產業變動劇烈的現實，從今年IC設計業的表現可以一窺究竟。去年的科技100強中，IC設計業共有7家入榜，佔整體半導體業的7成，而今年，進榜家數僅有聯發科、聯詠、瑞昱及智原4家公司。
「這一、兩年大家都在尋找下一個成長的動力。」凌陽科技發言人沈文義指出。以消費性IC起家的凌陽科技，算是感受深刻的一家公司，雖然2002年的營收仍有30%的成長，今年第一季毛利率僅達30.2％，幾乎創下公司自90年成立以來的最低水準，凌陽看到了成長的瓶頸。
**找方向：整合資源開發新產品
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今年2月，凌陽以1600萬美元現金和1400萬美元等值普通股的3000萬美元，買下橡華（Coak）光儲存事業部門客戶及技術，今年6月又著手進行組職調整，以職能分工，取代原來產品事業中心的管理架構，將原本消費性、多媒體和影像產品中心，改為產品開發、系統應用與行銷業務中心，「就公司的經營策略，不外乎如何在擴大營收規模的同時，又能維持毛利，」沈文義表示，隨著公司規模逐漸擴張，出現同一產品在不同部門各自開發，造成資源浪費的情形，在目前市場缺乏明星級的應用產品之時，整合資源進行新產品開發是業者必然要走的路。
不只是凌陽，包括威盛、聯發科、瑞昱、揚智等公司，都積極地擴大經營佈局，產品戰線更是一個比一個多樣，富邦證券研究員卓星宏分析，面對殺手級應用仍不明朗的情況下，業者抱持多方押寶的心態，也就無可厚非。
**找動能：無線通訊仍被看好
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「從整個大環境來看，無線通訊、廣義的介面控制、還有數位整合產品，仍是目前IC產業看好的方向。」工研院經資中心產業分析師郭秋鈴分析，以無線區域網路應用為例，目前就已經有10家以上的公司投入，另外像是近來熱門的USB介面，更是吸引超過30家的廠商競逐，因此對目前IC設計業者而言，挑戰不在只是找到一個方向，而是如何建立核心技術，強化對矽智財（IP）的掌握，以延伸出高整合度的產品。
由日本三菱與日立兩家半導體部門，合併成立瑞薩半導體公司，台灣分公司董事長平澤大（Dai Hirasawa）觀察，台灣IC設計業者在面對3C整合的趨勢，客戶要的是整合性的解決方案，這對過去擅長利基型市場的台灣業者，是轉型升級的關鍵時刻。
一時的失意，不代表永遠的失敗，台灣IC設計業者正在儲備再出發的新能量。
