被蘋果甩開後，英特爾誓言奪回這筆大單！但三面向看台積電仍佔優勢|數位時代 BusinessNext

被蘋果甩開後，英特爾誓言奪回這筆大單！但三面向看台積電仍佔優勢

英特爾執行長近日公開表達要贏回大客戶蘋果訂單，甚至不排除為其代工，等同向晶圓代工龍頭台積電宣示要爭搶大客戶訂單，步步進逼台積電意味濃厚。

英特爾執行長Pat Gelsinger近日公開表達要贏回大客戶蘋果訂單，甚至不排除為其代工，等同向晶圓代工龍頭台積電宣示要爭搶大客戶訂單，步步進逼台積電意味濃厚；但從先進製程發展、自研晶片趨勢及與客戶利益衝突等面向來看，英特爾要重奪蘋果芳心恐怕沒那麼容易。

英特爾近兩年積極轉型，盼能奪回半導體產業霸主地位，據外媒報導，Pat Gelsinger表示，不責怪蘋果放棄英特爾，選擇自行打造專屬晶片，要做出比蘋果更好的晶片與生態系統，贏回這部份業務，甚至是未來更多的業務，並說與蘋果重啟合作可能需要數年時間，另一個選項是取得蘋果晶片代工訂單。

英特爾2005年開始為蘋果MacBook打造晶片，但蘋果去年起推出的3款Mac電腦新機種開始，改採自行研發晶片，除將自研晶片從iPad、iPhone一路擴至Mac電腦產品線外，也等同宣告與英特爾15年的合作關係終結。

反觀台積電，身為晶圓代工廠，與客戶沒有利益衝突，讓蘋果更放心將晶片技術交給其生產製造。2016年起，台積電便獨拿蘋果iPhone手機A系列處理器代工訂單，並持續推進先進製程技術發展，蘋果自研處理器性能與效率也因此傲視群雄；在英特爾與蘋果分手後，Mac電腦系列晶片也全由台積電5奈米製程代工。

外界認為，蘋果之所以與英特爾分道揚鑣，是因其近年在製程推進上遭遇嚴重瓶頸，且英特爾雖宣布將重返晶圓代工與先進製程推進行列，同時也擴大與台積電在先進製程上的合作，在台積電投片的訂單將遍及7奈米、6奈米與5奈米。

而從英特爾7月時揭露的先進製程技術藍圖來看，2023年下半年將量產3奈米製程，2024年跨入 Intel 20A（即台積電的2奈米）、並逐步量產；台積電則是2022年下半年量產3奈米製程，總裁魏哲家並在日前法說會上信心十足表示，2025年台積電2奈米製程將是最領先技術。

英特爾若要重新贏得蘋果芳心，讓蘋果選擇採用其晶片、或為蘋果代工生產，在先進製程技術發展、量產良率上，恐怕得先超越台積電立下的高規格水準。

除晶片性能與效能外，從另一個角度來看，蘋果從2008年起收購晶片設計公司PA Semi開始，就已朝著產品技術整合的方向邁進，蘋果執行長Tim Cook就時常強調，掌握產品背後的關鍵技術是蘋果長期戰略，也因此蘋果一步步加強對晶片技術的掌握度，也更易控制開發時程與製造成本，進而提升毛利率。

若蘋果選擇採用英特爾研發的晶片，等於走回頭路，對始終追求向上突破的蘋果來說，可能不是最佳選項之一；且近來包括Google、Facebook等科技巨擘，都開始自行研發晶片交由晶圓代工廠生產，自研晶片已成趨勢。

此外，若半導體產業供不應求情況持續上演，在客戶代工訂單與自家處理器間的產能如何分配，或許也會讓蘋果對此存有疑慮。

本文授權轉載自：鉅亨網

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責任編輯：傅珮晴、錢玉紘

全球手機殼市場每年出貨量超過十億個，從早期以矽膠、PC、TPU 為主的防刮設計，到今日主打抗震、模組化與輕量化，產品推陳出新。然而，多數防護仍聚焦於「外部衝擊」的吸收與分散。隨著智慧型手機的內部元件愈加微小、鏡頭與晶片模組日益精密，即使外觀完好無損，內部卻可能早已受損。對此，犀牛盾決定重新定義「保護」的起點，催生出新一代的 AirX。當市場仍以「防摔高度」作為衡量標準，AirX 則開創了不同的思維，不只防摔，更防內傷。

