蘋果預計將成為台積電3奈米晶片的第一位客戶，並計畫在2023年時推出三款3奈米晶片，用於MacBook、Mac桌機等產品上，而iPhone的3奈米晶片也蓄勢待發。
前陣子，蘋果才發表M1 Pro及M1 Max兩款M1晶片的後繼版本，以冠絕群倫的性能吸引外界關注，也加速脫離Intel處理器的野心，同時顯示出蘋果與台積電的製程發展，要比Intel來得更快上一步。
外媒披露：採用台積電3奈米製程晶片2023登場
外媒《The Information》近日披露蘋果的晶片升級計畫，聲稱蘋果即將在2022年推出第二代的M系列晶片（暫稱M2），採用台積電5奈米強效版製程打造，由於M2與目前M1系列晶片使用的製程相同，因此升級幅度不會太過顯著。
但重頭戲的是，蘋果已計畫在2023年推出第三代的M系列晶片（暫稱M3），代號分別為Ibiza、Lobos及Palma的三款3奈米晶片，CPU核心數可望達到40個以上，遠遠超越M1 Pro及M1 Max的10核心設計。
依照披露的資訊，Lobos、Palma兩款晶片是為MacBook Pro及Mac桌機打造，而Ibiza則會用於iPad及MacBook Air等產品上，且第三代M系列晶片性能將會有飛越性的提昇，而爆料的內容同時也符合台積電在2022下半年3奈米製程邁入量產，2023年第一季供應給客戶的預期。
蘋果在2020年發表M1晶片時，曾宣佈將在未來兩年內，全面從Intel處理器過渡到自研的M系列晶片，而今年10月發表的搭載M1 Pro及M1 Max的MacBook Pro，增加了M1晶片的覆蓋範圍，目前尚未推出自研晶片版本的產品，只剩下高階版的iMac及Mac Pro了。而iPhone使用的3奈米晶片，也被認為會在接近的時間跟進。
雖然2023年推出的M3晶片，被認為可能會用在Mac Pro上，多達40的核心數也高於目前Intel版本的28核心。
不過消息人士指出，新一代的Mac Pro會更早登場，預計將使用M1系列晶片，為MacBook Pro使用的M1 Max升級版，並會有兩個晶片，目前該計畫代號為Jade。
Intel想靠代工業務贏回蘋果芳心，但製程路線圖仍落後台積電
先前蘋果欲和Intel分手，在MacBook等產品中全面改用自研晶片時，Intel最初態度強硬，曾強調蘋果的Mac效能不及採用自家晶片的個人電腦，但最終事實勝於雄辯。
而今年10月Intel也一轉態度，執行長帕特．基辛格（Pat Gelsinger）對外界坦承，蘋果認為他們可以打造出比Intel更好的晶片，「你知道，他們做得非常好。」
基辛格表示，他們必須保證產品比蘋果的更佳，並擁有比蘋果更開放、有活力的生態系，讓用戶及開發人員認為Intel的產品才是更好的選擇，進而重新獲得蘋果訂單。
但基辛格也知道要蘋果放棄自研晶片過於困難，同時聲稱有另外一種可能性，那就是說服蘋果使用Intel的代工服務。 Intel在今年3月宣佈IDM 2.0計畫，斥資200億美元在亞利桑那州建立晶圓廠，並設立代工服務事業群，目前第一批客戶包括亞馬遜、高通等大廠。
為了超越台積電，Intel還在今年7月宣佈了2025年的路線圖，但從這次披露的訊息來看，Intel還是未能追上台積電的腳步。在Intel先前公佈路線圖中，與台積電3奈米製程匹敵的Intel 3製程，必須等到2023下半年才會開始生產，仍足足落後台積電接近一年。
Intel要贏回蘋果芳心，還任重而道遠。
資料來源：ArsTechnica、9to5Mac、Tom's Hardware
責任編輯：錢玉紘
