華擎進軍電競螢幕、車載數據平台新戰場!2021年營收拼200億元大關,主機板業務首度跌破5成
華擎進軍電競螢幕、車載數據平台新戰場!2021年營收拼200億元大關,主機板業務首度跌破5成
2021.12.08 | 3C生活

主機板廠華擎科技宣布將跨足電競顯示器戰場,2022年6月COMPUTEX推出,總經理許隆倫指出,板卡與螢幕搭配才能打造元宇宙生態系,他也透露,在多角化佈局下,2021年是創業以來第一年主機板營收跌破5成,但年營收反而挑戰倍增。

主機板廠華擎科技團隊,雖有富爸爸和碩集團,但由於業務跟華碩屬於競爭狀態,幾乎算是團隊創業,從創立自有品牌華擎ASROCK主機板開始,再跨入顯示卡領域,隨後成立東擎科技鎖定工業電腦,永擎鎖定伺服器業務,8日除宣布首度投資成立軟體數據平台華玉科技(ASJADE),2022年也將揮軍電競顯示器戰場。

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華玉科技總經理陸康瑋跟許隆倫是大學同學。
圖/ 王郁倫攝影

華玉科技股本1.05億元,華擎持股78.5%,董事長為許隆倫,總經理是陸康瑋,兩人是台大電機研究所同實驗室同學,累積深厚交情,兩人研究數據雲平台超過5年,決定攜手二度創業。陸康瑋2000年曾創業遠聯科技,後被併購,這次也是第二度創業。

數據平台2022年底完成,日本充電樁市場蓄勢待發

華玉計畫2022年底打造車載數據平台(代號ASJadeVIP,VIP為Vehicle Interconnection Platform縮寫),收集來自車廠的車載數據,進行分析與提供顧問諮詢,目前內部測試每秒可承載20萬筆數據上傳,每秒8萬筆交易,未來目標擴充至每秒承載數據量40萬筆,該數據平台將搭建在AWS,瞄準台灣及東南亞、日本市場,提供充電樁、保險公司、智慧電網等客戶數據服務。

舉例來說,當華玉收集到一定數據量,可以協助分析日本3萬個充電樁為何使用率偏低,分析日本電動車密集度,藉此提供充電樁設置最佳地點,長期還能提供電動車與電廠之間的儲能服務,建議車主離峰充電或進行削峰填谷做能源調控。

不過要達成這個目標,華玉也率先成為亞洲第一個參與MOBI車載數據標準的業者,未來數據平台資料都將符合該標準以利分析。MOBI (Mobile Open Blockchain Initiative)是由國際車廠(如BMW、Ford、General Motor、Honda、Hyundai)組成的國際聯盟。

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MOBI (Mobile Open Blockchain Initiative)是由國際車廠(如BMW、Ford、General Motor、Honda、Hyundai)組成的國際聯盟。
圖/ 王郁倫攝影

在資料安全上,華玉科技也宣布將成為CBPR認證企業(CBPR是跨境隱私規則,台灣今年成為亞洲9會員國之一,成員還有美國、日本、南韓等),確保車載個資安全性。

主機板營收貢獻跌破5成!多元發展,要當客戶軍火商

華擎本身今年也邁入新里程碑。許隆倫表示,華擎已是目標是成為客戶的軍火商,提供各式服務,除伺服器跟工業電腦業務,2022年也將揮軍電競顯示器,2018年營收衝破100億元後,2021年有機會大成長營收翻倍,車載硬體也考慮投資。

可立可協助職業電競完成跨國競賽
華擎跨入電競顯示器戰場。
圖/ 英雄聯盟 提供

許隆倫表示,今年處理器缺貨嚴重,但本季中低階已經恢復供貨,明年樂觀維持今年水準,板卡與伺服器都將高雙位數百分點成長,為因應業績需求,台灣已經增加兩個工廠,使總產能增2成,除中國工廠,越南兩座廠疫情一度停工,現在復工後,約佔總產能6成比率。

隨多角化佈局,華擎2021年主機板營收比已經降至5成,顯示卡與桌機合計營收比超過3成,2022年伺服器將提高準系統出貨比率,是華擎創業以來,第一度主機板營收比跌破5成。

關鍵字: #車聯網
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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