英特爾執行長Pat Gelsinger近日公開表達要贏回大客戶蘋果訂單，甚至不排除為其代工，等同向晶圓代工龍頭台積電宣示要爭搶大客戶訂單，步步進逼台積電意味濃厚；但從先進製程發展、自研晶片趨勢及與客戶利益衝突等面向來看，英特爾要重奪蘋果芳心恐怕沒那麼容易。
英特爾近兩年積極轉型，盼能奪回半導體產業霸主地位，據外媒報導，Pat Gelsinger表示，不責怪蘋果放棄英特爾，選擇自行打造專屬晶片，要做出比蘋果更好的晶片與生態系統，贏回這部份業務，甚至是未來更多的業務，並說與蘋果重啟合作可能需要數年時間，另一個選項是取得蘋果晶片代工訂單。
英特爾2005年開始為蘋果MacBook打造晶片，但蘋果去年起推出的3款Mac電腦新機種開始，改採自行研發晶片，除將自研晶片從iPad、iPhone一路擴至Mac電腦產品線外，也等同宣告與英特爾15年的合作關係終結。
反觀台積電，身為晶圓代工廠，與客戶沒有利益衝突，讓蘋果更放心將晶片技術交給其生產製造。2016年起，台積電便獨拿蘋果iPhone手機A系列處理器代工訂單，並持續推進先進製程技術發展，蘋果自研處理器性能與效率也因此傲視群雄；在英特爾與蘋果分手後，Mac電腦系列晶片也全由台積電5奈米製程代工。
外界認為，蘋果之所以與英特爾分道揚鑣，是因其近年在製程推進上遭遇嚴重瓶頸，且英特爾雖宣布將重返晶圓代工與先進製程推進行列，同時也擴大與台積電在先進製程上的合作，在台積電投片的訂單將遍及7奈米、6奈米與5奈米。
而從英特爾7月時揭露的先進製程技術藍圖來看，2023年下半年將量產3奈米製程，2024年跨入 Intel 20A（即台積電的2奈米）、並逐步量產；台積電則是2022年下半年量產3奈米製程，總裁魏哲家並在日前法說會上信心十足表示，2025年台積電2奈米製程將是最領先技術。
英特爾若要重新贏得蘋果芳心，讓蘋果選擇採用其晶片、或為蘋果代工生產，在先進製程技術發展、量產良率上，恐怕得先超越台積電立下的高規格水準。
除晶片性能與效能外，從另一個角度來看，蘋果從2008年起收購晶片設計公司PA Semi開始，就已朝著產品技術整合的方向邁進，蘋果執行長Tim Cook就時常強調，掌握產品背後的關鍵技術是蘋果長期戰略，也因此蘋果一步步加強對晶片技術的掌握度，也更易控制開發時程與製造成本，進而提升毛利率。
若蘋果選擇採用英特爾研發的晶片，等於走回頭路，對始終追求向上突破的蘋果來說，可能不是最佳選項之一；且近來包括Google、Facebook等科技巨擘，都開始自行研發晶片交由晶圓代工廠生產，自研晶片已成趨勢。
此外，若半導體產業供不應求情況持續上演，在客戶代工訂單與自家處理器間的產能如何分配，或許也會讓蘋果對此存有疑慮。
本文授權轉載自：鉅亨網
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責任編輯：傅珮晴、錢玉紘