聯電股價一路飆!走出台積瑜亮情結,董座洪嘉聰接班13年哲學:笑罵由人,默默練功
聯電股價一路飆!走出台積瑜亮情結,董座洪嘉聰接班13年哲學:笑罵由人,默默練功

多年前,同為台灣「晶圓代工雙雄」,一家破釜沉舟「根留台灣」,一家大膽偷跑「西進中國」,從此走向不同的命運。前者台積電一路以來桂冠加身承載無限光環,而後者聯電製程、技術皆不如人,無論是在股市、社會上,接收的酸言酸語,恐怕遠高過稀落的掌聲。

但這個十多年來形成的局面,一夕有了變化。

去年下半年,當市場還一片靜寂,台灣IC設計大廠聯發科董事長蔡明介親自出馬,主動登門拜訪聯電董事長洪嘉聰,一開口,就是向聯電包產能、要晶片;敏銳的蔡明介,意識到形勢已幡然形成——當全球科技界都競相投入先進製程的研發與資源之際,市場卻將回頭迎接成熟製程的大爆發,而且,這將是一股難以回頭的大勢。

聯發科嗅覺敏銳登門要晶片

客戶包廠新模式,聯電一夕翻身

形勢愈來愈明確,尤其成熟製程中最搶手的28奈米,市場上不斷傳出漲價聲。

今年3月,媒體傳出韓國三星緊急找上聯電,要洽談聯電南科廠的產能,雙方前後談了2個月之後,終於拍板定案,以三星為首,包下南科廠約一半產能。厲害的是,看準機會,三星在手,聯電也與需產能孔急的其他客戶共同談成合約,包括聯發科,聯詠、瑞昱、三星等A咖級大廠,以預付訂金的方式包下南科廠未來6年、每個月2萬7500片產能的合約,而聯電將拿這筆資金添購南科P6廠擴建28奈米製程所需的機器設備。

UMC聯電
圖/ 聯電提供

這個史無前例的全新合作模式,撼動了全球晶圓代工業,曾幾何時,半導體業看不上眼的成熟製程,成了炙手可熱,讓IC設計業捧著錢搶產能的當紅炸子雞!

默默把成熟製程練到最好

多年笑罵由人,此番趁勢而起

多年來,每回只要有媒體拿前塵往事,把台積與聯電做出一番比較,洪嘉聰看完報導總是隨手一丟,只說:「笑罵由人吧!」臉上看不出太多表情。即使這次,聯電已經營運回春,《今周刊》再度提出採訪要求,洪嘉聰仍是婉拒,僅透過友人轉達「寫好寫壞,我都接受。」

一句「笑罵由人,好壞我都接受」,背後多少辛酸難與外人說;多年來,聯電營運始終平平,股票更是不受市場資金青睞,最慘來到6.8元,市值僅剩900億元,長期都在10到15元間徘徊。

在2008年接任聯電董事長之前,洪嘉聰是聯電的財務長,一顆「財務長腦袋」,是聯電有別於代工同業之處,無論是當年聯電有名的「5合1併購」、或和艦案時外人難以捉摸的資金調度,背後其實都有這位「財務長」的影子。

聯電董事長 洪嘉聰
圖/ 聯電提供

老董穩住財務研發授權左右手

終結瑜亮競爭,產能成發展機會

2008年,前董事長曹興誠在一堆台成清交、甚至是美國名校畢業的接班梯隊中,慧眼獨具,挑了淡江會計系畢業的洪嘉聰出列,就是因為他的財務長性格——保守穩健。

2008年洪嘉聰上任沒多久,就宣告聯電放棄先進製程,全心守住成熟製程,這份正式宣告等於宣布結束與台積電多年來的瑜亮競爭,當時甚至有媒體說是「投降說」。

自始至終沒有一句辯解,洪嘉聰默默承受所有外界給予的負面評價,繼續以財務長的角度帶著聯電埋頭去做。今年2月《今周刊》專訪聯電總經理王石,他開口第一句話就是,「去年成績我們ROE(股東權益報酬率)是超標的,營收是達標、毛利率較落後。」而「ROE」和「毛利率」正是洪嘉聰自始至終最在意的2個關鍵數字。

晶圓代工其實是代工服務業,「為客戶服務」是晶圓代工服務業的必然,台積電當然也做,但台積電產能太大,又全心投入在先進製程研發,因此就只能提供一套平台製程,訂單大的客戶優先享用,取捨之間,給了聯電機會。

洪嘉聰不僅埋首服務客戶,更指揮製程研發單位細細琢磨出特殊規格「28奈米高壓製程」。

UMC聯電
圖/ 聯電提供

28奈米高壓製程技術領先、市占第一

去年全球WFH(居家上班)趨勢帶動筆電、電視面板等需求暴起,連動到驅動IC晶片需求水漲船高,各家面板廠、筆電廠到處求產能。聯電也從去年開始把這個特殊製程應用在驅動IC產品上,「聯電28奈米的高壓製程不但技術領先、市占率也是全球第一。」王石總經理接受《今周刊》採訪時透露。

「未來『新的面板』產品上,會使用到特殊高壓製程。」這是去年聯電股東會上,總經理簡山傑輕描淡寫的發言,當時沒有引起外界太多注意,但其實已經提前向外界宣告聯電正迎向曙光。

2019年聯電毛利率僅14%,去年一躍來到22%,創下6年來新高,今年第一季,毛利率繼續創新高超過26%。法人報告紛紛指出,今年聯電毛利率應該會站上30%,將是聯電成立以來的歷史高點。

毛利率攀高,獲利自然跟著提升,今年第一季聯電稅後大賺104億元,超過2019年整年獲利,未來每季的獲利還可望逐季攀高。也因此外資陸續提出看好股價表現的報告,目標價上看80元。

至於洪嘉聰最在乎的另一個關鍵數字ROE,法人預估全年可能衝到16%,是2019年的5倍之多,無疑也是史上新高。

走在對的道路上,儘管不是光芒四射,但起碼春風徐來,熬了十多年的苦日子,終究,是到了盡頭。

本文授權轉載自:今周刊

責任編輯:郭昱彣、蕭閔云

關鍵字: #聯電
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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