三星半導體記憶體銷售副總裁Jim Elliott在美國The Six Five Summit上，用「高度彈性」來形容IT產業過去一年的表現，「在IT的肩膀上，能夠讓世界經濟、教育和社會生活盡可能地持續運行。現在，IT、半導體和記憶體也被視為關鍵角色。」
Elliott指出，尤其是在過去15個月內，無論是在線購物、遠端工作與學習，記憶體的生成和消耗的數據量是齊頭並進的，「多年來我們都在討論數據，就像是一個流行語般，推動了高效能運算、人工智慧和機器學習。」
三星在高效能運算、5G手機的策略佈局？
Elliott接著舉出三星出品的記憶體在疫情扮演的角色：在去年，IBM與白宮及美國能源部共同設立了「COVID-19高效能運算聯盟」（High Performance Computing Consortium），該計畫使用了三星推出的第二代高頻寬記憶體（HBM2），至少600TB，帶來了430 petaflops的處理能力；藉由16台超級電腦來協助研究人員理解新冠狀病毒（COVID-19，俗稱武漢肺炎），進而找到解藥。
Elliott表示，「對於記憶體供應商而言，確實沒有一種適合所有情況的解決方案，都要持續在多方面創新。」
對此，Elliott以邊緣運算進一步解說，他認為，業界必須讓運算和儲存效能更接近實際行動，「實際上，透過所有客戶端設備創造出的大量數據，來回傳輸是個大挑戰，因此我們應該要更努力推動即時運算。」
Elliott說明，數據的增長也推動了高容量SSD等需求，HPC（高效能運算）需要更高效能的DRAM，像是高頻寬記憶體（HBM）、DDR5記憶體，「對於5G，則需要完全不同類型的記憶體，例如LPDDR，得以獲得最佳行動裝置體驗，包括更長的電池壽命。」
在手機的製程中，為了可以讓電路板尺寸盡可能縮小，通常會採用將RAM和NAND封裝在一起的uMCP晶片（多晶片封裝）；三星也於16日表示，為了高階市場需求，已經開始量產最新智慧手機的儲存解決方案LPDDR5 uMCP晶片，據稱可實現業界最高的性能、容量和效率。三星先前表示，已有多家手機廠商進行了LPDDR5 uMCP兼容性測試，預計配備uMCP的機型最快於本月進入手機市場。
面對晶片荒，記憶體將扮演什麼重要角色？
對於晶片到處短缺，半導體供應率持續面臨挑戰，Elliott表示，「我認為，當我們回過歷年所有供應鏈挑戰，不僅是半導體，每個產業都有；因此，在記憶體領域深入研究半成品，也須持續考慮所有波動需求，作為供應商必須持續保持敏捷。」
對此，三星在供應鏈的前瞻策略為何？Elliott指出，在短期內，必須確保我們的產品組合正確，讓不同終端應用的激增成長，都可以獲得不同種類的儲存器或半導體部件支援。「從長遠來看，我們也必須進行適當的技術投資，讓IT產業持續創新。」
Elliott也期許，三星半導體將持續關注研究、不斷創新，並透過與客戶密切合作，將產品推向市場，「最終，應用程式將獲得從業務、消費者、主機設備、客戶端設備的支持，我認為未來記憶體將觸及數位價值鏈上的每一個端點。」
對於2021年之後和未來的展望，Elliott也樂觀認為，將會再次復甦和反彈，人與人之間的連繫也將更為緊密。
責任編輯：蕭閔云
