全球科技產業需求已現雜音，但晶圓代工大廠卻接單滿到2023年，對此知名半導體產業分析師陸行之表示，晶圓代工是景氣反轉觀察的最後一棒，所以訊息會有落差，但即便2022年需求成長趨緩，但未來長達20～30年的「半導體通膨」將使晶圓代工每年都漲價。
陸行之受邀參加財信傳媒董事長謝金河主持的《老謝看台灣》節目，提到三個重點，包括：
1. 筆電跟電視需求已經向下，半導體業看旺到2023年是訊息落差。
2. 全球大舉擴張晶圓產能，美國預估拉高市占率3個百分點，對台積電影響有限，反而是資本支出翻倍成長將使漲價趨勢難免。
3. 英特爾是美國半導體政策最大受惠者，跟台積電關係是敵是友仍難分辨。
2023年晶片還缺貨？陸：參考就好
對於台積電、聯電、力積電紛紛喊話接單已到2023年，陸行之表示，晶圓代工廠是觀察景氣反轉的最後一棒，也就是最後才會知道。最前頭知道景氣的是做筆電或手機的，其次做IC設計的，最後才是晶圓代工廠，所以才會說半導體到現在還說訂單看到2023年，「但可以看到TV需求已經下來了，筆電的需求沒有這麼旺」，訊息產生一些差異性。
陸行之表示，2023年晶片仍缺貨的說法「參考就好」，應該走一步看一步，每個產業有其的狀況，所以會有不同聲音，過去這兩年確實受到疫情影響，在家六機需求（筆電、Chromebook、平板電腦、大尺寸手機、TV、遊戲機）變好，在家的人大量採購筆電電腦，但這兩年升級都做完了，2022年很可能需求會趨緩甚至衰退，但晶圓代工廠是看不到的，因為還在缺貨，訂單一路看到2023年。
但實際上，市場已經出現疫情趨緩後的雜音，大家開始擔心需求不會那麼強，現在全球已有40%打過疫苗，陸行之表示相信年底，全球超過5成的人打過兩劑疫苗，甚至更高，所以假設這麼高的話，之前的這些需求就會慢慢消失，消失後市場會如何？現在市場有兩派，一派就是假設會下來，一派就是走一步看一步。
半導體通膨來了！未來10年投資金額增3倍
現在全球瘋投資晶圓廠，總金額上看10兆美元，其效應將如何看待？陸行之認為，白宮近期發表第一份250頁產業研究報告談半導體，只是第一步，2022年2月還有第二份報告，會針對6大產業做探討，第一項就是研究半導體產業。
他指出，美國憂慮自身在全球晶圓生產市占率滑落至12%，所以現在用獎勵方式鼓勵半導體產業投資，但效果不大，SIA預估，若美國現在不做任何動作，市占率在2030年會下滑到10%，但不表示丟500億美元到產業就有效，因為中國大基金也是第一次丟3000億人民幣，過幾年又丟3000億人民幣，假設美國也這樣做，市占率可能從現在12%拉高至15%，但不可能拉到20%幾。
美國晶圓代工市占率若提高3個百分點，誰會受害？陸行之表示，「每個人分一點，台積電市占率掉1個百分點，其他人加總掉2個百分點，我覺得還好，因為整體市場是成長的。」
陸行之表示，他的團隊正在研究「半導體通膨」現象，因為過去20～30年半導體是跌價趨勢，但為未來20幾年半導體是漲價趨勢，摩爾定律趨緩影響很大。他認為，2022年因住家六機需求不這麼大，可能半導體漲價不多，但後年又會恢復漲價。
而全球晶圓廠投資都面臨高資本支出壓力，聯電用新模式（邀IC設計業者出資讓聯電擴廠）擴廠，對此陸行之分析，投資先進製程折舊率是8成，投資一座12吋成熟製程，折舊費用是5~6成，若投資8吋晶圓廠，買舊設備是折舊15~20%，但若買新設備也是5成起跳。
當半導體設備越來越貴，美國調查顯示，投資5奈米製程晶圓廠若5萬片產能要花120億美元，3奈米要200億美元，支出是增加66%，預估2020～2030年之間半導體資本支出將是過去10年（2010～2020年）的3倍以上，2030年到2040年的資本支出又將是2020～2030年的4～5倍以上。
由於設備支出負擔大，設備商是有議價權的，台積電這類代工廠也能漲價，「未來20～30年晶圓代工每一年都會漲。」他說。
