全訊於22日舉辦上市前業績發表記者會,宣布將以既有的國防規格技術優勢,採用砷化鎵(GaAs)及氮化鎵(GaN)製程,跨足高階商用市場。現已投入研發並生產5G小型基地台及低軌道衛星用的功率放大器(PA),並開始針對國內及國外一線客戶進行送樣測試。
全訊非常看好PA在毫米波小基地台的發展前景,董事長暨總經理張全生表示,受限於毫米波高頻的物理限制條件,傳輸訊號容易有衰減的問題,故每隔150公尺就需要一個小基地台,而一個小基地台預估需要8~16顆PA元件,因此5G基地台對於PA產量需求將非常大。
為滿足此需求,全訊基於既有Ka-Band頻段(介於30~38GHz頻段)的PA晶片為基礎,研發28GHz、39GHz頻段的PA晶片,並將其封裝後提供1~3W的輸出功率,因應5G毫米波小基地台的應用。
張全生談到,PA設計有兩個非常重要關鍵指標,就是功耗與線性度的規格。小基地台的耗電量很高,根據研究統計,台灣4G基地台的耗電量占全台耗電量的3%,未來5G毫米波將對基地台數量需求更高,預估耗電量將占全台耗電量的9%,因此若能在IC設計階段就降低功耗的問題,將有助於降低耗電量;再者,線性度問題關乎訊號的穩定度,由於PA須處理的訊號頻道很多,因此晶片的線性度要求也比較高。
5G、衛星通訊合作廠商大公開
據悉,目前全訊28GHz已經研發出4、5個產品線,主要合作廠商為台揚,目前全訊支援3W的28GHz產品已通過台揚樣品測試驗證。台揚為5G毫米波小基地台的設備商,也是近年國內幾十年來做衛星相關產品有經驗的公司,此次合作意味著,全訊晶片有望導入台揚5G基地台與下個世代低的軌衛星方案之中。
除了台揚之外,台達電的旗下的網通、天線公司也相繼與全訊合作,並且已導入至部份天線模組方案中,在使用後明顯感受到以化合物半導體的方案,會比用矽基多陣列的設計方式所產生的功耗還少,也就是比較省電。
同時,5G毫米波也與國內幾家做天線模組的公司洽談當中,例如稜研、方新、佳邦、啟基;國外部分則是與日本網通大廠洽談中,目前暫不便透露名字。
另一方面,針對低軌衛星市場,主要合作對象為太空中心和工研院。全訊提到,太空中心現正進行接近1,000W功率放大器的合作,預計將用於低軌衛星的雷達偵測應用;而工研院合作則是多聚焦於通訊用途相關,由全訊協助開發K波段(頻段介於10.9~40GHz之間)的晶片,預計今年底到明年初之間開始進行。
此外,全訊國內合作夥伴為正基(為正文子公司),正基預計開發低軌衛星下世代模組。國外方面,全訊透露,該公司目前正積極與提供Starlink衛星設備廠商洽談當中,主要分享PA與升降頻器方案。
IDM生產優勢,5G產能不受阻
針對近期半導體產能緊缺問題,全訊所供應的5G PA產能是否足以因應未來市場需求,也備受關注。該公司表示,全訊為國內唯一專業化合物半導體整合元件(IDM)公司,擁有一座4吋晶圓廠,目前最大產能達上萬片。
全訊提到,過去20幾年來都是走客製化、少量多樣生產模式,實際應用的需求遠低於產能(現在大多以軍用產能為主),目前仍有很大的空間可擴展客戶需求。同時,該公司也與國內幾家化合物半導體代工廠合作,包含穩懋、宏捷科、聯穎光電。
未來因應5G毫米波需求量,若產能需求大於4吋一萬片以上,即會與代工廠進行委製合作案,因此產能方面不會有疑慮。
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責任編輯:錢玉紘