工研院於29日在線上公布「工研菁英獎」，同步揭示4項金牌創新技術和成果分享。尤其針對半導體、PCB產業的應用，工研院帶來了多項最新研發成果；其中部分技術已在產業界內密切討論導入和設備開發，有望於3至5年內技術移轉給國內廠商。
工研院院長劉文雄致詞表示，「半導體、電路板與生技醫藥產業都是國內經濟發展重點，在國際供應鏈扮演關鍵角色，也是經濟部科技專案的投入重點。科技專案將持續支持相關創新技術開發，協助業者提升競爭力。」
兩大技術加強半導體、PCB產業競爭力
目前電子封裝的3D堆疊方向越趨明顯，先進封裝的電極也越來越密集，且矽晶圓基板也趨轉為玻璃基板；因此不論是半導體封裝、載板金屬化等製程，都逐漸提升深寬比的穿孔設計，能夠減少穿孔群的佔用空間。
對於此趨勢，工研院開發出「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」，具有全球最佳的高深寬比，能夠運用最好的晶片電動填孔技術，來解決晶片堆疊整合的問題。同時，運用全濕式全金屬化製程可減少5成成本；玻璃基板電鍍的填孔品質俱佳，能夠確保產品無瑕疵。
在普遍的材料生產製造過程中，都會面臨「退火」的步驟，即將材料加溫到特定溫度並保持一段時間，再以恰當速度冷卻，能夠增加材料耐用度。如果，將晶圓載板比喻成一塊Pizza，上面的「食材」可能會有不同的受熱程度，倘若能達到均勻受熱，也能確保材料品質無損。
因此，退火是一門大學問。工研院說明，傳統的退火技術能一次處理多片晶圓，但因需加熱至攝氏900度以上的高溫，且作業時間長，不適用於精密細小的元件。因此推出的「相控陣列變頻微波技術開發」，就像是運用家用微波爐的低頻微波，藉由選擇性微波頻率輸出，只在攝氏500度的狀態下，就可確保受熱面均勻度達99%，低溫也能同步消除晶片缺陷問題。
工研院指出，除了半導體廠外，目前也跟化工廠、光電廠洽談合作中，有望技轉給傳統產業業者、回收廠商及學術單位等合作，促成產業多元化。
開發整合應用平台，助PCB產業深化智慧佈局
台灣PCB產業在全球市佔持續領先，已邁入兆元產業，目前政府和廠商也都已逐漸在工業4.0與智慧製造佈局。工研院指出，因應此趨勢成長，也有「兩缺一不」的隱憂，例如國內平均缺工4成、普遍多雇用外勞進行操表；同時，因仰賴資深員工經驗進行設備調校，判定品質也會也工時增加而下降。
因此，工研院研發的「電路板產業智慧製造服務應用平台」就能解決這些痛點。工研院指出，尤其是透過整合通訊協定標準，能夠縮短30%的安裝時程、降低20%的維護費用，更結合影像融合，降低40%的資料量。如此一來，便能提升人力調度，人工智慧輔助人工辨識經驗不足問題，帶來準確率高達98%的高品質。
工研院表示，未來也會率先考慮未來產業可能面臨的問題，在平台現有情況上做調整，「未來也有機會可以找出對應的良率找出來，整合系統模擬跟AI軟體，讓廠商在生產前就能知道生產狀況。」
在記者會上，工研院也針對藥物研發領域，發表乾癬治療植物新藥「PTB323X」，此用藥能夠有效擺脫傳統類固醇用藥的副作用；工研院自杭菊中萃取藥用成分，並以生物轉化及純化技術，使有效活性成分增加10倍、純度提高72倍，更能長期使用。工研院指出，目前配方已獲專利認證，三大精準技術有望加速臨床轉譯和認證。
責任編輯：錢玉紘