英特爾定位矛盾，跟台積是敵是友？
而英特爾今年的IDM2.0政策相當不尋常，未來台積電跟英特爾的關係如何？陸行之說，英特爾策略有很明顯的矛盾，又要做代工又要給台積電代工，目前資本支200億美元投資於亞利桑那州興建晶圓廠，做先進製程，當然是要跟台積電搶生意，但又要用台積電先進製程，不知道未來會怎麼樣？如「我又要給你2元，又要從你客戶那裡賺3元，」陸行之說英特爾的策略非常讓人困惑。
但他也觀察，高效能運算類客戶如NVIDIA跟AMD，應該盡量不會用英特爾的製程，因為他們是同類產品，不管是CPU、GPU還是FPGA，尤其英特爾最近發表GPU就是要去跟NVIDIA打的，這些客戶不可能跑去用英特爾代工，但是車用半導體這次缺貨（不能怪台積電，英飛凌、恩智浦美國的工廠暴風雪停工、日本瑞薩火災，這3個廠占全球10%，但只影響產能5%，顯示台積電跟聯電等產能還支援一些），英特爾在車用產能是有機會的，但車用主要是成熟製程。
陸行之說，英特爾或許有機會爭取高通，高通一向找最便宜的，這次三星5奈米搞砸了，英特爾雖然手機領域不強，但至少做過，若能幫高通生產也符合美國政府政策，把供應鏈留在美國。
英特爾是美國政策最大受惠者，中國車用產業具優勢
而面對第三代半導體各國競爭，陸行之坦言台灣相對落後，碳化矽跟氮化鎵兩大類材料的應用主要是手機充電用轉換器，可以做得小，另一個是用於5G的基板上，讓基站可以快速通訊，碳化矽可以做600伏特的車用充電及驅動馬達，但價格比IGBT貴一倍以上，但體積可以更小，特斯拉Model 3都已經改用。
陸行之說，氮化鎵基板目前技術做最好是GREE及ROHM，而設計晶片最領先是意法半導體，做模組的是英飛凌及意法半導體、天柯合達、山東天岳等中國公司，車用市場在第三類半導體是重中之重，中國有強大的下游市場可以培植產業，所以確實中國在模組端有辦法慢慢往上游發展。
陸行之表示，中國有7成多晶矽產能，但在大的矽晶圓片產能佔有率很低，因為中國的原料可以控制達11個9的純度，晶圓就沒辦法。加上美國將很多中國半導體公司列入實體清單，所以中國也盡量不用美國半導體設備，但美國佔有率5成，不用很難，只能透過買二手美國設備或日韓歐洲台灣設備組一條線，但能否做到7奈米製程是有困難的，因為ASML是EUV龍頭，其Cymer微影光源元件的雷射是用美國的，所以中國要發展自己的光刻機是不可能的。
美國跟中國現在都用獎勵方式鼓勵半導體，但美國控制很多核心技術，有卡到中國半導體發展技術，但中國有豐富的生態系，半導體產業發展仍然會高於產業平均水準，陸行之則形容美國有點像「睡獅終於醒了」，擔心所有東西都被人捧走，因此藉故用車用半導體缺貨這個理由去推動半導體產業，該政策最大受惠者就是英特爾，其次是TI跟美光。
英特爾也投書倡議，指責台積電，強調若來美國搶投資獎勵，但技術仍留在台灣的話，不應該給這些人獎勵！陸行之指出，某種程度上，英特爾雖用台積電製程，但某種程度也是敵人。
台積電3奈米製程落後，陸行之拋疑問
隨台積電本週法說會登場，陸行也拋出他的觀察：摩爾定律發展趨緩跟半導體漲價有很大關係，台積電在技術論壇宣佈：3奈米是2022年下半量產，回頭看7奈米是2018年第2季度量產，5奈米是2020年第2季量產，所以理論上3奈米應該要在2022年第2季量產，但現在是2022年下半年才量產，這是很明顯的落後。
所以他拋出兩個問題：第一.3奈米製程發展落後是什麼原因？是因為中國大客戶不用3奈米，所以不需要這麼早，還是技術就是沒辦法在第2季度量產？因為現在蘋果沒有辦法用，要用也是只有兩個產品，而市場傳說英特爾會用3奈米，但英特爾現在是敵是友都還不知道。
第二個問題是，台積電對疫情後的需求如何看？假設六機需求衰退10%，對台積電的營收影響如何？
責任編輯：錢玉紘
