英特爾發表代號Alder Lake的第12代Intel Core桌上型處理器共6款，預告11月4日開賣，盛大的掀起一場新競賽，此次大小核的混合架構設計，不僅是要向2020年正式發表自研晶片M1的蘋果表態，也是向正在後頭緊密追擊的AMD示威。
英特爾28日自信發表這款首度使用Intel 7奈米製程打造的混合架構處理器（CPU），頂規產品命名第12代Intel Core i9-12900K，再度問鼎「最強地表遊戲處理器」，其16核心中包含兩種大小核心：高效能的效能核心（P-core）以及專為多執行緒工作負載效能所設計的效率核心（E-core），這也是X86架構個人電腦處理器史上首度使用大小核心設計。
英特爾在執行長Pat Gelsinger (基辛格)上台後，積極以研發高效能要鞏固基本盤，所謂異質核心（大小核心）概念在2020年蘋果（Apple）發表自研晶片M1之後被引起注目，蘋果用Arm架構設計出號稱地表最強Arm處理器M1後，正式宣告結束15年來Mac電腦跟英特爾合作關係。
而M1系列處理器被稱讚的有兩特點，首先就是Arm架構特有的異質核心概念，讓電腦得以在工作項目吃重度不同時，分派給大或小核心處理，也就是有時工作不多就讓小核上場即可，「殺雞不用牛刀」能減低機器耗能，達運算最佳化；第二個特點是統一記憶體架構，今年M1 MAX讓CPU跟GPU（顯示晶片）都能共享64GB大記憶體，達最大資料存取頻寬，也因這兩條件，讓M1 MAX封上最強Arm處理器稱號。
而如今英特爾跟進破天荒發表異質核心X86處理器後，除算是回應了老客人蘋果M1晶片設計理念，未來蘋果是否會重新考慮英特爾產品仍未知，但也意味X86架構邁入一個新紀元，CPU效能還有大躍進空間，AMD是否未來會跟上這波異質架構浪潮也值得關注。
Intel反撲時機正好：AMD新品真空期
其次，英特爾強調第12代處理器效能比對手AMD的Ryzen 9高階處理器（Zen3架構）要優異，力圖重新奪回黯淡一年多的話語權，AMD新品空窗期從現在起算將超過3季度下，此時反擊或將是有利的時機點。
業界指稱，AMD到2022年中都沒有新品推出，先前傳言的Zen 3+架構小改款一直延宕中，業者甚至猜測可能最後不推出，直接跳下一代Zen 4架構處理器於2022年中發表，英特爾很有可能在這3季度內扳回一城。
不可諱言的，英特爾在PC市場面臨沉重競爭壓力，根據市調統計，2021年第2季桌上電腦處理器市佔，英特爾是51.3%而AMD是48.7%，在筆記型電腦方面，英特爾市佔率74.6%，AMD則進展到25.3%。可以明顯看得出來，英特爾的桌上電腦霸主地位岌岌可危，此時推出效能更高新品有助於吸引玩家回歸。
而相對於AMD明年Zen4架構處理器是一個大革新，英特爾第12代處理器也同樣架構大翻新，LGA1700腳座也跟第11代（LGA1200）不同，因此若玩家想擁有，必須連主機板或相關零件（如記憶體、顯示卡、硬碟）一起採購，為PC業者帶來一絲換機期待。
英特爾同時推出搭配第12代處理器的高階晶片Z690，支援同樣頂規，該晶片支援的顯示卡介面為PCI-E5.0，但目前尚未有任何繪圖卡支援，記憶體也支援到DDR5及DDR4，在DDR5記憶體供給面還相當稀少下，主機板業者多會選擇設計DDR4主機板選項，避免玩家採購問題。
包括華碩、華擎、微星、技嘉、映泰等主機板業者都認為，目前英特爾上市的為頂級規格，2022年首季會再推出主流的H及B晶片，加上i5及i7中階處理器會大量上市，讓2022年首季帶來真正的換機需求。
在英特爾第12代處理器自身及周邊規格大翻新下，業者也各費心思在產品差異化上發揮，華碩ROG系列就特別針對CPU一體式水冷氣設計「寬鎖孔」，讓玩家可以沿用11代處理器散熱方案，考量超大的GPU體積占去空間，連插拔都變得不太容易，也設計了Q Release按鈕，一按就能讓PCIE插槽卡榫鬆開，算是新一代貼心設計。
不過首當其衝的風險是，高階顯示卡正在缺貨，且價格昂貴，這可能會使有意搶買的早鳥玩家卻步，讓DIY市場的換機潮蒙上一層陰霾。
而另一個挑戰是物流。為滿足11月4日開賣，爭取時間多數業者都第一批電腦產品空運，但海運也同步並行，映泰表示，如今到美國海運到加州長攤港天數從21天拉長到45天，海運期變長，也使得海運需提前出發，提早因應明年首季鋪貨需求。
隨英特爾新執行長基辛格大手一揮重新追求效能，打破過往常規，摩爾定律除再被延長，也將使英特爾重回戰場，面對雙A（APPLE與AMD）的挑戰。
