2022.6.23更新
聯發科發布天璣9000+旗艦5G行動平台，搭載先進CPU架構和Arm Mali-G710旗艦十核GPU，較上一代CPU性能提升5%，GPU性能更提升超過10%，預計將在第三季亮相。
聯發科今（19）日連線美國舉辦最新旗艦型5G晶片天璣9000發布記者會，搶贏高通一步發表最新5G SoC（系統單晶片）。該晶片是全球首款台積電4奈米量產的晶片，同時也搭載Armv9指令級基礎的Cortex-X2架構CPU，強調時脈能達3.05GHz，也意味著擁有更好的將帶來更好的效能與功率效率。
從實際跑分軟體安兔兔（AnTuTu）測試結果來看，新的天璣9000創新高的跑出超過100萬分成績，遠甩開目前的高通S888+旗艦處理器，成為目前安卓（Androida）系列成績最好的手機處理器晶片。
不過有記者詢問到，此款晶片是否支援毫米波技術？無線通訊事業部副總經理李彥輯則表示，目前天璣9000只支援6GHz以下的頻段，不過預計在2021年初針對毫米波將有對應的方案，請大家拭目期待。此外，搭載天璣9000的新機也預計在明年第一季亮相。
5G帶動營收翻倍成長，全球市占40%以上
聯發科執行長蔡力行自豪地說道，兩年前聯發科推出首款5G SoC晶片天璣1000，當時為聯發科營帶來80億美元的好成績，如今到了2021年，聯發科的整體營收更是翻倍成長達170億美元，其收入整整增加五倍。
蔡力行分享，聯發科商業重點主要側重在四大領域，包含手機、物聯網/運算與ASIC、功率元件、智慧家庭等，其中手機占整體營收高達57%，年成長率高達113%之多，而功率元件則是占比最低，僅有7%，但年成長率也有39%成績。
從整體市場面來看，聯發科總經理陳冠州表示，2021年聯發科SoC晶片在手機市場的占比達40%以上，這意味著每5支手機中，就有兩支是搭載聯發科晶片，主要合作的廠商包含vivo、紅米、小米、OPPO、三星、摩托羅拉等。同時該公司也與電信業者維持緊密合作關係，以確保手機與基地台的串接能夠更為順暢，提供使用者更好的連網體驗。
而有這樣的成績歸功於聯發科不斷創新技術，今年聯發科在研究開發（R&D）資源的投入就高達30億美元，專注於高效能、快速連結與低功耗能力的強化，同時與台積電緊密合作，推動先進製程與封裝技術的創新，預期這些核心技術將引領聯發科未來3~5年的發展。
此外，他也神秘地埋了個小伏筆：聯發科最新的Wi-Fi 7方案也將在明年CES登場！預期將會帶動更多的邊緣終端滲透率。
挾連接、邊緣裝置技術，進軍元宇宙！
蔡力行談到，運算、連接與多媒體是聯發科主力強化的核心重點，結合這三大元素，聯發科將深耕低功耗能力，進而推動邊緣裝置市場發展，同時也將拓展雲端網路的布建，串聯上下游網路的服務，為進軍元宇宙發展提早布局。
目前聯發科已有20多億的邊緣裝置滲透到全球市場，下一步的目標是達到30億，預期將在不久後實現。
蔡力行分析，對於元宇宙和數位傳輸所需要的低功耗、低延遲、邊緣運算與大規模連結等技術，聯發科都已經具備相當的能量，同時也能協助打造AR／VR裝置，對於接下來的元宇宙市場，聯發科已經準備就緒。
在活動最後，蔡力行再三強調，「低功耗」、「規模化」（scale）是最重要的兩項因素，沒有其他，這是未來建構虛擬世界的最重要一環，而聯發科將會也不會缺席。
責任編輯：錢玉紘
