封測龍頭日月光投控今天(28)舉行第3季法說會,向法人傳來捷報,由於封測訂單的需求比預期更強,EMS事業接單也持續回升,讓毛利率突破20%,創下新高,稅後純益141.76億元,年增111%,也改寫紀錄,每股稅後純益達到3.2元,光是前3季已累計7.66元,超越去年全年的6.47元。
展望第4季,日月光預估訂單需求仍然強勁,封測事業部分,生意量和毛利率,預計會和第3季相仿,電子代工服務的營業利益率和生意量,也將接近第3季的水準。
日月光甚至看好明年第1季表現將會優於今年的第4季,日月光財務長董宏思說:「我們很少這麼早就預計明年的狀況,但目前看來真的很樂觀。」不少長約甚至已經簽到2023年。
Q4需求持續增加,設備材料仍供不應求
法人提問表示,目前市場遇到安卓手機銷售不佳、電視需求降低等狀況,是否會影響明年的封測訂單? 董宏思指出,目前並未看到減單的趨勢,5G、AI、IoT等產業的封裝需求持續增加,可以彌補部分需求減少的情況,讓整體市場需求維持穩定。
不過日月光也預估,晶圓和材料供不應求的狀況,將一路持續到2022年底,最快2023年才有機會達到供需平衡,設備的短缺更讓產能擴充成為艱難任務,董宏思表示,第4季封裝產能的利用率,預計將維持在85%左右,現階段全產線也是全力運轉的狀態。
至於封測價格,第4季預計將持續調漲,但董宏思表示,市場平均銷售價格將會「維持友善」直到明年,盡力滿足客戶需求。
