晶圓代工。
圖/ 穩懋

另外砷化鎵(GaAs)及磷化銦(InP)都應用於光收發元件,穩懋也早於數年前研發3D感測及光電元件技術,目前已在手機及資料中心有成績,也會為車用LiDAR應用做準備。

陳進財強調,穩懋長期持續投資於未來應用及材料,氮化鎵及磷化銦(InP)除了微波通訊之外,還佈局光通訊及光感測方面的sub-6GHz 和毫米波手機應用、資料中心(Data Center)或LiDAR應用(汽車駕駛輔助系統)等等,超前部屬、提早佈局以確保市場應用成熟時穩懋不會缺席。

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穩懋總管理服務處總經理陳舜平。
圖/ 穩懋

陳進財表示,5G 手機 Sub-6 GHz PA (功率放大器)相關製程,自2019年營收達到手機 PA 10%的佔比後,2020年更進一步成長到20%以上。5G 基地台及衛星應用方面,穩懋的氮化鎵(GaN-on-SiC)代工營收已連續2年都有超過50%的年成長。SpaceX 衛星通訊晶片就是由穩懋生產。

另外,3D 感測應用於旗艦智慧型手機上已正式邁入第4年,近幾年在 5G 手機及基礎建設的佈建率提高之下,物聯網(IoT)相關應用的成長相當可期。

以下為陳進財致股東報告書:
一○九年度營業報告書
民國 109 年在日益嚴峻的新冠病毒疫情及紛紛擾擾近一年的中美貿易衝突中畫下句點,回顧 109年初市場需求透明度始終不高,產業普遍預期全球智慧型手機銷售量將因疫情的影響年減超過一成,穩懋卻能在如此艱困的環境中,全年營收、毛利率及每股盈餘再次創下歷史新高,實屬難得。
面對 5G 時代的到來,穩懋領先同業早在多年前就已開發 5G 手機 Sub-6 GHz PA 相關製程,自108 年營收達到手機 PA 一成的比例後,109 年更無畏疫情干擾進一步成長到兩成以上。5G 基地台及衛星應用方面,穩懋的氮化鎵(GaN-on-SiC)代工營收已連續兩年都有超過五成的年成長。另外,3D 感測應用於旗艦智慧型手機上已正式邁入第四年,109 年得力於新終端應用的發酵也有不錯的成長幅度。近幾年在 5G 手機及基礎建設的佈建率提高之下,物聯網(IoT)相關應用的成長也是可預期的。在新技術的開發上,穩懋長期持續投資於未來應用及材料如氮化鎵及磷化銦(InP),除了微波通訊之外,還包括光通訊及光感測方面,例如更多的 sub-6GHz 和毫米波手機應用、資料中心(Data Center)或LiDAR應用於汽車駕駛輔助系統等等,超前部屬、提早佈局以確保市場應用成熟時穩懋不會缺席,這是我們一直能領先同業,成為業界龍頭的關鍵。
在企業永續發展方面,109 年對穩懋來說也是豐碩的一年,除了上半年公布了穩懋連續六屆榮獲上櫃公司治理評鑑企業排名前 5%之外,第四季在國際上穩懋首次入選道瓊永續指數(DJSI),與台積電、日月光及聯電等半導體龍頭企業並列為道瓊永續世界指數(DJSI World Index)企業,同時並在國內榮獲 TCSA「台灣企業永續獎」及 2020 SGS CSR Award。在追求營運佳績的同時又能兼顧公司治理及永續經營,對穩懋來說是最大的激勵與肯定。茲將本公司 109 年度經營結果及營運展望報告
(三)預算執行情形
本公司109年度內部預算業經董事會通過惟未對外公開財務預測,整體營運狀況良好。
(四)研究發展狀況
持續提供客戶最先進的製程,協助客戶以領先的技術及效能搶佔先機、擴增市場占有率,一直是穩懋持續成長的最佳策略,其中的關鍵就是不斷投入的研發資源。穩懋於10年前開始投入開發氮化鎵技術應用於微波通訊上,並於三年前開始量產出貨,如今氮化鎵在5G通訊基礎建設的重要性與日俱增,穩懋因洞燭先機、提早布局得以大幅領先同業。穩懋同時也在數年前投入研發3D感測及光電元件技術,積極開發砷化鎵及磷化銦於光收發元件上,不但應用在手機上已佔有一席之地,資料中心應用也有初步成果。投入大量的資源與客戶合作的同時,並透過產學合作計畫與學界交流,積極培育在地人才,109年更與臺灣大學光電工程學研究所暨光電創新研究中心簽訂兩年產學合作計畫,期望能將研發成果應用於5G基地台通訊技術,以及資料中心高速驅動電路、汽車車用雷達 (LiDAR) 的長距離感測與傳輸以及生醫影像等,並以滿足下世代積體化高頻寬光通訊模組應用為目標,透過更快速地將研究成果導入應用,一舉提高臺灣在國際化合物半導體能見度。
二、110 年度營業計畫概要
穩懋甫於109年底完成新增5,000片月產能,預計將可充分滿足客戶今年的規劃,為了客戶更長遠的產能需求,穩懋109年向科技部申請進駐南部科學園區高雄園區於8月獲得通過。因此,110年的擴充計畫將著重在晶圓廠基礎建設的開發,包括南科高雄新廠房的動土興建及龜山C廠的無塵室工程,為未來數年的新產能開出預做準備。
三、未來公司發展策略
穩懋長期關注產業成長動能及市場變化,除了5G通訊Sub-6GHz頻段在各國陸續商轉之外,之前曾預測後續 4G 頻譜將重新使用(Refarming)於 5G 訊號上也開始發酵,未來幾年各國使用在相同的頻譜上同時傳輸 4G 及 5G 訊號(Dual Connectivity)會越來越普遍。同樣的,Wi-Fi 6 已導入終端應用一段時間,之前預測新增介於 6-7 GHz 新頻段的 Wi-Fi 6E 也即將啟動。另外,使用既有 4G 網絡的 LTE Cat.1 於物聯網應用上,相較 NB-IoT 和 2G 模組在網路覆蓋、網速及延遲性方面更具有優勢,凡此種種都將帶動未來 PA 需求的成長。
同時期 5G 基地台及衛星通訊建設將邁入需求成長期,穩懋已開發出相關元件製程及解決方案,無論是砷化鎵或是氮化鎵、大型或小型基地台都有堅實的客戶與量產實績。在 3D 感測及光電元件方面,穩懋持續善用我們的優勢,延續既有的市場領先地位,並積極開發新材料及新技術,為後續如資料中心及車用 LiDAR等應用崛起做好準備。
四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響
穩懋認為挑戰與競爭永遠存在,惟有持續領先才能維持龍頭地位。外在經濟政治情勢瞬息萬變,產業供需時有起伏,去年安然度過新型冠狀病毒疫情及地緣政治的衝擊,但危機尚未解除,還是要兢兢業業、謹慎應對。穩懋相信惟有遵守法令、貫徹公司治理、永續經營及持續關懷社會才是現代化企業經營恆古不變的真理。

