「 我們希望（自製）設備產能，今年底時能比去年增加50％ 。」樂觀看待設備需求的前景，讓辛耘企業積極擴充產能因應。在辛耘執行長許明棋眼中，不只看見半導體產業的需求暢旺，讓設備代理、晶圓再生兩大業務持續向上，更因近年自製設備的研發進入成長關鍵期，不但要在海外市場加速發展，更要進一步切入不同應用，擴大市場版圖。
半導體設備整體的需求，高度受惠於晶圓代工客戶的高資本支出。宏遠投顧分析師翁浩軒指出，設備廠商從去年下半年就開始看見需求提升，「 今年全球晶圓廠的資本支出達到100億美元的水準，半導體設備與材料都在成長 。」
正因為市場需求火熱，今年的辛耘，不但甩開去年受到疫情與美中貿易戰的衝擊， 靠著全球數位轉型所驅動的半導體需求，讓第一季營收衝出9.57億元的好成績，比去年同期大增51.81％ 。「今年整體景氣的發展、終端用戶對產品的需求，都非常好。」許明棋說。
自製設備拓展海外，佈局歐美
營運成績亮眼的背後，是辛耘製造、代理、晶圓再生這三大產品線的同步成長 。其中，從2003年開始佈局的自製設備，如今不但打入歐美市場，更持續擴大濕製程以外的設備應用領域。
領頭的產品，是「 暫時性貼合及剝離設備 」。這是2014年辛耘與日本設備廠、美系化學廠的合作項目，「後來日本那邊把技術移轉給我們，就退出了。」許明棋表示。
辛耘會決定接手，在於看好這個專為IGBT（絕緣柵雙極電晶體）高功率半導體設計的設備，有機會進一步跨入先進封裝製程。「但它一開始，還沒有達到半導體的（精密度）水準。」如何讓設備運作得更精準，許明棋指出，這便是辛耘團隊的研發重心。
晶圓代工產業人士就解釋，由於半導體製程高度自動化、量產速度非常快，「控制都是在毫秒等級的，要非常精準、非常快。」而 高精密控制正是辛耘的技術強項 。
「 我們採用新設計，有助於客戶製程良率提升 。」許明棋表示，接手與日本合作的研發項目後，僅用1年多的時間就完成設備改善，16年逐步切入歐洲與美國半導體大廠，「第1個客戶大約半年就下單了，相較之下，過去有些客戶甚至花了10年都沒打進去。」他透露，除了設備品質符合客戶要求外，與美系化學廠的合作關係，也是讓辛耘設備得以加速獲得客戶青睞的重要原因。
這也成為辛耘跨進新應用的起點，「過去我們一直想要從濕式製程應用走出來，因為競爭太激烈。」靠著新設備跨出濕製程市場，並打入歐美客戶，甚至切入韓系客戶，許明棋看好在先進封裝需求持續走升的趨勢下，「這幾年（的貢獻）會非常好。」
晶圓再生需求熱，擴產搶市
晶圓再生製程清洗設備，則是辛耘今年另一項發展重點 。「預計下半年，我們要開始推進到市場。」許明棋也提到，這項產品的開發過程，可說是公司轉型的縮影。
轉型的關鍵就是打破過去組織文化，讓各單位團隊合作更加緊密 。許明棋解釋，過去，晶圓再生產線部門與自製設備研發各自為政，現在將兩個部門串在一起，自製設備能應用在辛耘的晶圓再生產線上，不但藉此能取得使用者回饋、進行設備改善，也能取得製程數據，作為切入外部客戶的基礎。
如今，辛耘的晶圓再生業務發展強勁，今年要將月產能從12萬片提升到14萬片的規模，同時包含在台灣擴產、在中國建廠的計畫。隨著自家晶圓再生產能滿載的狀況，辛耘自製設備的數據紀錄也更完整，「我能更容易把硬體效能展現出來。」許明棋說。
儘管該設備仍在推進市場前的階段，但對辛耘而言，這是從03年佈局前段製程設備後，再一次要在前段製程設備市場傾力推進的重要里程碑，「半導體廠也會自己做回收晶圓，它也需要類似的設備，這個需求不小。」許明棋說。
「 我希望能殺出一條血路，做別人沒有做過的 。」許明棋說，奠基於濕製程設備基礎上，辛耘仍舊會不斷探索新應用的機會。此刻，佈局多年的設備研發正逐步開花結果，辛耘也將在全球市場開始展露實力。
本文授權轉載自：今周刊
責任編輯：文潔琳、錢玉紘