在5G、人工智慧、物聯網、自駕車與超大規模運算等市場驅動力的帶動下，全球半導體呈現蓬勃發展趨勢。國際半導體產業協會（SEMI）便於日前表示，2021年半導體市場規模將達到5,500億美元，較去（2020）年成長23%、創歷史新高，預估明（2022）年全球半導體市場規模將超過6,000億美元，年增率近10%，整體市場規模有望在未來5年內破1兆美元。
值得特別注意的是，人工智慧、自駕車、5G等趨勢的崛起，也對半導體晶片設計帶來全新挑戰，需要以新的方式進行晶片設計、封裝設計與系統分析，才能快速回應、滿足多元市場需求。為優化晶片設計流程，Cadence特於2021 CadenceLIVE Taiwan年度大會展現「智慧系統設計」的成果，攜手創意電子、聯發科技、群聯電子、瑞昱半導體、台積電、NVIDIA等，以及雲端夥伴Amazon、Google、Microsoft等 20 餘個業界客戶夥伴，舉辦逾 40 場專題與技術分享，包括數位設計與簽核、類比混合訊號設計、系統軟硬體驗證、系統設計與分析、PCB設計/封裝、5G/RF、流體力學、雲端新未來與IP解決方案等，豐富精彩的演講在短短時間內就吸引超過1千人參加，顯見市場對晶片設計技術變革的關注度極高。
半導體產業的復興，Cadence以智慧系統設計助半導體業者掌握先機
「5G、人工智慧、物聯網、自駕車與超大規模運算應用的崛起將促發半導體產業復興。」Cadence執行長陳立武表示，五個趨勢的核心都跟數據資料有關，需要高運算、高傳輸跟高儲存基礎建設予以支持，從而帶動晶片設計複雜化、先進製程節點跟異質封裝設計等趨勢，為協助半導體客戶優化晶片設計流程，Cadence提出智慧系統設計（Intelligent System Design）策略，從設計卓越（Design Excellence）、系統創新（System Innovation）跟普及智慧（Pervasive Intelligence）等三個面向，以及雲端賦能（Cloud Enabled）的方式，協助半導體客戶更好的處理不同層次的設計挑戰。
Cadence智慧系統設計的基礎是設計卓越，核心概念是透過Cadence的電子設計自動化（EDA）工具跟矽智財（IP）協助客戶優化晶片設計流程，包括以數位設計流程跟功能驗證等機制，縮短晶片設計週期跟提升品質；其後，進一步透過系統創新發揮綜效，實際做法是提供系統分析、嵌入式軟體協助客戶處理複雜的3D IC設計、高頻RF系統設計與分析等工作以提升模擬速度；最後則是透過人工智慧與機器學習技術優化整個晶片設計流程，例如將ML/AI演算法整合到設計工具、用ML/AI加速自動化流程，以及推出新產品協助客戶開發AI晶片等。
陳立武說：「我們一直致力於提供一流技術給客戶，每年，都將營收的 40% 投入研發工作推出新產品，以智慧系統設計滿足客戶對晶片功耗、效能、面積與交付時程的需求，從而打造具差異化的產品。」除了從產品層面優化服務能量，Cadence亦推出雲端服務–Cadence Cloud–滿足客戶對時間、效率等需求。「客戶除可以選擇自行管理、委託Cadence管理，更新增了一個選項，以混合雲模式取得所需服務，亦即，在安全加密的前提下，開發人員透過公有雲資源進行線上模擬，模擬完成後將結果送回個人電腦，滿足開發人員對時間、效能等面向的需求。」
從智慧型手機、自駕車到資料中心，Cadence智慧系統設計有利於提升創新服務能量
Cadence總裁Anirudh Devgan博士表示：「身處於快速變動的世界，無論是手機、汽車、醫療設備、資料中心業者都開始以快速演進的智慧系統設計加速產品創新。」例如，汽車電子設計分作三個領域：最核心的是各種晶片，然後是中層的車身、系統與軟體，以及最上層的數據與人工智慧，Cadence的目標是透過智慧系統設計協助客戶解決三個層次中的各種挑戰，以目前備受市場關注的3D晶片堆疊設計為例，Cadence推出Cadence Integrity 3D-IC平台，讓客戶可以將設計規劃、實現和系統分析整合在統一的管理介面上以利相關作業。
為協助半導體客戶加速創新，Cadence除因應市場趨勢持續不斷優化智慧系統設計相關產品服務，更進一步攜手生態體系夥伴優化服務能量，以協助客戶更好、更快的開發出符合各個產業需求的產品服務，同時，透過跟史丹佛大學、麻省理工學院等世界一流學府保持密切合作以創造跨域合作綜效。