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從掃地機器人到智慧座艙,凌陽科技C5晶片如何在AI時代掌握邊緣算力主控權?
從掃地機器人到智慧座艙,凌陽科技C5晶片如何在AI時代掌握邊緣算力主控權?

掃地機器人也會說話嗎?或許在不久的將來,它不只會自動導航和避開障礙物,還能經由辨識主動發問:「前面是水漬,要幫您拖乾嗎?」這不再是實驗室裡的遠景研究,而是IC設計大廠凌陽科技即將推出的C5平台晶片技術中,正準備實現的日常智慧場景之一。

創立於1990年的凌陽,從消費性多媒體IC設計起家,逐步拓展至車用數位影音、沉浸式聲學系統單晶片等領域。近年來,凌陽提出「C+P Plus 1」的晶片架構策略—也就是以核心運算晶片(Computing, C Chip)加上外部裝置(Peripherals, P Chip),形成一個策略性整合的應用單元(Plus 1),形成模組化、可客製的系統解決方案。這樣的設計方式,不僅能透過先進製程打造更小、更有效率的小晶片(Chiplet),還能透過與生態系夥伴共研周邊模組,降低創新應用的門檻,加快產品落地速度。

這樣的晶片模組策略,展現出凌陽對市場變化的敏銳洞察,也顯示在 AI浪潮的趨勢下企業的積極轉型。而如今打造C5平台的能力,正是建立在 C3平台的技術累積與經驗之上。

讓機器「看得見」,C3平台打開邊緣AI應用之門

C3平台具備 AI 影像辨識能力,應用於智慧設備場景。
C3平台具備 AI 影像辨識能力,應用於智慧設備場景。
圖/ 數位時代

「C3的任務,是要讓機器能看得見,」凌陽產品總監黃興生如此定義這款SoC晶片的角色。他表示,C3 平台是一款整合AI加速器的影像處理系統單晶片(SoC),具備即時辨識功能,能運行CNN(卷積神經網路,Convolutional Neural Network)等深度學習模型,適用於智慧相機、掃地機器人、安防設備等場景。透過感測與辨識畫面中物體、人臉、動作等關鍵資訊,C3讓終端設備不只是可以看見,還能提升裝置主動判斷能力還具備判斷的能力,像是避障、偵測跌倒等功能。

