英特爾Intel Innovation論壇於今（28）日台灣時間凌晨12點熱鬧登場，不僅揭露了最新處理器代號Alder Lake的第12代Core處理器，活動中英特爾更邀請現年92歲摩爾定律提出者戈登·摩爾（Gordon Moore）現身說法，並強調摩爾定律將持續下去，且每隔兩年就會有兩倍效能的大幅提升。
英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）指出，世界正在快速、深入的融合，且進步的速度比以往任何時候都還要快，所有東西都在互相連結，深度學習滲透到各個環節，運算能力提升的重要性不斷升溫。
談及此事，基辛格也分享，再過不久將是英特爾第一個通用處理器4004晶片問世50周年之際，他將當時比喻為「運算的神聖時刻」。在那之後，處理器跟隨摩爾定律的腳步不斷推陳出新，為世界帶來科技進步的便利性。
摩爾定律：半導體產業中電晶體小型化的趨勢，將會以每18-24個月的周期，促使電晶體的數量增加1倍
不過就當各界質疑摩爾定律放緩、且有可能走入歷史的同時。 基辛格聲稱，該公司近期在封裝與極紫外光（EUV）微影技術方面的創新，將帶領英特爾進入一個持續或超級摩爾定律時期，未來在10年內有可能保持或超越摩爾定律的速度發展。
IDM 2.0順利進行，英特爾代工吸引百位客戶關注
對於實現摩爾定律優勢而言，封裝變得愈來愈重要。先前英特爾就宣布AWS將是第一個採用Intel Foundry Services（IFS）晶圓代工服務封裝解決方案的客戶，無論是1D、2D、2.5D、3D等先進封裝技術都已經陸續開發並且交貨當中。
此外，行動處理器大廠高通（Qualcomm）也於先前確認未來先進製程，將採用英特爾代工服務。英特爾總經理謝承儒透露，目前已有上百位客戶非常有興趣，未來代工提供的節點服務會聚焦先進製程，如高速運算或其他需要先進製程等應用，預期亞利桑那州興建2座晶圓廠也將以投入先進製程產能為主；至於先進封裝方面，則是會在新墨西哥州、哥斯大黎加新增投資後端製造。
面對全球晶片產能緊缺問題，謝承儒談到，英特爾IDM 2.0宣布擴大代工合作正好恰逢其時，雖說英特爾代工業務主要聚焦先進製程，而近期車用市場缺貨大多聚焦在成熟製程，但英特爾也有Intel 16，採22奈米低功耗的FinFET（鰭式場效電晶體），能因應汽車市場需求。
英特爾活動中也公布與Google攜手開發代號「Mount Evans」，16核採用Arm架構客製化（ASIC）的基礎設施處理器（IPU），雖說這項發表在先前英特爾架構日就有講述詳細規格，不過此次重點可以看到，英特爾這次的合作比較像是幫Google開發客製化產品，未來是否會幫助像是亞馬遜、微軟、Facebook、阿里巴巴這些雲端大廠，為其提供客製化晶片將是關注焦點，而此概念也會延伸至IDM2.0的概念，讓這些雲端大廠將客製化晶片投片英特爾晶圓廠。
委外代工主要由台積電承接？英特爾：不限台灣廠商
除了在晶圓代工服務的深耕之外，英特爾在IDM 2.0先進製程的研發亦馬不停蹄。「目前IDM 2.0策略成功，按照計畫進行。」謝承儒說道。先前規畫中的Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A與Intel 8都在進行中，其中Intel 4已做了暫存器、數位與類比相關測試，結果符合預定規格，2022年將如期推出。
在委外代工方面，英特爾也宣布，其Intel Arc品牌的6奈米繪圖處理器（GPU）由台積電操刀代工。當記者問到英特爾委外晶圓代工是否以台灣為主？謝承儒表示，該公司目前晶圓代工主要合作夥伴為台積電、聯電、三星、格羅方德（GlobalFoundries）等廠商，不僅限於台灣廠商。
他透露，英特爾委外代工關鍵指標有三點，包含是否有更好的效能、產能的提供狀況，以及是否可以滿足英特爾產品上市的時間等。不過整體來看，無論是英特爾內部委外代工，或者外部的代工業務狀況都會隨著市場愈趨蓬勃而隨之增加，但現在尚未有具體數字。
責任編輯：林美欣
