「我們正處於一個高性能運算的超大循環（Ｍegacycle）當中，有越來越多高效能與大規模運算的部署需求，以滿足現代生活的服務，並為相關設備提供所需的動力。」AMD執行長蘇姿丰用這段話揭開9日加速資料中心線上新品發表會主題演說的序幕。
AMD在這次的活動上揭曉代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器外，更發表第四代採用Zen4架構的「Genoa」的伺服器處理器，以及對雲原生（Cloud Native）運算需求而推出採用Zen4c架構的「Bergamo」處理器等。
開出雲原生新產品線，Bergamo核心上看128核
消費者對於「快」的需求千變萬化，例如使用手機訂購可在數小時內送貨到府的產品、線上支付帳單，以及用串流媒體觀看節目，這些使用習慣的改變讓「雲原生」的概念孕育而生，透過該技術，能讓產品從開發到後續維運的流程都更加快速、有效率且容易更新調整。
為了因應這樣的市場需求，AMD規劃出新的產品線，其首款處理器是搭載Zen4c架構代號為「Bergamo」處理器，希望能藉此滿足雲原生所需的運算需求。相比於既有產品線，Bergamo更重視功耗與效能上的優化，更透過提高快取記憶體密度來提升運算效率，其運算核心數最高可達128核，實際發表與量產時間點預估為2023年。
事實上，Bergamo採用的架構可說是與第四代「Genoa」的伺服器處理器Zen4的延伸架構，目前尚未發布相關的技術細節，但兩者支援相同的指令集且腳位相容，可相容於DDR5、PCIe 5.0、CXL 1.1和RAS等介面，以及 AMD 的安全套件。
另一方面，第四代「Genoa」搭載Zen 4 架構，最大可以提供 96 核心處理器，目前已經開始提供客戶樣品，預期2022年開始量產。
無論是Bergamo或Genoa，皆是採用台積電5奈米製程，蘇姿丰強調，該製程能有效提升2倍的電晶體密度、電源效率，以及1.25倍以上的運算效能，非常適用於高效能運算需求，為其提供多款處理器設計。
大廠相繼導入，EPYC處理器需求倍數成長
實際上，微軟（Microsoft）Azure和Google已經宣布多項採用第三代EPYC做為建置資料中心的處理器；除此之外，Cloudflare、Vimeo和Netflix等影音串流平台也相繼發表與AMD雲端合作規劃。
不僅如此，在今日活動中蘇姿丰更強調，目前全球絕大多數的前500強業者均選擇使用EPYC伺服器處理器作為運算基礎，就連Meta（前身為Facebook）、SAP旗下HANA Cloud也都加入EPYC伺服器處理器之列。
綜觀日前AMD第三季財報的成績，整體營收為43億美元，年增54%，營業利益也較去年同期倍增，能有此好成績蘇姿丰將歸功於資料中心的成長。她提到，第3代EPYC處理器本季出貨量大幅成長，其資料中心產品銷售量較去年同期成長了1倍以上。
Milan-X採3D Chiplet架構伺服器
延續第3季的好成績讓AMD趁勝追擊，在本次活動中宣布將台積電3D Chiplet封裝技術，引入代號為「Milan-X」的第三代EPYC伺服器，採用AMD 3D V-Cache垂直快取記憶體設計。
其實早在今年Computex 2021期間，AMD就已經分享以台積電3D Chiplet封裝技術的特別設計Ryzen 5900X處理器。透過3D堆疊的封裝技術，不僅能縮減快取與晶片的傳輸距離，縮短延遲時間，還能提供更高的運算能力。
而今天AMD就將這項3D堆疊進數帶入資料中心市場。相比於2D的封裝技術，其連接密度可提升200倍以上，而對比微凸塊（Micro Bump）3D技術則連接密度提升15倍以上，並能節省3倍以上的能耗。
此外，Milan-X相比上一代產品，在L3快取記憶體容量足足提升3倍，總快取記憶體容量擴增到804MB，核心數量高達64核，且採取SP3腳位設計，其目標技術運算的工作負載能力提升超過5成。
AMD表示，Milan-X將於2022年第一季正式推出，目前思科、戴爾科技、聯想、HPE 和 Supermicro 等業者已確定將該技術引用進旗下伺服器解決方案當中。