凌陽當初推動C3平台的關鍵決策,來自對邊緣AI發展趨勢的深刻洞察:AI技術正從單純的資料擷取,邁向即時決策的全新階段。與其將大量影像資料傳回雲端進行處理,凌陽選擇在裝置邊緣端直接完成分析,不僅大幅提升反應速度,也確保資料安全性與隱私。

這項技術路線不僅展現凌陽在AI應用上的前瞻佈局,更幫助品牌客戶打造具備差異化的智慧產品,為其搶占市場先機。C3平台目前已廣泛應用於IoT、長照與消費性電子等領域,讓凌陽在相關市場搶得先機。

然而,隨著語音助理與生成式AI技術的迅速崛起,凌陽也意識到僅具備影像辨識與判斷能力的C3,已難以滿足未來市場對「互動性」與「理解力」的高度期待。下一代晶片勢必得導入語言理解與生成能力,才能真正滿足客戶對於AI在各場景應用的想像。

早在2023年中、全球掀起ChatGPT與大模型熱潮之前,凌陽就已開始密切關注生成式AI的應用趨勢。當時,凌陽團隊在分析C3平台的市場反饋時,發現儘管機器已能「看懂」影像,卻仍無法「聽懂」語言、更無法「理解」使用者的真實意圖,導致智慧裝置的互動體驗始終停留在被動回應的階段。

用C5迎戰AI互動時代,從晶片到平台加速少量多樣的AI應用

「下一代AI晶片,不該只是影像辨識的機器視覺工具,而應該是一個能『理解場景、理解語意』的互動平台,」黃興生回憶道。正是在這樣的思維驅動下,C5平台的構想逐步成形。

但這項轉型也意味著凌陽必須面對前所未有的技術挑戰。為了支援大型生成式模型運算,晶片所需的記憶體頻寬從過去的10GB/s躍升至100GB/s以上,晶片面積、功耗與資料搬運效率都成為設計瓶頸。開發C5所需的資源與技術複雜度,遠超以往,這已不再是單靠企業內部團隊即可獨力完成的任務。

因此,凌陽科技決定參與由經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(簡稱「晶創IC補助計畫」),藉由政府資源挹注,加速推動C5晶片架構的研發、IP整合及場域驗證工作。在本計畫的支持下,凌陽成功建構完整的SDK(軟體開發工具包)工具鏈、模組化平台與開源開發架構,同時擴編軟體開發團隊。「與其說C5是一顆AI晶片,更貼切地說,它是一個完整的開發平台。」黃興生表示。

面對AI應用「少量多樣、快速導入」的市場特性,C5從一開始就被定義為模組化、可擴充的開發平台。凌陽同步提供韌體、SDK、開發板與可視化工具鏈,並開放原始碼,協助不同領域的業者依場景快速部署。比起 C3強調即時影像辨識的單點功能,C5進一步整合語音輸入、自然語言處理(NLP)與大型視覺語意模型(VLM),具備情境推論與語音互動的能力——讓機器從「能感知」真正走向「能理解」。

舉例來說,在C3的掃地機器人應用中,晶片可辨識障礙物與髒汙物並繞開它們;但在C5平台上,同樣的機器人不僅能看到,也能主動提醒使用者:「前方髒汙,是否需要啟動拖地模式?」或依據內建情境判斷,自主決策是否清理,並提供語音互動回饋。而在長照場域中,則能透過語音確認長者意識狀況,例如在偵測跌倒後主動詢問:「您還好嗎?需要我幫忙聯繫照護人員嗎?」

凌陽產品總監黃興生展示C3平台,奠定了推動 AI 視覺晶片C5平台的基礎。
凌陽產品總監黃興生展示C3平台,奠定了推動 AI 視覺晶片C5平台的基礎。
圖/ 數位時代

目前C5已完成初步晶片架構設計,預計將於2026年第二季投片,並於2027年進入應用導入階段。凌陽同步規劃將C5平台推廣至智慧座艙與工業機器人等領域,結合車內語音控制、駕駛監控與乘客情緒辨識等功能,打造真正具備語音理解與空間感知能力的智慧終端。「AI晶片的競爭力,不再只在於速度與功耗,而在於能否真正理解使用者與環境。」黃興生強調。 C5 不只是凌陽邁向 AI 世代的關鍵一步,更代表台灣 IC 設計產業朝整合平台與價值鏈重塑的重要實踐。。當晶片能讓終端設備具備說話、回應與推論的能力時,象徵的將不再只是技術進化,更是人機關係的重新定義。

|企業小檔案|
● 企業名稱:凌陽科技
● 董事長:黃洲杰
● 核心技術:車用智能座艙系統、先進駕駛輔助系統、無線音頻系統、家用影音娛樂系統與Edge AIoT小晶片等產品之研發。
● 資本額:新台幣59億8000萬元
● 員工數:320人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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