晶圓代工大廠格芯執行長柯斐德（Thomas Caulfield）在18日的Six Five Summit上大談對半導體產業趨勢觀察，以及談論格芯接下來的策略佈局。
柯斐德以一言開頭，表達對半導體產業的回顧：「我認為一切都從手機移動裝置開始！隨著其功能不斷多元，人們幾乎離不開了，因此也造就物聯網的興起。」他指出，這種普遍部署市場幾乎佔了半導體產業7成產能，剩下的3成即被用於運算中心。
面對晶片短缺，格芯打算怎麼做？柯斐德點出，從戰略上來說，在確保增加產能時，也要持續相信自家產品可以被應用在不同領域和市場；他認為在今年前半年，格芯確實做出許多努力，積極和客戶合作並創建模型，並持續提供安全穩定的交付，「透過長久的合作夥伴關係，格芯接下來將繼續輸出客戶需要我們的能力。」
柯斐德提及，格芯最早成立時是從AMD部門分拆出，一路走到現在克服許多挑戰，而回顧到去年的晶片發貨數量，對比到計畫在明年增加產能的設施，「一切的增產速度都和設備取得、安裝合格有關，而不是我們不想跑得更快！」他補充，到明年第4季，格芯擁有的設備產能將可應付2020年實際產量的2倍之多。
先前TrendForce研究指出，今年第1季因格芯將新加坡8吋晶圓廠Fab3E賣予世界先進，第1季營收滑落至13億美元；同時，格芯第1季市占率去年第4季的7%，降至5%，為第4大晶圓代工廠。
格芯是否有望重回「晶圓三哥」稱號？面對擴充產能的規劃，柯斐德強調，並不會僅在單一地區增加產能，而是在既有提供的所有地區增加產能。據先前柯斐德表示，將投資140億美元，擴大在美國、德國及新加坡等地的廠房，讓12奈米至90奈米製程的產能擴大；同時，其中1/3的資金將來自於需要確保晶片取得的客戶。
柯斐德言之鑿鑿，從近期合作案例來看，上週和矽晶圓大廠環球晶宣布簽署8億美元的合作協議，將擴充8吋、12吋SOI矽晶圓供貨給格芯。
柯斐德在最後演說結語道，「我認為現在是半導體的黃金時代！在前50年的努力打下基礎，讓半導體成為了一個價值5,000億美元的產業。」他認為，如果要成功再創造雙倍價值，規模化、生態系統等都需要再重新考慮，「我很興奮，對於下一個50年，我將持續看漲。」
責任編輯：錢玉紘