AirX 打開新一代防護想像

摔一次手機，表面看似完好，內部卻可能已產生無法察覺的受損。即便不是劇烈重摔，日常碰撞累積的長期微震，也足以造成相機對焦偏移、天線錯位、晶片接點鬆動等問題，雖然未立即故障，但機身內部已種下延遲性故障的隱憂。

不易被察覺的內傷，將直接影響裝置壽命。然而，以一次落摔高度作為主要防護指標的手機殼標準，卻無法回應智慧型手機繁複且精微的內部結構。

對此，犀牛盾轉換產品設計思維，研發出新一代的 AirX。相較過往以材料厚度堆疊防護力的傳統做法，AirX 主張回到結構與能量行為的本質設計，將防護標準從「一次落摔表現」提升為「長期防護性」，展現更貼近現代手機使用情境的產品成熟度。

採用「內傷防護複合系統」， AirX 主要透過「衝擊隔離氣墊」與「高韌性抗壓結構」，讓衝擊能量在瞬間被重新導流與分散，避免能量集中直擊敏感元件。根據實驗室測試顯示，AirX 能隔離 81％的衝擊能量，藉由多向導震削弱能量峰值，降低內部關鍵模組因單點衝擊而失準的風險。

功能與美感並重的新世代手機殼

科技隱形於日常。為了讓材料科學轉化為使用者的真實體驗，犀牛盾將汽車產業的測試邏輯導入研發流程，包括高強度 G 力撞擊、反覆翻滾落摔、AOI 光學檢測與按鍵疲勞測試等，確保產品在多次摔落、長期按壓與日常磨耗下仍能維持一致性，給予消費者看得見的實證基礎。

由於在結構設計上，AirX 採用 360° 包覆式氣囊，讓防護力不只集中於四角，更環繞整機形成全機環狀保護。同時，內嵌式按鍵設計也減少外力穿透風險，同時保留俐落的操作手感；雙側減壓氣室則提升握持時的受力分布，長時間持握也保持舒適。

呼應 AirX 的黑科技，外觀美學則以未來科技風格打造更具識別度的外型語彙。以未來科技風格，實踐空氣機能美學。微透霧隱氣室，包裹仿生外骨骼，造就 Y3K 時尚新物種。犀牛盾成功打造功能與美感並重的新世代手機殼，引領配件風潮。

好的產品標準，來自對全生命週期的思考

當手機成為最貼近身體的科技產品，手機殼的標準也應愈趨苛求。因此，犀牛盾以材料科學、單一材料設計與循環再生，重新翻新「好產品」的定義。以使用者為核心，品牌為手機殼建立四大產品標準——防摔、永續、無毒、耐用，照顧到一款產品從使用到退役、甚至回收後重生投胎的每一個細節。

健康安全是第一道門檻。手機殼長時間接觸手掌與皮膚，材質的選擇自然不能含糊。犀牛盾全系列手機殼皆通過 SGS 檢驗，「PFAS、BPA、BPS、PBF」持續未檢出，讓使用者在日常使用中安心握持，不必擔心看不見的風險。

除了保護手機、保護人體，也必須回應對地球的長期責任。過去的手機殼往往被視為短命耗材，難以回收。犀牛盾以「現在塑膠™」為理念，從設計端降低複合材料比例、提高再生料使用，使塑膠保留再利用的可能性，把產品的後半段旅程也納入永續策略中。

為了讓循環真正落地，品牌的RHINO LOOP循環生態圈更在今年與全家便利商店合作擴大回收計畫，建立全台逆物流回收網絡，讓使用者能在日常動線中輕鬆回收舊殼。這些回收材料也能再度進入製程，成為新產品的一部分，讓手機殼從一次性物件，真正走向循環製造。

透過突破性的產品設計思維，犀牛盾以 AirX 訴說從內傷防護到循環設計的全新可能：手機殼不必止步於防摔，也能展現一種面向未來、也更負責任的保護方式。